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三星主导垂直芯片研发：目标将HBM的 I/O 提升10倍、带宽提升 4 倍

尽管 JEDEC 计划放宽 HBM 高度限制，将 HBM4 的上限从 775 微米上调至约 900 微米，行业仍在持续寻求突破传统 HBM 架构的结构瓶颈。据《ET News》报道，三星电子未来技术研究项目下一项基于垂直...

三星垂直芯片 2026-04-13

传 JEDEC拟将HBM高度标准放宽至约900微米，或延缓混合键合普及

据《朝鲜日报》消息，JEDEC（电子器件工程联合委员会）正考虑放宽下一代高带宽内存（HBM）标准，计划将 HBM 高度规格上调至约 900 微米（μm）。Newsis 报道称，新标准预计从第七代 HBM4E开始实施。作为...

JEDEC HBM 2026-04-01

“HBM 之父” 预言：HBF崛起推动AI迈向内存中心化，GPU核心地位将重塑

在各大存储巨头竞相押注 HBF（高带宽闪存）等后 HBM 时代技术之际，被公认为 **“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 抛出重磅判断：当前由英伟达主导的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

存储市场超级周期来临：AI 驱动下的机遇、挑战与产业重构

存储器行业固有的 boom-bust 周期魔咒、供应链重构压力、技术迭代挑战以及全球产业格局的重新洗牌，也让这场繁荣背后暗藏多重考验。...

存储市场超级周期 2026-03-27

三星大规模罢工风险迎来暂缓，劳资双方重回谈判桌

据路透社最新消息，在经历长期僵持与罢工授权后，三星电子管理层与韩国员工工会联合发布声明，双方正式就奖金争议重启谈判，一度高悬的大规模罢工风险迎来暂缓。转机出现在本周一，此次谈判重启的关键推动力，来自三星电子副会长、半导体...

三星存储 2026-03-26

DDR5利润率现已超过HBM

美光科技公司表示，包括DDR5在内的传统DRAM的利润率最近已经超过了HBM的利润率，这反映了长期合同结构和供应紧张状况的综合影响。HBM采用先进封装技术将多个DRAM芯片堆叠在一起，通常制造工艺更复杂，价格也更高。值得...

DDR5 HBM 2026-03-26

三星电子罢工投票通过，HBM生产或受影响

据韩媒《首尔经济》和《朝鲜日报》综合报道，三星电子劳资冲突进一步升级。近日，工会宣布罢工投票以93.1%的高支持率通过，并计划自5月21日起展开为期18天的全面罢工。这是三星成立以来第二次大规模劳资冲突，也是近两年来首次...

三星电子 HBM 2026-03-20

三星面临大罢工，存储价格或加速上涨

最新消息，由超过6.6万名韩国三星电子工会成员参与表决的投票结果显示，93.1%的工会成员赞成罢工。若无重大变化，三星电子工会成员将于5月21日至6月7日全面罢工。据悉，本次罢工将是三星史上最大规模的罢工计划。关键诉求：...

三星存储 2026-03-19

三星计划2026年扩产HBM后段制程，聚焦HCB技术

据韩媒New Daily援引业界消息，三星电子正以韩国天安园区为核心，加速高带宽存储器（HBM）后段制程的产能扩张。根据计划，三星将在2026年底前实现每月23.1万颗的热压键合（TCB）制程产能，同时每月提供1.95万...

三星计划 HBM 2026-03-18

应用材料与美光、SK海力士合作

随着人工智能热潮推动存储需求增长，半导体设备制造商在收获红利的同时，也在加深与头部存储厂商的合作。据路透社报道，应用材料（Applied Materials）已与美光科技（Micron）、SK 海力士达成合作，共同开发对...

应用材料美光 2026-03-12

应用材料携手美光加速HBM、闪存及DRAM技术研发

应用材料公司今日宣布，正与美光科技展开合作，研发新一代动态随机存取存储器、高带宽内存及闪存解决方案，以提升人工智能系统的高能效表现。双方整合了应用材料位于硅谷的 EPIC 创新中心的先进研发能力，以及美光位于爱达荷州博伊...

应用材料美光 2026-03-11

HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案或满足英伟达峰值性能目标

《科创板日报》3月4日讯据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰...

HBM SK海力士 2026-03-04

号称专为AI需求研发的ZAM真的能干掉如日中天的HBM吗？

AI基础设施竞赛如火如荼，如果说针对AI的处理器和加速器市场还有不同的竞争者瓜分蛋糕，那么AI所需要的存储方面基本上是HBM技术一家独大，三大存储器厂商赚得盆满钵满。集邦咨询预测，2026年全球存储器市场的营收总额将达5...

