功率半导体应用于汽车(混合动力车)的电力转换部分、空调等家电产品的马达控制部分。功率模块(集成了功率半导体)大型厂商三菱电机估算，仅日本生产的空调，通过变频控制获得的节能总量就达1100000kW：相当于一座标准核电站。 在此之前，功率模块的全球市场规模一直以10%的年增长率稳步扩大，随着与环境问题密切相关的节能意识的加强，今后增长率有望进一步提高。在节能家电产品尚未普及的地区，发展将尤为迅速。三菱电机表示：将在中长期把海外销售比例提高到50%。 目前功率半导体的主流是使用硅材料的IGBT(绝缘栅
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功率半导体器件的主要应用领域是开关电源、电机驱动与调速、UPS等等。因为这些装置都需输出一定的功率给予用电器，所以电路中必须使用功率半导体。功率半导体的另一重要应用领域是发电、变电与输电，这就是原本意义上的电力电子。任何电器设备都需要电源(尽管有些设备电源是内置在机箱中)，任何用电机的设备都需要电机驱动(小至计算机风扇和家电，大至矿山机械、电气机车、轧钢机等等)。功率半导体担当节能重任 功率半导体已在国民经济各领域和国防工业中无所不在。可以用下面的比喻来说明功率半导体的重要性。若用一台电器比喻一个人
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据相关媒体报道，美国加州大学圣迭戈分校研制出世界上最复杂的“相控阵”———射频集成电路。这项由美国国防部高级研究计划局资助的研究成果，将使应用于毫米波军用传感器和通信系统的新一代相控阵天线在体积、重量、性能和成本方面取得突破。 该校雅各布斯工程学院的项目负责人、电气工程教授加布里埃尔
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实际上，每个产品设计必须经历数字提取和真实模拟世界。设计前期的一些考虑将焦点放在接口设计上。
20世纪后半叶的技术创新达到空前的速度。不像以前，这个时期的许多进步很快应用到广泛的消费市场。直到那个时候，因为我们的社会趋向于从消费者利益中榨取全部价值和寿命，商人需要对新产品产生足够兴趣，引起顾客转变进一步需要：这是可任意使用经济的起源。 19世纪50年代开始，广告使用例如“喷气时代”、“原子时代”和“空间时代”的习语，将产品连
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拓墣产业研究所(Topology Research Institute)发表全球半导体产业调查报告指出，预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿，年成长率18.9%，远优于全球IC产业表现。 在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less，预期将带动IC产业O
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晶体三极管、二极管、场效应管以及电阻电容等等这些在电子电路中常用的元器件，在实际使用的时候总是需要以各种各样的方式组装成一定的电路才能工作。对于一个稍微复杂一些的电路，不论多么成熟，总是需要经过一定的调试才能使用，而调试工作一般都比较复杂而且费时，降低了人们的工作效率。那么，如何来解决这个问题呢?人们经过实践探索，发明出了集成电路。
集成电路就是将一个或多个成熟的单元电路做在一块硅材料的半导体芯片上，再从这块芯片上引出几个引脚，作为电路供电和外界信号的通道。
现在我们以一种叫做“LM38
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据国际著名电子行业咨询公司预测，2007年全球PCB产值仍将稳定成长，幅度至少10-12％，预计这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。未来两三年，在3G手机、通讯设备、数码家电、汽车电子、光电产品等旺盛需求的强力推动下，中国大陆PCB持续成长仍属可期。高密度互连（HDI）印制电路板是当前印制板产业最先进的制造技术和主要发展方向，未来只为少数真正具备实力的PCB厂提供高速成长的机会，高端印制板HDI的成长潜力及后续发展则值得期待。
如超声电子，公司为从事覆铜板和PCB（多层、HDI
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摘 要：本文从系统总线设计、用户自定义指令和FPGA协处理器的应用这三个方面详细介绍了如何应用SoPC设计思想和SoPC Builder工具来开发电子系统。通过应用SoPC Builder开发工具，设计者可以摆脱传统的、易于出错的软硬件设计细节，从而达到加快项目开发、缩短开发周期、节约开发成本的目的。
关键词：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 随着技术的进一步发展，SoC设计面临着一些诸如如何进行软硬件协同设计，如何缩短电子产品开发周
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半导体行业指标改善为复苏奠定基础。7月半导体增速回升,收入206亿美元，同比提高2.2%,环比上升3.2%,下游终端销量依然较强,许多类半导体价格微升，价格竞争压力较大的内存的价格近期下滑也开始大幅减缓,表明半导体增长动力开始加强。存货指标连续三个季度得到改善。全球半导体产能利用率继续趋于上升。
半导体行业正逐步复苏，未来2-3年将稳步增长。近期，GARTNER已将07年半导体收入增长率预期从2.5%调升至3.9%。我们预计07年全球半导体增长率为2-6%。在多样化电子产品更新需求拉动下，未来2
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摘要：讨论了DDS的工作原理及性能性点，介绍了目前实现DDS常用的三种技术方案，并对各方案的特点作了简单的说明。 关键词：直接数字频率合成器 相位累加器 信号源 现场可编程门限列
1971年，美国学者J.Tierney等人撰写的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全数字技术，从相位概念出发直接合成所需波形的一种新给 成原理。限于当时的技术和器件产，它的性牟指标尚不能
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意法半导体近日宣布，电源管理芯片产品组合新增一系列高灵活性、高性能的脉宽调制(PWM)控制器，这些产品的目标应用是计算机主板和负载点设备(POL)市场。新系列产品共有四款产品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一个标准的SO-8或微型3x3mm DFN封装内，这些产品集成了电压参考电路、控制逻辑电路、栅驱动器以及电压监控和保护电路。其中有两款芯片还提供了适合高端应用的附加功能，例如，一个用于报告电源状态的PowerGOOD输出引脚和实现准确的过压和欠压保护功能的输出电压检测。
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据外电报道，随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告，Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。 Gartner称，问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，Gartner预测半导体厂商的
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SIwave的平面层和信号传输线的提取，使用的是二维有限元提取算法，对过孔提取使用三维准静态法，所以有时我们也说SIwave使用的是2.5维场提取算法。Ansoft的高频结构分析软件HFSS使用的是基于结构的三维场提取算法。使用二维有限元算法的一个重要依据是假设板材厚度远小于电磁波波长，在沿厚度Z轴方向的电场为等势。即之所以这样做，是在确保一定精度条件下，简化计算量和计算时间。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信号的频率，看它的波长与层叠厚度是否可比。100um层叠厚度对应信号频率大约 150
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据外电报道，市场研究公司IC Insights将2007年全球集成电路（IC）出货量增长率从原来的8%提高到了10%。 这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如DRAM内存出货量增长49%，NAND闪存出货量增长38%，接口集成电路出货量增长60%，数据转换集成电路出货量增长58%，汽车模拟集成电路出货量增长32%。 IC Insights称，如果2007年全球集成电路出货量增长率达到10%或者更高，这将是连续第六年的两位增长，这是前所未有的大
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过去的辉煌和沉沦仿佛根本不存在，新的飞兆人埋下头来，踏踏实实、兢兢业业，面对市场选好自己的定位，做一家领先的功率半导体技术提供商。
从沧海到桑田
2007年是飞兆半导体公司诞生50周年。飞兆这个名字只是近些年来逐渐被人们习惯的叫法。它的英文名字是Fairchid，许多年前，人们叫它仙童半导体。这是一个非常浪漫的公司名字。几十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣经一样在人们眼中熠熠生辉。因为1957年创办它的正是8个才华横溢的年轻人，其中包括了我们耳熟能详的戈登
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