- 2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
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芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
- （中国｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持，包括
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IAR 先楫 RISC-V MCU
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