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HBF、HMC等四大存储，谁能力敌HBM

HBM（高带宽内存）作为当前 AI 加速器 GPU 的核心配置，凭借垂直堆叠的薄 DRAM 芯片结构，以超高数据带宽为 AI 训练与推理提供了关键支撑，成为 AI 算力爆发的重要基石。然而，HBM 存在两大显著...

HBF HMC 2026-01-12

据报道，AI将在2026年消耗全球DRAM晶圆容量的20%，HBM和GDDR7引领需求

随着人工智能基础设施的逐步扩充，内存供应紧张，价格飙升。《商业时报》援引行业专家的话，预测云高速内存消耗到2026年可能达到3艾字节（EB）。值得注意的是，考虑到高速内存如HBM和GDDR7的“等效晶圆使用量”，报告警告...

AI DRAM 2025-12-30

富士通加入软银-英特尔Saimemory项目，打造HBM替代方案

这项耗资5200万美元的开发项目目标是在本世纪末前完成批量生产。软银将向Saimemory出资2000万美元。富士通和日本理研国立研究院将出资700万美元。日本政府预计还将补贴部分费用。Saimemory旨在...

富士通软银 2025-12-30

华为发力存储单元：自研HMC独辟蹊径，从统一标准走向系统定制

近期，关于华为自研存储单元HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）的讨论也在升温，但需要明确的是HMC并非传统意义上的HBM替代方案。华为在存储芯片领域已推出多款自研产品，覆盖高带宽内存、固态存储及...

华为存储 2025-12-18

三星HBM4据报道在博通测试中超预期，预计领跑2026年谷歌TPU供应

谷歌的TPU作为NVIDIA的有力替代方案正逐渐获得关注，三星也成为ASIC趋势的受益者。据《朝鲜商务》报道，三星电子正在向全球最大的ASIC设计公司博通供应HBM，其第六代HBM（HBM4）据报道已在测试中超过博通的初...

HBM 谷歌 2025-12-04

面对中国AI对手，英伟达卡紧“产能”和“存储”的脖子

最可怕的不是中国厂商在硬件上迫近英伟达最先进的AI芯片，而是中国对手们借由自己的芯片发展自己的专有软件和技术栈...

OpenAI 英伟达 2025-11-17

三大存储器巨头正在投资1c DRAM，瞄准AI和HBM市场

各大存储器企业正专注于1c DRAM量产的新投资和转换投资。主要内存公司正在加快对 1c（第 6 代 10nm 级）DRAM 的投资。三星电子从今年上半年开始建设量产线，据报道，SK海力士正在讨论其近期转型投资的具体计划...

存储器 1c DRAM 2025-09-29

超越HBM！HBF未来崛起，NAND堆叠成为AI新的存储驱动力

据韩媒报道，被韩媒誉为“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）电气工程系教授金仲浩表示，高带宽闪存（HBF）有望成为下一代AI时代的关键存储技术，并将与HBM并行发展，共同推动各大芯片厂商的性能增长。HBF的设计理念...

HBM HBF 2025-09-19

HBM 之后是什么？堆叠式 NAND HBF 或将成为 AI 未来的关键

根据 The Elec 的报道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高带宽闪存）——像 HBM 一样堆叠的 NAND 闪存——可能成为 AI 未来的决定性因素。正如报道解释的那样，HBF 在结构上与 ...

AI 内存 2025-09-15

SK 海力士完成全球首款 HBM4，量产准备就绪，待英伟达批准

SK hynix 今日宣布，已完成 HBM4 的开发，并最终准备好大规模生产——成为世界上首家完成这一壮举的公司。根据其新闻稿，该公司现在已准备好按照客户的时间表交付顶级 HBM4。在其新闻稿中，SK hyni...

海力士 HBM 2025-09-12

HBM 发展超越 JEDEC 标准，据报道代次周期缩短至 2.5 年

随着下一代 HBM 的竞争加剧，内存巨头正在为 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做准备。根据 ZDNet 的报道，NVIDIA 计划在 2026 年第一季度完成 HBM4 最终资格测试。然而，...

英伟达 HBM 2025-09-01

2025年第二季度全球DRAM市场分析

在AI需求爆发与高价值产品渗透的双重推动下，2025年第二季度全球DRAM市场实现量价齐升。根据CFMS最新数据，二季度市场规模环比增长20%至321.01亿美元，同比增长37%，创历史季度新高。头部厂商中，SK海力士凭...

