- 一、综合词汇
1、印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)
5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面
- 关键字：
印制电路 其他IC 制程
- 9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(World Semiconductor Trade Statistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。
据EE Times网站报道，按地域划分，美洲地区销售额占34.7亿美元，较上个月增长52％，但较去年同期下降了6.2％；亚太地区同比增长最为明显，销售额达到了99亿美元，但较上个季度仅增长了3.2％。
日本半导体7月销售额为40亿美元，较上个月增长2.1％，较2
- 关键字：
其他IC/制程 半导体芯片 半导体材料
- SIA：7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元 据路透报道，美国半导体产业协会(SIA)周二称,7月全球半导体销售额增长2.2%至206亿美元,受惠于对消费电子品的需求不断上升. SIA称,尽管今年头几个月业内竞争很激烈,但2007年全球半导体销售额增幅有望达到1.8%的预估.
- 关键字：
其他IC/制程 半导体 半导体材料
- 该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
- 关键字：
消费电子 芯片 代工 中芯国际 其他IC 制程 消费电子
- 明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。
据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成长约10.2%，且不排除再现景气高峰，不过，大环境如油价、Vista、数码电视(DTV)产品带动及奥运效应等因素影响，仍值得后续关注。
2008年会否成为另一波半导体景气高点，大环境仍有几点因素需后续观察，包括美国总统大选通常伴随较高经济成长率，
- 关键字：
模拟技术 电源技术 半导体 其他IC 制程
- 最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%
- 关键字：
其他IC／制程 集成电路 其他IC 制程
- 中国集成电路(IC)市场占据了全球近30%。尽管中国IC产业仍保持33%的高增长速度，但现实是，国内IC90%的需求还依赖进口。这一数字让国家主管部门领导喜忧参半。
昨日，信产部副部长苟仲文在深圳举办的第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示，尽管中国IC产业已经步入良性的发展轨道，但仍然存在产业规模偏小、行业整体水平不高、高端IC产品设计缺乏等诸多问题，不能满足国内信息产业的发展需要。
“中国IC产业还存在创新能力不足、专利数量不多、技术产品雷同、应用市场存在鸿沟等四大问题。”中国半导体协会
- 关键字：
模拟技术 电源技术 IC 其他IC 制程
- 信息产业部所做的集成电路布图设计知识产权态势分析表明，中国集成电路布图设计登记明显超过国外，其比重达到80.93%，国外所占比重为19.17%。其中，尤其以上海表现突出，登记量达到500多件，占半数左右。
28日，记者从上海举行的“2007年度电子信息产业标准与知识产权峰会”上了解到，截至2007年7月6日，中国集成电路布图设计登记总量为1374件，其中国内1112件，所占比重达到80.93%，国外262件，所占比重为19.17%。
从地区分布来看，中国的上海、江苏、北京、广东、福建、
- 关键字：
集成电路布图 其他IC 制程
- GSA(全球移动供应商联盟)日前公布最新统计数据:
截至2007年6月底，全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用户总数达25.4亿，占全球移动用户的85.4%。 GSA数据显示，全球GSM家族用户总数在1年内增加了5.64亿，占全球移动用户的85.4%，而去年同期这一数字为82.2%。其中，WCDMA/HSPA用户达到1.37亿；CDMA用户同期增加5100万，累计达3.6亿；加上其他技术的7500万用户，全球行动用户已经逼近30亿大关。
- 关键字：
通讯 无线 网络 其他IC 制程 无线 通信
- 在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆厂；4月，华虹NEC宣布与CYPRESS合作，进入0.13微米嵌入式闪存/EEPROM工艺；6月，展讯通信在美国纳斯达克正式挂牌上市；7月，SMIC表示65纳米工艺将在年底正式开始生产；8月，长电科技年产50亿块IC新厂投用。我们在为我国IC产业的成长而欣喜的同时，
- 关键字：
IC供需 俞忠钰 其他IC 制程
- 调查了2011年前车用半导体的需求动向。车用半导体市场的年均增长率为8.1%，高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个半导体市场的7%以上(近190亿美元)，预计2011年将达8%以上，将近280亿美元，增长额度近100亿美元。GARTNER JAPAN半导体分析家山地正恒氏分析说，市场最引人注目的是PND，价格在200美元～600美元，与通常的汽车导航不同，以低成本为武器迅速占据了欧美市场，2006年的生产量比上年同期提高了100%以上。另外，山地正恒氏还指出PND的需求与汽车
- 关键字：
汽车电子 其他IC 制程 汽车电子
- 在美国硅谷实验室中，Infinera研发的创始人DavidWelch，手持着一个2厘米宽的金色的长方体，这就是用磷化铟等材料制成的半导体光子集成芯片。在这个外表看似简单的芯片中，集成了大量的复杂的光电器件，使得光通信从此进入了一个更低成本更高容量的新时代。
光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域。自1990年以来，密集波分复用系统(DWDM)的大规模应用，使得光通信有了飞速发展。DWDM系统中，多达80个不同波长的激光器调制的数据信号在光纤的一端复用，而后在一根细如发丝的光纤中传送。在光纤
- 关键字：
光子集成芯片 光芯片 其他IC 制程
- 据报道，行业组织半导体行业协会(SIA)周五称，因价格下跌水平重于半导体产品总出货数量7%的增速，二季度全球半导体产品销售额比上季度减少2%，跌至599亿美元。
半导体产业协会会长Scalise在报告中表示：“今年上半年芯片行业的主要事件就是产品价格持续快速地下滑。” 该会长说，消费者对个人电脑与手机的需求与预测的增长速度一致，但半导体产品价格在下跌。电脑和手机占所有半导体产品需求的60%。 SIA还指出，6月销售额比5月减少了3亿美元，从203亿美元跌至200
- 关键字：
消费电子 其他IC 制程
- 近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进工艺，包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ，计划以募资、借贷方式来扩充先进工艺产能，未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟工艺藩篱、迈入先进工艺，不仅恐造成先进工艺价格雪上加霜，并将让0.13微米、90纳米工艺不再是一线晶圆厂独霸天下，甚至得重新改写“先进工艺”定义。
目前90纳米、0.13微米工艺由台湾晶圆代工厂台积电、联电称霸，其中，台积电90纳米、0.13微米工艺各占营收比重达2
- 关键字：
晶圆厂 工艺 其他IC 制程
- 为了能在与中国企业珠海炬力的市场竞争中胜出，美商SigmaTel在05年初的时候祭出了美国企业在应对中国企业竞争时的杀手锏：美国国际贸易委员会的337调查。2005年3月,美国SigmaTel公司以珠海炬力侵犯了其多项用于MP3播放器的芯片专利为由,向美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)提起诉讼,要求ITC利用“337条款”对珠海炬力进行制裁。该条款规定，如美国国际贸易委员会一旦认定某项进口产品侵犯美国企业专利权，则可颁布命令，禁止进口该项产品。
337条款，是美国<1930年关税法&
- 关键字：
炬力 SigmaTel 和解 其他IC 制程
18a 制程介绍
您好，目前还没有人创建词条18a 制程!
欢迎您创建该词条，阐述对18a 制程的理解，并与今后在此搜索18a 制程的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
