应用材料与美光、SK海力士合作

随着人工智能热潮推动存储需求增长，半导体设备制造商在收获红利的同时，也在加深与头部存储厂商的合作。据路透社报道，应用材料（Applied Materials）已与美光科技（Micron）、SK 海力士达成合作，共同开发对人工智能与高性能计算至关重要的下一代芯片。

3 月 10 日，应用材料发布新闻稿称，已与 SK 海力士签署长期合作协议，加速 DRAM 与 HBM 技术研发。双方将在应用材料新建的研发中心 ——设备与工艺创新与商业化中心（EPIC Center），聚焦存储材料、工艺整合及 3D 先进封装技术。

同时，应用材料与美光的合作将覆盖 DRAM、HBM 与 NAND 技术，双方将联动应用材料的 EPIC 中心，以及美光位于爱达荷州博伊西的创新中心开展联合研发。

路透社指出，谷歌、微软、OpenAI 等科技巨头计划在 2026 年投入6300 亿美元扩建 AI 基础设施，推动存储需求持续飙升。

EPIC 中心总投资计划达50 亿美元，用于半导体设备研发，相关支出将随客户项目推进逐步落地。值得注意的是，2 月应用材料已宣布三星加入该中心，四方团队将协同推进下一代技术快速商业化。

设备商新增长引擎：存储赛道爆发

存储相关设备与材料已成为半导体设备企业的新增长引擎。应用材料财报显示，2026 财年第一季度、2025 财年第四季度，DRAM 占其半导体系统销售额的34%，较上一季度的 28% 显著提升。

应用材料表示，增长最快的领域包括：DRAM 的 4F² 与 3D DRAM、先进封装的 HBM / 混合键合 / 基板、NAND 的层数升级与技术迭代、化合物半导体（碳化硅 / 氮化镓）与光子学。

其他设备厂商同样受益于存储热潮：泛林半导体第四季度 DRAM 收入占比23%，较上一季度的 16% 提升；东京电子的 SPE 新设备销售中，DRAM 需求明显复苏，2026 财年第一季度占比 26%，第二季度回升至 27%，第三季度进一步升至36%。