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3G芯片

高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

手机与无线通信高通 3G芯片 |2012-04-11
高通获国美1200万部终端大单抢占3G芯片市场

手机与无线通信高通 3G芯片 |2012-04-10
联发科技博通竞推3G芯片争胜

手机与无线通信联发科技 3G芯片 |2012-01-18
3G芯片掀价格战或加速智能手机普及

EDA/PCB 联发科 3G芯片 |2011-12-20
联发科技客户抢补库存 3G芯片喊缺货

EDA/PCB 联发科技 3G芯片 |2011-09-23
联发科技3Q季营收估成长5~10%　

手机与无线通信联发科技 3G芯片 |2011-07-29
低价智能型手机成新商机带动半导体产业成长

手机与无线通信高通智能型手机 3G芯片 |2011-07-29
联发科技3G芯片整军出发

手机与无线通信联发科技 3G芯片 |2011-07-20
40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求

手机与无线通信 40nm 低功耗 3G芯片下一代通信 |2011-03-15
2011年大陆3G芯片市场业者布局

手机与无线通信联发科技 3G芯片 |2010-12-02
高通吃苹果大单

EDA/PCB 高通 3G芯片 |2010-11-16
智能手机引发3G芯片竞争加剧

手机与无线通信智能手机 3G芯片 |2010-11-11
联发科技董事长蔡明介：让3G芯片价格降下来

手机与无线通信联发科技 3G芯片 |2010-10-19
智能手机带动需求 3G芯片明年竞争激烈

手机与无线通信智能手机 3G芯片 |2010-09-20
联发科发力多标准融合芯片打造融合商业模式

EDA/PCB 联发科 3G芯片 Android 操作系统 |2010-07-01
TriQuint推出支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案

手机与无线通信 TriQuint 3G芯片 WEDGE |2010-04-28
京芯半导体与ARM进行战略合作

嵌入式系统京芯 3G芯片处理器 |2010-04-19
联发科打入摩托罗拉、三星供应链　拿下3家订单

手机与无线通信联发科手机芯片 3G芯片 IC设计 |2009-12-03
台积电签约6家内地芯片设计厂争夺大陆订单

EDA/PCB 台积电芯片设计晶圆 LCD驱动IC 3G芯片 |2009-07-09
2007年11月13日，高通使用45纳米工艺制造的3G芯片完成首次呼叫

EDA/PCB 高通 45纳米 3G芯片 |2009-12-04
高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反诉

手机与无线通信 3G芯片 AT&T LG 高通通讯网络无线 |2007-06-11
3G芯片：诸侯纷争谁主沉浮?

手机与无线通信 3G芯片 |2005-04-18

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