DRAM SK海力士 2025-08-28

华为于 8 月 27 日进军全球 AI 内存竞赛，即将推出 AI SSD

在发布用于减少中国 HBM 依赖的 AI 推理加速工具 UCM（统一计算内存）后不久，华为再次在内存领域引起轰动，据中国媒体guancha.cn 和国家商业日报称，华为计划于 8 月 2...

华为 HBM.人工智能 2025-08-26

英伟达计划于 2027 年开始设计 HBM 逻辑芯片，以在供应链中获得对台积电、SK 海力的优势

根据韩国媒体韩联社援引消息人士的话，英伟达计划从 2027 年下半年开始承担 HBM 价值链中“逻辑芯片”的设计工作，这是一个核心组件，同时计划多样化其来源。报道指出，行业消息人士认为英伟达的策略是为了重新平衡其与关键合...

HBM 内存 2025-08-26

华为推出 UCM 算法以减少对 HBM 的依赖，据报道将在 9 月开源

虽然当地媒体关注华为减少中国 HBM 对人工智能推理的依赖，但这家科技巨头在 8 月 12 日发布了 UCM（统一计算内存）——据我的驾驶和证券时报报道，这是一种人工智能推理突破，可大幅降低延迟和成本，同时提高效率。值得...

华为 HBM.人工智能 2025-08-13

泰瑞达推出适用于高带宽内存（HBM）芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H

全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM...

泰瑞达高带宽内存 2025-08-11

手机装上HBM，会怎样？

在漫威电影宇宙中，钢铁侠的 AI 管家贾维斯，能理解复杂指令、实时提供各类信息、辅助战甲高效运行，为观众描绘出强大的 AI 应用场景。如今，随着移动 HBM 技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大 AI 能...

HBM 2025-08-05

半导体行业前5%的公司包揽了2024年该行业创造的全部利润

据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90...

半导体英伟达 2025-07-31

HBM 混合键合需求据报道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增长

根据 ZDNet 在 25 日的报道，引用行业消息人士称，全球领先的半导体后端设备制造商预计将在 2025 年下半年扩大其 HBM 混合键合业务。BESI 预计 2025 年下半年混合键合订单将增长7...

HBM 三星 2025-07-28

据报道，2026 年 HBM 价格面临两位数下跌风险，对 SK hynix 构成挑战

随着英伟达以及 Meta、谷歌等云巨头加大 AI 投入，推动 HBM 需求增长，分析师警告明年可能面临价格下跌。据高盛称，经济日报报道，竞争加剧和供过于求可能导致 2026 年首次出现 HBM 价格下跌——这对市场领导者...

HBM 内存 2025-07-18

主要内存制造商的 DDR4 退出时间表逐渐明朗：三星、SK 海力士和美光计划

随着主要内存制造商将产能转向 DDR5 和 HBM，他们的 DDR4 淘汰时间表逐渐清晰。根据商业时报的报道，三星、SK 海力士和美光计划在 2025 年末至 2026 年初停止 DDR4 出货。TrendForce 的...

存储 DDR4 2025-07-09

三星旨在通过新一代 DRAM 和 HBM4 实现半导体回归

Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半导体业务表现不佳，该业务占整体利润的 50-60%。由于持续的技术问题，高带宽内存（HBM）和其他高容量、高附加值内存产品未能从蓬勃发展的人工智能（...

三星电子 HBM.半导体产业 2025-07-09

三星电子的半导体困境：HBM苦苦挣扎，竞争对手表现出色

三星电子在今年第二季度录得的营业利润明显低于市场预期，引发了对其高带宽内存（HBM）业务失败的担忧，这被视为这一缺口背后的最大原因，以及代工业务的潜在复苏。尽管存储半导体需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和...

三星电子半导体 2025-07-08

HBM，爆炸式增长

HBM，如何推动 AI 发展？...

HBM 2025-07-08

全球晶圆厂扩张能否跟上美光 HBM 的激增？美国、日本和印度的最新时间表

美光在 2025 财年第三季度的创纪录收入是由 HBM 销售额激增近 50%推动的——而且势头仍在继续。这家美国内存巨头现在目标是到年底占据约 25%的 HBM 市场份额，正如 ZDNet 所报道的那...

美光 HBM 2025-06-27

Micron将HBM扩展到四个主要的GPU/ASIC客户端

在 2025 财年第三季度 HBM 销售额增长近 50% 的推动下，美光公布了创纪录的收入，现在正着眼于另一个里程碑。据 ZDNet 称，这家美国内存巨头的目标是到 2025 年底将其 HBM 市场份...

