- 京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChip Modem核心技术，并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片中。
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技术支持HSPA标准，并兼容UTMS 3GPP Release 6标准。InterDigital将提供全面的技术支持，以保证SlimChip Modem核心技术有效的集成在京
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京芯 3G 4G
- 据消息人士透露，京芯半导体将于近日与IDC公司达成合作协议，这将是摩托罗拉协议栈软件业务、收购飞思卡尔无线业务、签约ARM后京芯的又一大动作。
据了解，京芯半导体于2009年成立，其母公司为德信集团。尽管成立不久，但京芯的一系列大手笔投资已然显示出其杀入手机芯片领域的野心。
一系列的收购事项结束后，京芯将有望在3G~4G芯片领域享有一席之地。
京芯收购大事记：
2010年4月16日，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司与ARM公司签署战略合作协议。
2009年8月10日，京
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京芯 3G 4G
- 京芯半导体与ARM宣布将进行战略合作。京芯将会在其3G芯片中采用ARM处理器及技术。
京芯公司表示，将在3G、4G等核心芯片开发方面进行全方位合作。京芯公司将首先在其3G核心芯片中采用ARM处理器以及多种技术，并由此展开更多合作。
双方的战略合作将作为北京市政府建设北京手机产业链和相关产业基地的战略构成的一部分。
京芯公司由德信集团和北京亦庄国际投资公司共同出资10亿元于2009年8月在亦庄经济开发区注册成立。
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京芯 3G芯片 处理器
- 中国迈入3G时代不仅吸引了国际主流半导体厂商的眼球，也促使中国企业加快国际合作的步伐。京芯半导体公司引进3G基带芯片相关技术和协议栈技术，将为我国的移动通信市场注入新的活力。
我国半导体企业在移动通信芯片领域的国际合作近期取得了新的进展。2009年8月7日，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(以下简称“京芯半导体”)与飞思卡尔半导体公司、摩托罗拉公司在京签署移动通信核心技术转让协议。此次合作，不仅将全球最先进的技术引入国内，为我国的移动通信市场注入新的活力，同时也有利于我
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京芯 3G 通信处理器
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