- 在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(PSS)。由于蓝宝石硬度仅次于钻石，因此对它进行
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LED 基板 芯片 制程
- 继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约，双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC)，并携手发展新一代Mali绘图处理器(GPU)核心。
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ARM 制程 晶体
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问:作为中国本土的旗舰型制造企业，您认为中国制造型企业，应该如何用创新去应对调整？如何走特色发展的道路？
答：首先从工艺方面来看，这15年是非常特殊的时期，发展速度很快。我记得我们在做90nm的时候，我们就有一种想法，觉得做到40、45nm的时候就差不多了，不过后来又发现还在演进。所以我相信，尤其我们年轻一代，用创新精神会继续往下做。
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中芯国际 工艺 制程
- 今天来探讨LED晶圆的生长制程，早期在小积体电路时代，每一个6英寸的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的...
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LED 晶圆 生长 制程
- 台积电公司今(10)日公布2009年十月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿8,100万元，较今年九月增加了4.1%，较去年同期增加了2.9%。累计2009年一至十月营收约为新台币2,259亿2,700万元，较去年同期减少了21.9%。
就合并财务报表方面，2009年十月营收约为新台币302亿1,900万元，较今年九月增加了4.4%，较去年同期增加了2.5%。累计2009年一至十月营收约为新台币2,338亿6,600万元，较去年同期减少了21.5%。
台积电营收报告(非合
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台积电 40nm 制程
- 据业界分析，台积电的40nm制程目前仍然存在着良率不足的问题。今年早些时候，台积电曾公开承认此问题，但后来他们宣称已解决先前大部分良率问题。不过，根据本周四Nvidia公司举办的一次会议的内容，我们可以看出Nvidia公司内部对台积电的40nm产能及良率方面仍然存在较大的担忧。而另外一 家厂商AMD也是深受其害。
不过并非所有厂商的情况均是如此，比如Altera公司便表示其委托台积电代工的40nm FPGA产品“良率数据良好。”
相比之下，Nvidia则对台积电的4
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台积电 40nm 制程
- 市场研究公司iSuppli指出，IC市场低迷很可能缩小第一阶纯代工厂商阵营，未来第一阶代工厂商的数量可能减少至3家。
“2009年是代工厂商希望赶紧过去的一年。”iSuppli分析师Len Jelinek在一份声明中表示，“然而，明年很可能出现新的挑战，竞争成本的增长将使玩家数量减少。”
2009年全球纯代工厂商收入预计为178亿美元，减少10.9%，明年将增长21%至216亿美元。
“开发实现下一代制程的成本迅速增长。想在
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TSMC 代工 制程
- 台积电近日表示，虽然尚未公布今年的资本支出计划，但仍将持续进行设备采购，并以提升45、40纳米的先进制程产能为主。
台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设备，金额累计达54.8亿台币。据悉，第二季台积电投资设备金额将超过100亿台币。对此，台积电代理发言人曾晋皓对表示，“设备采购基本上以45、40纳米的先进制程为主，我们在这方面较缺乏，至于投入多少要以市场需要而定。”他并指出，公司今年资本支出还没决定，但还没决定不代表不买设备。
虽然台积电未说明在45、40纳米先
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台积电 制程
- 台积电今（24）日表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP）；同时提供完备的40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商硅智材、设计自动化工具，以及台积公司的电性参数模型（SPICE Model）及核心基础硅智材的完整设计生态环境。而首批客户产品预计于2008年第二季产出。
台积公司40纳米制程重点：
芯片闸密度（Raw gate density）是65纳米制
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台积电 40纳米 制程
- IBM联盟开发出可在32纳米芯片中加速实现一种被称为“high-k/metal gate(高电介质金属栅极)”的突破性材料。这种新方法是基于被称为“high-k gate-first(高电介质先加工栅极)”加工工艺的方法，为客户转向高电介质金属栅极技术提供了一种更加简单和更省时间的途径，由此而能够带来的益处包括性能的提高和功耗的降低。通过使用高电介质金属栅极，IBM与联盟合作伙伴成功地开发出比上一代技术体积小50%的芯片，同时提高了众多性能。使用这种新技术的
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2008年1月15日，中国北京-全球领先的可编程逻辑器件（PLD）供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求，为成本极为敏感的消费电子设计提供将更好的支持。
Spartan-3系列平台:低成本消费应用的首选
赛灵思在大批量消费应用领域所取
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- 近年来，消费电子产品的成长势头强劲，更小、更快、更省电的芯片日益得到市场的青睐。同时，半导体产业也面临着非常严峻的挑战和压力，包括不断上涨的研发费用、产品生命周期管理和消费者变化多端的个性化需求。在与半导体产业的研发紧密关联的电子自动化解决方案(EDA)领域，也同半导体产业一样，面临着日益激烈的竞争。合作成为各大公司发展的必然，而工艺技术从65nm到45nm进而向32nm的演进，集成化的完整的端到段端的设计解决方案将成为2008年EDA供应商的追求。 消费类芯片是中国市场最大热点 Synopsys中国
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设备：
计算机（当然要装上PROTEL等软件） 过塑机 塑料盆 激光打印机 原料：当然要有覆铜板 三氯化铁 即时贴的背纸（这是成败的关键，可以到刻字店去找，就是他们刻字剩下的下脚料，不要太光滑的，我用背面带“333”商标的效果最好，你可以多找几种试一试） 操作： 1、用打印机将印制板打印到即时贴背纸（以下简称背纸）。 2、将覆铜板用木炭或细砂纸打磨亮。 3、把过塑机升温到180--
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印制板 电子制造 PCB 其他IC 制程
- 2007年是贝尔实验室发明晶体管60周年。晶体管与半导体芯片使我们的工作和生活方式发生了巨大变化，而当前半导体产业本身也正在发生着巨变。该行业的市场领域已经或正在形成以几家公司为核心的阵营，而其它领域也迫切需要整合成一种更高一致性、更可持续发展的结构，并要求我们从全新的角度来思考它是如何为客户创造价值的。半导体公司应加速做好长远规划，放眼于芯片之外更长远的发展。 半导体产业的巨变对消费者和硅谷都有着巨大影响。对消费者来说，半导体产业整合不仅可加快创 新步伐，而且还能显著加速产品(或技术)的上市进程
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其他IC/制程 半导体 其他IC 制程
- 在半导体行业，盛群半导体（HOLTEK）似乎是比较低调的，关于公司的产品和活动，鲜有报道。然而就是这家看似默默无闻的台湾公司，其实却在扎扎实实地做着自己的事，一刻没有停歇过。2006年，资本额为新台币21.22亿元的盛群公司实现了38亿新台币的销售额，毛利润近45%，堪称台湾半导体行业的“一枝独秀”。 当我们走近本文的主人公——盛群半导体有限公司业务副总经理陈一南先生时，就不难发现其中的原由。 盛群半导体锁定中端市场，追求的是产品的高“性价比”，其产品自然会受到市场的青睐。以下是本刊记者对陈一南先生的
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