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smt 文章

通信行业稳步增长带动电子制造应用

  •   信息产业部最新统计数显示,去年1-11月份,我国通信业务总量完成17552.8亿元,比去年同期增长26.3%。通信业务收入完成7311.6亿元,比去年同期增长11.3%。前十个月全行业共生产手机46574.5万部,同比增长25.6%;液晶电视共生产1297.2万台,同比增长71.3%;液晶显示器共生产6567.3万台,同比增长15.4%。这些领域也是电子制造技术主要的应用市场,通信行业的稳步增长带动了自动贴片机等市场需求继续快速发展。作为亚洲最大的表面贴装及电子制造盛会,第十八届中国国际电子生产设备暨
  • 关键字: 通信  电子制造  液晶电视  液晶显示器  SMT  

环球仪器与清华推"贴片工艺与设备"教科书

  •   【赛迪网讯】6月30日,环球仪器和清华大学,在经过一年多的努力后,合作编写的第一本SMT教材书《贴片工艺与设备》正式面世,为业内人士及高校提供一部不可多得的参考著作,进一步推动SMT行业的发展。   《贴片工艺与设备》通过环球仪器研发部门和清华—伟创力SMT实验室的共同努力,由环球仪器技术人员和清华大学老师以及其他业内专家组成团队完成的。旨在帮助培养本地人才,尤其针对大学研究生及刚入行的前线工作人员。此外,此书还融合了很多环球仪器及清华大学专家多年科研与教学成果,其将势必成为SMT业内工
  • 关键字: 清华大学  环球仪器  SMT  教材书  

SMT设备的半导体功能在增加

  •    电子产品小型化的要求,在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术,表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的装配等级界限变得模糊。   CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为,目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求,使得SMT设备具有一些半导体封装的功能,这对设备的精度要求更高,而这正是环球仪器的优势所在,“我们预计该市场将达到5亿美元规模,目
  • 关键字: SMT  半导体  DEK  传感器  晶圆级封装  

Littelfuse推出SMT PPTC可复位过流保护器件

  •   Littelfuse推出SMT PPTC可复位过流保护器件 Littelfuse推出0603L系列Polyfuse? 聚合体正温度系数热敏电阻(PPTC),一个新款微小外形因子可重置过流保护器件。其极端小的尺寸,优越的点气参数,TUV及UL安全标准满足日益缩小的消费电子器件可靠的电路保护需求。   Littelfuse在推出受欢迎的0805L Polyfuse PPTC系列之后,持续了过电流保护器件微小化的势头,推出了0603L系列,从而使其种类支持业界对于不断减小的电路元件以及终端产品的要求。
  • 关键字: Littelfuse  电路保护  SMT  PPTC  

Littelfuse推出小型0443 SMT时滞熔丝产品线

  •   Littelfuse推出小型0443 SMT时滞熔丝产品线 Littelfuse公司日前为PCB的过流保护推出0443 SMT时滞熔丝产品线。其尺寸大约为10.1 x 3.12 x 3.12 mm,这些熔丝用于高于250 VAC以及空间有限的应用中非常理想。   这些器件的额定浪涌电流(I2t)高达127A2s(5A额定电流),并伴随有一个时滞特性。这意味着在瞬间过载时熔丝断开的可能性更低,从而降低了用于保修替代的电路板费用。   对于LED照明,笔记本PC电源适配器或任何AC/DC电源模块的AC
  • 关键字: Littelfuse  电路保护  SMT  熔丝产品线  

电子封装与SMT是平行还是相交?

  •   目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装()技术的改进产生着重大影响。   如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸,那么,基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到,面向部件、系统或整机的多芯片组件()封装
  • 关键字: 电子封装  SMT  CSP  

生产线更新期引发SMT设备厂商新一轮角逐

  •   市场的发展与产品的变化,无疑为设备供应商提供了新动力。电子制造服务企业选择设备,经历了从看重价格到看重品质的过程,现在更看重整体的解决方案。近年来,SMT(表面组装技术)设备与半导体设备融合的趋势日趋明显。   在新兴市场的带动下,我国电子信息产业保持了高速增长。新一代移动通信、平板电视等将带来新的产能扩张。与此同时,很多厂商的也面临着升级和更新换代,对于设备供应商和采购商来说,2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制
  • 关键字: SMT  OEM  EMS  电子组装  

