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av-over-ip
Arm的40岁 不惑之年开启的新选择
EDA/PCB
Arm
IP
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2025-04-29
出售Artisan将是Arm转型的标志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
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2025-04-24
凉棚集成Nordic技术实现Matter over Thread连接为家庭和企业提供完全互联的智能系统
物联网与传感器
Nordic
Matter over Thread
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2025-04-18
使用莱迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM调制用例
手机与无线通信
莱迪思半导体
iFFT
FIR IP
5G
OFDM
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2025-04-17
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解决方案
EDA/PCB
Cadencee
USB2V2 IP
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2025-04-16
创意推全球首款HBM4 IP 于台积电N3P制程成功投片
网络与存储
创意
HBM4
IP
台积电
N3P
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2025-04-03
Nordic赋能模组为智能家居应用提供Matter over Thread功能
物联网与传感器
Nordic
智能家居
Matter over Thread
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2025-04-01
由Nordic赋能的Matter-over-Thread智能锁可实现远程上锁和解锁，确保智能家居安全
物联网与传感器
Nordic
Matter-over-Thread
智能锁
智能家居
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2025-03-26
灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
EDA/PCB
灿芯半导体
DDR3/4
LPDDR3/4
Combo IP
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2025-03-25
Imagination继续推动GPU创新—发布全新DXTP GPU IP将功效提升20%
EDA/PCB
Imagination
GPU
GPU IP
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2025-03-18
Imagination：软件定义汽车时代，一场由算力驱动的出行革命
汽车电子
202503
Imagination
软件定义汽车
GPU IP
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2025-03-18
Nordic Semiconductor赋能Matter over Thread智能庭院门锁
手机与无线通信
Nordic
Matter over Thread
智能庭院门锁
智能门锁
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2025-02-21
将lwIP TCP/IP堆栈整合至嵌入式应用的界面
嵌入式系统
lwIP
TCP/IP
堆栈整合
嵌入式应用
ADI
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2025-02-07
芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
物联网与传感器
芯科科技
涂鸦智能
Matter over Thread
Matter
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2025-01-09
芯耀辉：差异化IP助力国产厂商解决路径依赖
EDA/PCB
芯耀辉
IP
路径依赖
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2024-12-24
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP解决方案
EDA/PCB
新思科技
大规模AI加速器集群
超以太网
UALink IP
|
2024-12-20
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
EDA/PCB
芯原
Vitality架构
GPU IP
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2024-12-19
IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP
EDA/PCB
IP Your Way
SmartDV
定制IP
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2024-12-06
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
EDA/PCB
智权
SmartDV
RISC-V
CPU IP
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2024-10-08
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务！
嵌入式系统
ASIC IP
FPGA
SmartDV
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2024-08-26
新思科技推出业内首款获得ISO/SAE 21434网络安全合规认证的IP产品，加速汽车安全领域发展
汽车电子
新思科技
ISO/SAE 21434
网络安全合规认证
IP
汽车安全
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2024-08-13
Nordic Semiconductor为Matter over Wi-Fi智能锁提供本地或远程访问功能
手机与无线通信
Nordic
Matter over Wi-Fi
智能锁
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2024-08-08
将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
EDA/PCB
ASIC IP
FPGA
SmartDV
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2024-07-31
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案
模拟技术
灿芯半导体
小数分频
锁相环
IP
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2024-07-10
IC设计倚重IP、ASIC趋势成形
EDA/PCB
IC设计
IP
ASIC
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2024-06-25
半导体知识产权市场规模将增长27.1亿美元
EDA/PCB
半导体知识产权
IP
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2024-06-19
Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证
EDA/PCB
西门子
Solido IP
IC设计
IC 设计
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2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消费电子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
一文把TCP/IP协议讲绝了！
TCP
IP
协议
程序员
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2024-04-30
锐成芯微亮相北京车展 发布应用于wBMS的蓝牙RF IP
汽车电子
锐成芯微
wBMS
蓝牙RF
IP
|
2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
嘉楠
RISC-V
AIoT SoC
芯原
ISP IP
GPU IP
|
2024-03-14
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
嵌入式系统
芯原
GPU IP
先楫
RISC-V MCU
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2024-03-05
芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
物联网与传感器
芯科科技
Matter-over-Thread
智能锁
Matter
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2024-03-01
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
EDA/PCB
芯原
NPU IP
AI芯片
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2024-02-29
Ceva联同汽车和边缘人工智能领域全新合作伙伴,扩展业界领先NPU IP的人工智能生态系统
EDA/PCB
Ceva
NPU IP
人工智能
CES
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2024-01-16
Ceva扩展Connect IP产品组合推出面向高端消费和工业物联网的Wi-Fi 7平台
EDA/PCB
Ceva
Connect IP
Wi-Fi 7
|
2024-01-09
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP
EDA/PCB
芯原
数据中心
IP
|
2024-01-09
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
EDA/PCB
芯原
IP
ISO 26262
ASIL B
ASIL D
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2024-01-09
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
|
2023-12-25
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