AI ZAM 2026-02-24

三星率先交付全球首款商用HBM4，速率从11.7 Gbps提升至13 Gbps

就在美光（Micron）刚刚驳斥“HBM4被搁置”的传闻后，另一家存储巨头三星（Samsung）随即宣布已启动HBM4的量产，并开始出货首批商用产品，在这一关键市场中取得先发优势。根据其新闻稿，三星利用先进的第六代10纳...

三星 HBM 2026-02-13

三星HBM4将于农历新年后率先出货，初期市占率预计约25%

随着英伟达（NVIDIA）计划于2026年3月中旬在GTC大会上推出下一代AI加速器“Vera Rubin”，三星与SK海力士在HBM4（第四代高带宽内存）领域的竞争正引发市场高度关注。据韩联社（Yonhap News）...

存储 HBM 2026-02-09

三星可能在下个月开始为英伟达量产HBM4芯片

三星用于人工智能加速器的 HBM3 与 HBM3E 芯片此前均存在性能问题。为获得英伟达的认证许可，三星去年不得不对其 HBM3E 芯片进行重新设计。即便如此，这些经过改版的 HBM3E 芯片也仅用于英伟达在中国市场销售...

三星人工智能 2026-01-28

据称三星正推进 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开发

据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新 2 纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化 HBM 逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星 HBM 开发团队已经着...

三星 2 纳米 2026-01-22

据报道，三星首次将定制HBM逻辑芯片引入2nm代工工艺

三星正在加大对定制HBM逻辑芯片的开发力度。据ZDNet报道，消息人士称公司正在设计用于定制HBM的逻辑芯片，采用先进的代工工艺节点如2nm。报道补充说，三星电子此前已将4nm工艺应用于HBM4（第六代HBM）所用的逻辑...

三星 HBM 2026-01-22

终极3D集成，将颠覆未来的GPU

当HBM叠上GPU，散热难题如何成为算力突破的 “拦路虎”？...

HBM 2026-01-19

终极的3D集成将造就未来的显卡

深入了解AMD或英伟达最先进的AI产品包装，你会发现一个熟悉的布局：GPU两侧被高带宽内存（HBM）覆盖，这是市面上最先进的内存芯片。这些内存芯片尽可能靠近它们所服务的计算芯片，以减少人工智能计算中最大的瓶颈——将数十亿...

Imec GPU 2026-01-16

HBM刻蚀设备据称将进入超级周期

在存储行业深陷人工智能（AI）驱动的繁荣浪潮之际，各大存储厂商正一致将战略重心转向具备高带宽、大容量、低功耗特性的 AI 导向型存储解决方案。随着高带宽内存（HBM）的需求持续激增，部分厂商 2026 年的 HBM 产能...

HBM 刻蚀设备 2026-01-16

HBF、HMC等四大存储，谁能力敌HBM

HBM（高带宽内存）作为当前 AI 加速器 GPU 的核心配置，凭借垂直堆叠的薄 DRAM 芯片结构，以超高数据带宽为 AI 训练与推理提供了关键支撑，成为 AI 算力爆发的重要基石。然而，HBM 存在两大显著...

HBF HMC 2026-01-12

据报道，AI将在2026年消耗全球DRAM晶圆容量的20%，HBM和GDDR7引领需求

随着人工智能基础设施的逐步扩充，内存供应紧张，价格飙升。《商业时报》援引行业专家的话，预测云高速内存消耗到2026年可能达到3艾字节（EB）。值得注意的是，考虑到高速内存如HBM和GDDR7的“等效晶圆使用量”，报告警告...

AI DRAM 2025-12-30

富士通加入软银-英特尔Saimemory项目，打造HBM替代方案

这项耗资5200万美元的开发项目目标是在本世纪末前完成批量生产。软银将向Saimemory出资2000万美元。富士通和日本理研国立研究院将出资700万美元。日本政府预计还将补贴部分费用。Saimemory旨在...

富士通软银 2025-12-30

华为发力存储单元：自研HMC独辟蹊径，从统一标准走向系统定制

近期，关于华为自研存储单元HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）的讨论也在升温，但需要明确的是HMC并非传统意义上的HBM替代方案。华为在存储芯片领域已推出多款自研产品，覆盖高带宽内存、固态存储及...

华为存储 2025-12-18

三星HBM4据报道在博通测试中超预期，预计领跑2026年谷歌TPU供应

谷歌的TPU作为NVIDIA的有力替代方案正逐渐获得关注，三星也成为ASIC趋势的受益者。据《朝鲜商务》报道，三星电子正在向全球最大的ASIC设计公司博通供应HBM，其第六代HBM（HBM4）据报道已在测试中超过博通的初...

