2013年4月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还将重磅推出“电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。
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电子制造 微电子 SMT
为了满足会员对全球供应链验证支持的需求，IPC —国际电子工业联接协会® 组建新的业务部门——验证业务部，并任命行业资深人士Randy Cherry担任该部门总监。
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IPC SMT
1应用背景介绍在SMT工艺的后段制程后，当基板经过SMT贴片、回焊炉加温焊接后，仍有些零件还需要以人工插件后再...
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机器人 自动焊锡 SMT
设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题，如何去提高和保持呢？这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。
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SMT 设备 方法 贴装
NEPCON South China 2012将于深圳会展中心举办，众多国内外知名厂商将携新产品闪亮登场，全面展示电子生产设备行业最新产品及技术，旨在满足消费电子、家电、计算机、通信以及LED、汽车电子、医疗电子等热点行业的应用需求。
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SMT LED
科技部日前发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》指出，到2015年，半导体照明产业规模达到5000亿元，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地。进入快速发展期的LED产业，将直接驱动电子制造设备的快速增长，于2012年8月28日-30日在深圳开启的NEPCON South China 2012将被LED点亮。
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LED SMT
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
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PCB SMT 术语
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
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SMT pcb 术语 工程师
1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中
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SMT PCB 电子产品
SMT的新技术、新产品及新解决方案代表着电子制造的技术水平，SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量被广泛应用于电子制造服务各领域。从不同公司的技术准备及新产品推出周期来看，当前电子制造业的发展现状和趋势以及技术热点，尤其是电子制造自动化，将成为未来推动行业持续进步不可或缺的组成部分。
Nordson ASYMTEK推出了新一代喷射点胶技术–NexJet，这是该产品在全球范围内首次面市，也是公司历经几年的研发成果。位于系统中心的是 Genius 喷射模组，这是一种新型的一体
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SMT 点胶系统
1、引言表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统
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方式 解析 缺陷 焊接 SMT 控制
1、引言表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的...
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SMT 焊接缺陷 解决措施
瑞士的定位和无线晶片与模组厂商u-blox发表全球首款符合多项标准的通用型UMTS模组。这个尺寸超精巧的LISA-U2 SMT数据机系列可支援所有的全球UMTS标准，能为可在世界各角落使用所设计的无线终端装置带来高速语音和网际网路存取。
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u-blox 无线模组 LISA-U2 SMT
设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题，如何去提高和保持呢？这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。
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SMT 如何提高 设备 贴装
SMT电路板安装设计方案简述,什么是SMT
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方案 简述 设计 安装 电路板 SMT
smt介绍
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频 [
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