随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使
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AI 玻璃基板 封装技术
处理器，无论是 CPU、GPU、FPGA，还是 NPU，要想正常运行，都离不开 RAM，特别是 DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存的代名词。根据应用不同，系统对芯片面积和功耗有不同要求，因此，DRAM 被分成标准 DDR（双倍数据速率）、LPDDR、GDDR 等，当然，主要就是这三类。其中，DDR 是相对于 SDR（单数据速率）而言的，将 I/O 时钟加倍了，主要为 PC 和数据中心的 CPU 服务，目前已经发展到 DDR5；LPDDR 是低功耗的 DDR，
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DRAM 封装技术 HBM
在封装开发中，如何正确使用数据表的热特性参数以做出设计决策经常存在一定的误区。之前我们讨论了稳态数据和瞬态数据的解读与多输入瞬态模型，今天我们将继续分析各种模型下的瞬态响应。多结器件和瞬态响应上一部分中提到了多输入瞬态模型。正如热系统的稳态描述一样，也可以构建多结器件的瞬态描述。如果遵循矩阵方法，唯一区别是矩阵的每个元素都是时间的函数。对于器件中的每个热源，都会有一条“自发热”瞬态响应曲线；对于系统中的每个其他关注点，都会存在一条“相互作用”瞬态响应曲线。在同样的限制性假设的约束下，线性叠加和互易原理仍然
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安森美 封装技术
近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装，片上系统（SOC）到系统级封装（SIP）技术。在SEMICON China 2020的“先进封装论坛”中，讨论了先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在开幕致辞指出，摩尔定律诞生55年之后，世界不断发生着变化，而现下CMOS缩放不再是推动半导体产业进步的步伐。“我们
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封装技术 半导体
UV-LED单个芯片面积小，便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低，在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求，这也是目前UV-LED在众多领域很
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UV-LED 封装技术 系统设计
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的
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LED 小芯片 封装技术
攻克可穿戴医疗存储器件封装难题-可穿戴医疗设备通常设计得尽可能隐蔽。因此，在尽可能小的封装中达到所需的存储密度非常必要。种种创新要求在有限的外形尺寸中存储更多的数据。要满足这一点，许多医疗设备设计人员转而采用创新型裸片存储器解决方案。
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封装技术 存储器 可穿戴医疗
在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲.
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封装技术 医疗电子 装配技术
光LED的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的...
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白光 LED 封装技术
近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，...
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LED 封装技术
LED小型/薄型化 随着行动装置体积轻薄短小化，市场上对于小间距产品的需求逐年强烈，零件也面临着更多降低 ...
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封装技术 LED照明
随着蓝光和白光发光二极管（LED）在1990年大举迈向实用化阶段后，无论是利用LED所进行的全彩显示，或是在近年来社会 ...
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封装技术 LED 照明
在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol2.设
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allegro pcb 软件 封装技术
汽车电子设备往往需要长时间在高温环境下运行，而且在负荷清除的短时间内，其结区温度还可能超过200℃。与所有...
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汽车电子 封装技术 变速箱
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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wlcsp 封装技术 分析
封装技术介绍
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥 [
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