HBM 谷歌 2025-12-04

面对中国AI对手，英伟达卡紧“产能”和“存储”的脖子

最可怕的不是中国厂商在硬件上迫近英伟达最先进的AI芯片，而是中国对手们借由自己的芯片发展自己的专有软件和技术栈...

OpenAI 英伟达 2025-11-17

三大存储器巨头正在投资1c DRAM，瞄准AI和HBM市场

各大存储器企业正专注于1c DRAM量产的新投资和转换投资。主要内存公司正在加快对 1c（第 6 代 10nm 级）DRAM 的投资。三星电子从今年上半年开始建设量产线，据报道，SK海力士正在讨论其近期转型投资的具体计划...

存储器 1c DRAM 2025-09-29

超越HBM！HBF未来崛起，NAND堆叠成为AI新的存储驱动力

据韩媒报道，被韩媒誉为“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）电气工程系教授金仲浩表示，高带宽闪存（HBF）有望成为下一代AI时代的关键存储技术，并将与HBM并行发展，共同推动各大芯片厂商的性能增长。HBF的设计理念...

HBM HBF 2025-09-19

HBM 之后是什么？堆叠式 NAND HBF 或将成为 AI 未来的关键

根据 The Elec 的报道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高带宽闪存）——像 HBM 一样堆叠的 NAND 闪存——可能成为 AI 未来的决定性因素。正如报道解释的那样，HBF 在结构上与 ...

AI 内存 2025-09-15

SK 海力士完成全球首款 HBM4，量产准备就绪，待英伟达批准

SK hynix 今日宣布，已完成 HBM4 的开发，并最终准备好大规模生产——成为世界上首家完成这一壮举的公司。根据其新闻稿，该公司现在已准备好按照客户的时间表交付顶级 HBM4。在其新闻稿中，SK hyni...

海力士 HBM 2025-09-12

HBM 发展超越 JEDEC 标准，据报道代次周期缩短至 2.5 年

随着下一代 HBM 的竞争加剧，内存巨头正在为 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做准备。根据 ZDNet 的报道，NVIDIA 计划在 2026 年第一季度完成 HBM4 最终资格测试。然而，...

英伟达 HBM 2025-09-01

2025年第二季度全球DRAM市场分析

在AI需求爆发与高价值产品渗透的双重推动下，2025年第二季度全球DRAM市场实现量价齐升。根据CFMS最新数据，二季度市场规模环比增长20%至321.01亿美元，同比增长37%，创历史季度新高。头部厂商中，SK海力士凭...

DRAM SK海力士 2025-08-28

华为于 8 月 27 日进军全球 AI 内存竞赛，即将推出 AI SSD

在发布用于减少中国 HBM 依赖的 AI 推理加速工具 UCM（统一计算内存）后不久，华为再次在内存领域引起轰动，据中国媒体guancha.cn 和国家商业日报称，华为计划于 8 月 2...

华为 HBM.人工智能 2025-08-26

英伟达计划于 2027 年开始设计 HBM 逻辑芯片，以在供应链中获得对台积电、SK 海力的优势

根据韩国媒体韩联社援引消息人士的话，英伟达计划从 2027 年下半年开始承担 HBM 价值链中“逻辑芯片”的设计工作，这是一个核心组件，同时计划多样化其来源。报道指出，行业消息人士认为英伟达的策略是为了重新平衡其与关键合...

HBM 内存 2025-08-26

华为推出 UCM 算法以减少对 HBM 的依赖，据报道将在 9 月开源

虽然当地媒体关注华为减少中国 HBM 对人工智能推理的依赖，但这家科技巨头在 8 月 12 日发布了 UCM（统一计算内存）——据我的驾驶和证券时报报道，这是一种人工智能推理突破，可大幅降低延迟和成本，同时提高效率。值得...

华为 HBM.人工智能 2025-08-13

泰瑞达推出适用于高带宽内存（HBM）芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H

全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM...

泰瑞达高带宽内存 2025-08-11

手机装上HBM，会怎样？

在漫威电影宇宙中，钢铁侠的 AI 管家贾维斯，能理解复杂指令、实时提供各类信息、辅助战甲高效运行，为观众描绘出强大的 AI 应用场景。如今，随着移动 HBM 技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大 AI 能...

HBM 2025-08-05

半导体行业前5%的公司包揽了2024年该行业创造的全部利润

据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90...

半导体英伟达 2025-07-31

HBM 混合键合需求据报道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增长

根据 ZDNet 在 25 日的报道，引用行业消息人士称，全球领先的半导体后端设备制造商预计将在 2025 年下半年扩大其 HBM 混合键合业务。BESI 预计 2025 年下半年混合键合订单将增长7...

HBM 三星 2025-07-28