Micron HBM 2025-06-27

全球晶圆厂扩张能否跟上美光HBM的激增

美光在 2025 财年第三季度创纪录的收入是由 HBM 销售额增长近 50% 推动的，而且这种势头并没有放缓。正如 ZDNet 所指出的那样，这家美国存储器巨头现在的目标是到年底在 HBM 市场占据大...

晶圆厂美光 2025-06-27

据报道三星 1c DRAM 良率高达 70%，为年底推出 HBM4 铺平道路

随着将 HBM4 时代的希望寄托在其 1c DRAM 的进展上，据报道三星在良率方面取得了重大突破。据 sedaily 报道，该公司最近在其第六代 10nm 级 DRAM（1c DRAM）晶圆测试中实...

三星 HBM 2025-06-20

DDR4疯狂涨价，DRAM厂商爆赚

据台媒《经济日报》报道，由于DDR4供应减少，再加上市场神秘买家大举出手扫货，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM现货价等规格单日都暴涨近8%。本季以来报价已翻涨一倍以上，不仅跨过DRAM厂损益平衡点，更达到让厂商...

DDR4 DRAM 2025-06-17

HBM 开发路线图揭晓：2038 年将推出 HBM8，具有 16,384 位接口和嵌入式 NAND

韩国顶尖国家级研究机构 KAIST 发布了一份 371 页的论文，详细介绍了到 2038 年高带宽内存（HBM）技术的演进，展示了带宽、容量、I/O 宽度以及热量的增加。该路线图涵盖了从 HBM4 到 HBM8 的发展，...

HBM.NAND 2025-06-17

据报道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 验证中受挫，计划于九月重新测试

作为 Micron——在赢得 NVIDIA HBM 订单的竞争中关键对手——宣布已交付其首批 12 层 HBM4 样品，据报道三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时遇到了挫折。根据&...

三星 HBM 2025-06-13

英特尔+软银联手剑指HBM

美国芯片巨头英特尔已与日本科技和投资巨头软银携手，合作开发一种堆叠式DRAM解决方案，以替代高带宽存储器（HBM）。据报道，双方已合资成立新公司Saimemory共同打造原型产品，该项目将利用英特尔的芯片堆叠技术以及东京...

英特尔软银 2025-06-03

三星考虑进行大规模内部重组

据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高...

三星 HBM 2025-05-29

英伟达新款中国特供芯片：放弃Cowos封装和HBM

据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的...

英伟达芯片 2025-05-27

NVIDIA新中国版AI芯片放弃 CoWoS和HBM以降价30%

据报道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后，这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道，这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 ...

NVIDIA 中国版 2025-05-27

对Apple iPhone20的期望：HBM、无缝屏幕、纯硅电池

据 etnews 报道，据报道，苹果已启动其 2027 年 iPhone 的开发，引起了行业的广泛关注，因为它计划进行重大技术升级以纪念该设备 20 周年。以下是 Apple 可能整合到下一代 iPh...

Apple iPhone20 2025-05-15

英伟达降级版H20或用GDDR取代HBM

在英伟达H20受到最新出口限制之后，其正在开发该芯片的降级版本，以寻求在有限政策空间内继续开拓中国市场，最早可能在7月发布。降级版H20性能预计会有较为明显的下调，尤其是在内存容量方面，据TrendForce报道英伟达可...

英伟达 H20 2025-05-15

NVIDIA可能会考虑将中国特供H20的HBM换成GDDR

据称，继 NVIDIA H20 的最新出口限制之后，这家美国芯片巨头正在开发该芯片的降级版本，以在中国销售。由于改进后的芯片预计将大幅削减，尤其是在内存容量方面，New Daily 的一份报告暗示 NVIDIA...

三星 NVIDIA 2025-05-13

三星代工再遭弃，救命稻草在哪里？

由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、英伟达等科技巨头价值数十亿美元...

三星代工 2025-05-08

DDR4加速退场，DDR5成为主流

三星已向其供应链传达消息，多款基于1y nm（第二代10nm级别）工艺制造的DDR4产品本月即将停产，以及1z nm（第三代10nm级别）工艺制造的8Gb LPDDR4也将进入EOL阶段。与此同时，美光已通知客户将停产服...

DDR4 DDR5 2025-04-29