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自适应 soc
下一个「芯片金矿」，玩家已就位
智能计算
SoC
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2025-06-03
北航研究团队成功研发混合随机计算 SoC 芯片
嵌入式系统
BUAA
混合随机计算
SoC
北航
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2025-06-03
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
手机与无线通信
Qorvo
Matter
SoC
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2025-05-23
小米确认推3nm SoC，承诺10 年内投69亿美元开发芯片
手机与无线通信
小米
3nm
SoC
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2025-05-20
雷军发文确认：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
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2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
手机与无线通信
小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
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2025-05-19
小米官宣！自研手机SoC芯片本月发布
小米
手机
SoC
芯片
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2025-05-15
小米加速芯片自研
手机与无线通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
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2025-05-06
国产AP SoC，杀出中低端重围
手机与无线通信
AP SoC
紫光展锐
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2025-04-21
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8
手机与无线通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
台积电
TSMC
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2025-04-07
在SoC设计中采用多核和RISC-V架构
嵌入式系统
SoC
多核
RISC-V架构
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2025-03-24
智能座舱域控之硬件系统
汽车电子
智能座舱
MCU
SOC
CDC
IVI
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2025-03-12
SoC为边缘设备带来实时AI
智能计算
SoC
边缘设备
实时 AI
Apollo330 Plus
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2025-03-10
恩智浦推出统一标准Wi-Fi驱动：加速无线连接应用开发！
手机与无线通信
恩智浦
无线连接
SoC
Wi-Fi
驱动程序
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2025-03-07
AI 端侧的芯片革命
嵌入式系统
AI芯片
SoC
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2025-02-25
SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化
EDA/PCB
SmartDV
定制IP
AI SoC
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2025-02-24
国产FPGA SOC双目视觉处理系统开发实例-米尔安路DR1M90开发板
嵌入式系统
视觉处理系统
飞龙DR1M90
FPGA SOC
核心板
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2025-02-20
Qorvo BMS创新解决方案助力精准SOC和SOH监测，应对锂离子电池挑战
电源与新能源
Qorvo
SOC
SOH
锂离子电池
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2025-02-20
50%的年长者可能会听障？！救赎的办法在这里
医疗电子
助听器
智能终端
SoC
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2025-02-07
英伟达布局Windows PC生态系统
英伟达
Windows
PC
ARM
SoC
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2025-01-23
消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器
手机与无线通信
台积电
三星
SoC
晶圆代工
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2025-01-16
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈
医疗电子
Microchip
医疗成像
智能机器人
PolarFire® FPGA
SoC
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2025-01-07
从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手机
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2025-01-06
联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布
手机与无线通信
联发科
天玑
SoC
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2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆
手机与无线通信
华为
Mate 70
soc
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2024-12-05
三星回应：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫无根据的谣言
手机与无线通信
三星
SoC
Exynos 2600
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2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
手机与无线通信
Nordic
无线 SoC
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2024-11-13
全球最强笔记本芯片苹果 M4 Max 登场：CPU 比英特尔酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消费电子
Apple
Mac
M4
SoC
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2024-10-31
高通骁龙 8 至尊版移动平台解析 + 体验：自研 Oryon CPU 不负所望
手机与无线通信
骁龙
智能手机
SoC
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2024-10-22
简单看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的区别
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
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2024-10-10
CareMedi 采用BG22蓝牙SoC打造小型贴片式胰岛素泵
医疗电子
SoC
智慧医疗
CareMedi
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2024-09-25
天玑 9400、骁龙 8 Gen 4 参数全曝光，两大旗舰手机处理器年底正面对拼
手机与无线通信
天玑
骁龙
SoC
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2024-09-13
苹果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出炉：A18 Pro 单核 3409 分、多核 8492 分
手机与无线通信
iPhone 16
A18
SoC
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2024-09-12
苹果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架构，进一步强化 AI 性能
手机与无线通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
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2024-09-09
SiliconAuto采用西门子PAVE360软件加速硅前ADAS SoC开发
EDA/PCB
SiliconAuto
西门子
PAVE360
ADAS SoC
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2024-09-05
小米定制芯片曝光：台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带，2025 年上半年登场
手机与无线通信
小米
SoC
台积电
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2024-08-27
科技记者古尔曼：苹果并未放弃自有蜂窝调制解调器技术 将花费数十亿美元开发相关芯片
EDA/PCB
古尔曼
苹果
蜂窝调制解调器
芯片
SoC
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2024-08-19
不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
汽车电子
DSP
软件定义
SoC
音频汽车
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2024-08-15
联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
手机与无线通信
联发科
天玑
SoC
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2024-07-17
挑战苹果！曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段：台积电代工
手机与无线通信
谷歌
Soc
台积电
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2024-07-05
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金樽×乐圣，奏响北京国际音响展的精英乐章！
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WWDC25：新系统，新命名
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iOS
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CoWoS，劲敌来了
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波峰焊技术入门:原理、应用与行业标准
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