现象一：这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧
点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔数量,它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量,节约了供应商的成本,也就给降价找到了理由。
现象二：这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些。
点评：信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将
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电路设计 其他IC 制程
国际半导体设备暨材料协会(SEMI）公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，实际有85％是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16％。内存生产能力比2006年增加33％，300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50％以上。 2006年的设备投资增长率约为25％，而SEMI预测2007年将减速至约3％。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4～5％。不过，2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强
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日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。 在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。
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加州Nanolithosolutions公司日前获得了惠普实验室授权的一项纳米压印光刻技术，该技术可用于生产线宽只有15纳米的电路板原型。
对此，公司首席执行官Bo Pi称：“利用惠普的该项技术，我们可以从事生物芯片、光子芯片，以及相关应用的研究。”
利用惠普的新技术，Nanolithosolutions已经开发出一套工具。该款工具包含一个模块和掩模对准器，可用于创建基片上的晶体管模式。
据悉，该款工具简单易用，成本低廉，可以将普通的掩模对准器变成高分辨率的纳米压印光刻机。
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纳米压印光刻技术 其他IC 制程
摘要: 本文以使用标准CMOS技术和有源像素架构的CMOS有源像素传感器为研究对象。该传感器专为X射线成像系统而设计，具有噪声低和感光度高等特点。这种传感器已使用标准0.35μm技术和8″晶圆得到生产。传感器分辨率为每40 x 40μm2 面积3360 x 3348像素。其对角长度略大于190mm。本文对传感器的图纸设计、拼接图和已得到开发的电子光学性能进行了论述。 &nbs
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CMOS X射线 电源技术 晶圆级 模拟技术 图像传感器 有源像素 其他IC 制程 设备诊断类
5月1日消息，据国外媒体报道，针对“宏基可能并购Gateway”的传闻，宏基日前给予了否认，称并购目标不再美国。 宏基日前表示，公司将收购一家小型硬件厂商来拓展业务，但并不是业界所预测的Gateway。 尽管宏基并未透露具体的并购目标，但宏基董事长王振唐称：“并购目标并不在美国。”这意味着，日本富士通可能走进宏基的视线。 宝来证券分析师林美如此前曾表示：“宏基在美国和日本市场相对薄弱，因此，宏基很可能并购Gateway或富士通。此举与宏基的整体战略互补。”
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据国外媒体报道，全球第二大储存芯片制造商、英飞凌分拆的新公司奇梦达宣布，为了提高产品销售，它计划将在新加坡构建一个300毫米晶圆工厂。 奇梦达表示，未来五年内新工厂将投资20亿欧元(约合27亿美元)，将建立一个二万平米的绝对无尘室，每月的产量将达到六万个晶圆。在达到最高产量时将雇用1500名员工。 新工厂计划从今年晚些时候开始构建，预期2009年开始投入生产。新加坡的工厂将是奇梦达拥有的第三个300毫米晶圆工厂，类似的工厂在德国的德累斯顿和维吉尼亚(Virgina)的里齐蒙得(Richmond)。 市场调
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4月27日消息，全球第三大PC制造商宏碁周五表示，计划未来3至5个月内完成并购，但未透露购并对象，仅强调不是美国公司。此前有传言称，宏碁有意收购美国第三大PC制造商Gateway。 宏碁今天还公布了第一季业绩，净利润56.6亿新台币，比去年同期的40.2亿增长41%，亦超出市场预计的33.4亿新台币。 根据市场研究机构Gartner本月公布的第一季全球PC出货量数据，宏基已超过联想，成全球第三大PC制造商，仅次于惠普和戴尔之后。而另一大市场研究机构IDC的数据则显示，宏碁与联想打了个平手，并列
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奇梦达公司近日宣布，公司计划通过在亚洲建造一个全资所有的300mm晶圆厂来增强其在亚洲市场的地位。根据全球半导体市场的增长和发展情况，奇梦达计划在今后五年内对该晶圆厂投资大约20亿欧元。新的晶圆厂拟设在新加坡，将拥有20,000平方米的清洁室，预计全面投量产后，将使奇梦达的前端产能每月增加60,000片。
“我们在新加坡的投资，是增强亚洲市场业务的重要一步。我们也会由此制定几项重要的战略目标。”奇梦达总裁兼首席执行官罗建华说，“这项投资能够让我们对快速增长的DRAM市场做出响应，并且更加靠近我们
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Electricity seems very difficult for most people to understand. You can't properly see it, you can't properly feel it and you can't taste it or smell it so what is it? It travels quite well through metals and generally poorly through non-metals. It doesn'
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路透社日前撰文指出，全球前三大晶圆代工厂商——台积电、联电和特许半导体，可能公布第一季季度获利为逾一年来最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析师表示，淡季可能接近尾声，前景看好，因客户库存减少，且新电脑、电脑设备与平板电视销售情况良好，新的芯片需求已然在望。 摩根大通证券协理徐振志表示，“我们不久后就会看到需求升温……通讯和消费部门的复苏力道日后将转强，而个人电脑市场也呈稳定成长。”徐振志认为，经过第一季的传统淡季后，台积电第二季营收可望较第一季成长逾15%，联电则成长9%。法国巴黎
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据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。
台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆，它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。
关于建立18英寸晶圆工厂的可行性，国际半导体设备暨
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全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布，全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场，将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能薄膜设备市场，应材台湾也设立事业单位，加强与国内太阳能业者合作。 应用材料企业副总裁余定陆表示，应材正积极跨入绿色能源事业，除自2006年起积极投入太阳能光电市场，将陆续推出薄膜太阳能制造设备，也将投入晶圆再生市场，协助晶圆厂在测试晶圆用量上进一步节约。余定陆分析，薄膜太阳能成本取决于转
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企业因所提供的产品或服务能满足市场的需求而存在，对于一个企业的长期发展而言，有几项驱力促使企业必须不断考虑是否推出新产品，企业所面对的总体环境的改变，基本上企业除面对市场之外
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ANADIGICS一家无线及宽带通讯综合方案供应商，宣布其已与昆山高新技术产业园区（KSND）签订了投资合同，共同在中国江苏省昆山市为 ANADIGICS, Inc. 建造一座新的先进的六英吋（6"）砷化镓（GaAs）集成电路（IC）晶圆制造厂，其目的是在新泽西州沃伦市该公司主要的晶圆制造厂以外扩大晶圆生产的能力。
预计 ANADIGICS, Inc. 将从2007年第四季度起的两年内，包括2009年第一季度的初级生产阶段，出资约一千万至一千五百万美元。ANADIGICS, Inc. 在该厂的存
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