6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅或在5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。
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近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器（代号Granite Rapids），将同样基于Intel 3打造。Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃？与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%
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IT之家 5 月 21 日消息，比利时 imec 微电子研究中心今日宣布将牵头建设 NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，通过小批量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。除其主持的 NanoIC 中试线外， imec 还将参与先进 FD-SOI
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最新消息，台积电官网宣布，在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。2022年12月6日，在台积电亚利桑那州第一座晶圆厂建设两年多之后宣布建设第二座晶圆厂。在今年一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家提到这一座晶圆厂已经封顶，最后的钢梁已经吊装到位。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练
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最近几年，我国在国际半导体产业中的地位不断上升，尤其是在成熟工艺芯片领域。根据数据，中国的成熟工艺芯片产能已占全球份额的29%，在中国国崛起的同时，大洋彼岸的美国人坐不住了，今年年初，面对中国在28nm及成熟芯片的重要力量地位，美国众议院的两党领导人呼吁采取更强有力的行动，提出加征关税等措施，以遏制中国在该领域的主导地位。不光是进口，在出口方面，美国也一直在做手脚，在美国实施的芯片禁令中，大部分都是针对高端制程，从ASML的EUV光刻机到英伟达的A100芯片，清一色属于高端产品。而14nm，28nm等成熟
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3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知，“新兴企业
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摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标； 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真● RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件是德科技近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，
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根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利，最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程，并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作，相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定
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台积电在相隔三年后，将对一些成熟制程芯片提供约2%的折让幅度，以与其他已降价的晶圆代工厂竞争，折扣将根据第一季客户的订单在4月至12月期间适用。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。针对价格折让相关议题，台积电不予评论。台积电在2021年与2022年持续传出取消折让，2023年初则启动睽违多年的罕⻅涨价，外传幅度约3％⾄6％不等。不过，由于半导体供应链从2022年下半开始陆续进⾏库存调整，今年上半年也传出台积电变通提出“加量回馈”⽅案，只要客户下
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IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。图源 Pexels据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯
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台积电19日法说会，市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调，2纳米进度乐观，维持2025年进入量产步调；3纳米家族持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2纳米以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2纳米（with backside power rail）也将优于竞争对手。魏哲家补充，HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产；他分析，AI需求着重提升能
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