中国中西部地区第一个8英寸晶圆厂———成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂昨日在成都高新西区出口加工区量产成功。此举标志着我国中西部地区8英寸芯片生产的空白正式被填补，成都集成电路产业链的设计、晶圆制造和封装测试3个环节完成闭合，成都成为中国集成电路第三极的地位更加稳固。这一事件，也成为中西部集成电路产业发展的里程碑。
集成电路产业第三极成型
目前，成都的IC设计企业，已有科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等50余家，主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模
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我国不少晶圆厂受限于6英寸、8英寸工艺条件，虽无法朝先进工艺迈进，不过却在成熟工艺另觅一片春天，包括上海先进、华虹NEC皆积极发展模拟成熟工艺。其中日前传出将赴香港挂牌上市的华虹NEC宣布，第三季度将完成0.35微米40伏BCD工艺技术开发。过去我国晶圆厂多着重入门级双载子(Bipolar)工艺，如今积极跨入工艺较为复杂的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工艺，工艺技术方面更上层楼，值得企业重视。 上海华虹NEC宣布，目前正与技术合作伙伴共同开发新技术，预计将跨入0.35微米BCD工艺技术。同时
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6月5日，据外电报道，台积电表示，该公司因八寸厂产能不足，正向全球其他半导体厂洽谈采购，至于对象是否如外传的全球第二大DRAM厂商韩国海力士半导体，则不予评论。
台积电代理发言人曾晋皓指出，台积电的确有要扩充八寸厂产能，基本上不排除向全球任何一家半导体厂采购，但因目前没有任何协议，因此没有具体的答案。
虽然里昂证券亚太市场(CLSA)近日发表研究报告称，台积电正与海力士洽谈收购一些八寸厂生产线，但对此消息，曾晋皓仅称：“被点名我们没有意见，问题是点名了，也不见得谈得成。”
海力士公
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据成都日报报道，我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片厂（以下简称成芯）首批晶圆成功下线并经验证达到正常出货标准，标志着在位于集成电路产业链核心的芯片制造环节，成都实现了“零”的突破。这是继英特尔、中芯国际、芯源在蓉落户之后，成都集成电路产业发展的又一里程碑进展。 中西部地区首个8英寸晶圆厂，是成都市政府的优势资源和中芯国际在人才、技术、市场等管理优势的完整对接。经过一年多筹备，去年12月，安家成都高新区西区出口加工区的成芯厂建成并进入设备调试、试生产。截至5月21日，成芯
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目前，日益增长的消费类电子产品销售额以及向更大晶圆直径的发展正推动着全球晶圆市场的发展。亚洲地区消费者更强的购买力以及对多功能产品的更大兴趣推动了消费类电子产品需求的增长。 Frost & Sullivan新出炉的分析报告《World Wafers Markets》（全球晶圆市场）显示，硅晶圆市场2006年的营收规模为86.1亿美元，预计到2010年将达到122.8亿美元。 Frost&nb
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据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54
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现象一：这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧
点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔数量,它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量,节约了供应商的成本,也就给降价找到了理由。
现象二：这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些。
点评：信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI）公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，实际有85％是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16％。内存生产能力比2006年增加33％，300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50％以上。 2006年的设备投资增长率约为25％，而SEMI预测2007年将减速至约3％。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4～5％。不过，2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强
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日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。 在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。
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加州Nanolithosolutions公司日前获得了惠普实验室授权的一项纳米压印光刻技术，该技术可用于生产线宽只有15纳米的电路板原型。
对此，公司首席执行官Bo Pi称：“利用惠普的该项技术，我们可以从事生物芯片、光子芯片，以及相关应用的研究。”
利用惠普的新技术，Nanolithosolutions已经开发出一套工具。该款工具包含一个模块和掩模对准器，可用于创建基片上的晶体管模式。
据悉，该款工具简单易用，成本低廉，可以将普通的掩模对准器变成高分辨率的纳米压印光刻机。
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摘要: 本文以使用标准CMOS技术和有源像素架构的CMOS有源像素传感器为研究对象。该传感器专为X射线成像系统而设计，具有噪声低和感光度高等特点。这种传感器已使用标准0.35μm技术和8″晶圆得到生产。传感器分辨率为每40 x 40μm2 面积3360 x 3348像素。其对角长度略大于190mm。本文对传感器的图纸设计、拼接图和已得到开发的电子光学性能进行了论述。 &nbs
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5月1日消息，据国外媒体报道，针对“宏基可能并购Gateway”的传闻，宏基日前给予了否认，称并购目标不再美国。 宏基日前表示，公司将收购一家小型硬件厂商来拓展业务，但并不是业界所预测的Gateway。 尽管宏基并未透露具体的并购目标，但宏基董事长王振唐称：“并购目标并不在美国。”这意味着，日本富士通可能走进宏基的视线。 宝来证券分析师林美如此前曾表示：“宏基在美国和日本市场相对薄弱，因此，宏基很可能并购Gateway或富士通。此举与宏基的整体战略互补。”
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据国外媒体报道，全球第二大储存芯片制造商、英飞凌分拆的新公司奇梦达宣布，为了提高产品销售，它计划将在新加坡构建一个300毫米晶圆工厂。 奇梦达表示，未来五年内新工厂将投资20亿欧元(约合27亿美元)，将建立一个二万平米的绝对无尘室，每月的产量将达到六万个晶圆。在达到最高产量时将雇用1500名员工。 新工厂计划从今年晚些时候开始构建，预期2009年开始投入生产。新加坡的工厂将是奇梦达拥有的第三个300毫米晶圆工厂，类似的工厂在德国的德累斯顿和维吉尼亚(Virgina)的里齐蒙得(Richmond)。 市场调
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4月27日消息，全球第三大PC制造商宏碁周五表示，计划未来3至5个月内完成并购，但未透露购并对象，仅强调不是美国公司。此前有传言称，宏碁有意收购美国第三大PC制造商Gateway。 宏碁今天还公布了第一季业绩，净利润56.6亿新台币，比去年同期的40.2亿增长41%，亦超出市场预计的33.4亿新台币。 根据市场研究机构Gartner本月公布的第一季全球PC出货量数据，宏基已超过联想，成全球第三大PC制造商，仅次于惠普和戴尔之后。而另一大市场研究机构IDC的数据则显示，宏碁与联想打了个平手，并列
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奇梦达公司近日宣布，公司计划通过在亚洲建造一个全资所有的300mm晶圆厂来增强其在亚洲市场的地位。根据全球半导体市场的增长和发展情况，奇梦达计划在今后五年内对该晶圆厂投资大约20亿欧元。新的晶圆厂拟设在新加坡，将拥有20,000平方米的清洁室，预计全面投量产后，将使奇梦达的前端产能每月增加60,000片。
“我们在新加坡的投资，是增强亚洲市场业务的重要一步。我们也会由此制定几项重要的战略目标。”奇梦达总裁兼首席执行官罗建华说，“这项投资能够让我们对快速增长的DRAM市场做出响应，并且更加靠近我们
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