SMT设备与半导体设备相互融合 开始新一轮市场角逐

  •   市场的发展与产品的变化,无疑为设备供应商提供了新动力。电子制造服务企业选择设备,经历了从看重价格到看重品质的过程,现在更看重整体的解决方案。近年来,SMT(表面组装技术)设备与半导体设备融合的趋势日趋明显。   生产线更新期到来SMT设备厂商开始新一轮角逐         在新兴市场的带动下,我国电子信息产业保持了高速增长。新一代移动通信、平板电视等将带来新的产能扩张。与此同时,很多厂商的生产线也面临着升级和更新换代,对于设备供应商和采购商来
  • 关键字: SMT,电子制造,电子组装  

德国慕尼黑国际博览集团携手IPC为中国SMT/电子组装行业创造新平台

  • - 响应行业要求,场馆设施为慕尼黑上海电子展中的电子组装企业展位扩充提供保证 - 目标:慕尼黑上海电子展成为中国电子组装行业的领先平台 - 德国慕尼黑国际博览集团的长期投资政策 - 与IPC强强联手,顺应行业要求 上海,2008年3月19日。德国慕尼黑博览集团将迎来新的合作伙伴。今天她正式宣布与IPC携手为SMT/电子组装行业共同创建一个崭新的平台,这就是2009慕尼黑上海电子展的SMT电子组装专区,将于2009年3月17-19日在上海新国际博览中心隆重登场。 这个崭新的平台将着重争取该
  • 关键字: 德国 慕尼黑 IPC SMT   

NEPCON/EMT CHINA 2008今春在沪隆重举行

  •   随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON /EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,其组织工作已全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会(NEPCON /EMT China)将于今年4月8-11日在上海举办,展会携手全球众多领先厂商与本土优秀企业在上海光大会展中心向业界展示当前最新的电子技术与产品,为电
  • 关键字: SMT 电子 SMTA   

SMT 基本工艺构成要素有哪些?

  • 基本工艺构成要素:   丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修   丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。   点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。   贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到
  • 关键字: SMT  元件  制造  

环球仪器专家解读:FC装配技术

  • 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制...
  • 关键字: 倒装  互连  SMT  毛细  

中国SMT市场进入调整期 生产应用求新求变

  •   中国SMT的推广应用先后经历过四个引进热潮,持续高速地发展成为占世界市场一半的SMT应用大国。从2005年起,发展速度明显趋缓,增速大幅度走低,而进入盘整期。这是由于:SMT在电脑、通信、家电与便携数码产品制造的应用面已经相当广泛的普及;国内各类电子制造企业都已基本配置SMT设备,已形成相当规模,产能已足够;欧美日及我国香港与台湾地区将生产基地的转移基本完成;下一轮热点产品蓄势以待尚未启动,尚未形成新一轮需求;基数已经巨大,需求有限,增长自然回落;设备更新期尚待时日。如何渡过这个SMT发展的盘整期,如
  • 关键字: 通讯  无线  网络  SMT  IC电路板测试  PCB  

最新SMT复杂技术

  • 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装,作为通信和网络技术中发展起来的一大领域,其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏,特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异,因为在确保
  • 关键字: SMT  

我国电子制造业SMT组装处理设备技术须改进

  • 对于大部分电子组装制造商来说,自从十年前对流焊炉的应用以来,回流焊接处理仍然一成不变。当经济繁荣,电子组装能力紧缺时,回流焊接处理的管理方法是足以应付需求的。现在,电子制造业中有相当数量的生产线处于停工状态,电子组装制造商们被迫不但要在价格的基础上,而且还要在处理能力和最终产品质量上进行竞争。确实改进热处理所需要的不仅是采用新设备,而且还需要采用新的方法和技术。    一段时间以来,一些问题已经浮出水面,主要集中在合同组装生产商的产品质量问题上。谣言流传说主要的OEM们将产品又重新拖回工厂,由于质量问题,
  • 关键字: SMT  电子制造业  组装处理设备  
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smt介绍

什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频 [ 查看详细 ]

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