- 10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。TrendForce 集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm 因 AI 服务器、PC / 笔电 HPC 芯片和智能手机新品主芯片推动，2024 年产能利用率满载至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加
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- 10 月 16 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同碳化硅晶圆巨头、8 英寸 SiC 晶圆领军企业 Wolfspeed 签署一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据美国《CHIPS》法案提供最高 7.5 亿美元（IT之家备注：当前约 53.46 亿元人民币）的直接资金支持。这笔补贴将用于支持 Wolfspeed 在北卡罗来纳州 Siler City 建设 John Palmour 碳化硅制造中心并扩建 Wolfspeed 位于纽约州 Marcy 的现有碳化硅器件制造工厂。▲ John Palmou
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- IT之家 10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM 先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并非简单意义上的“补贴”。这也意味着，IIM 晶圆厂属于日本
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- 三星电子董事长李在镕周一（7日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。业界指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务，以降低对存储器的依赖。为了超越台积电，三星在晶圆制造业务投资数十亿美元，在韩国和美国建新厂。 消息人士透露，三星努力获得客户大单，以填补新产能。虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣，但他承认三星在美国德州泰勒市新厂正面临挑战，并受到局势和美国选举的变化。三星4月将该项目投产时间从
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- 近期日媒报道，Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus
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- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16
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- 近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。晶圆代工业务设立子公司，Intel 18A工艺拿下大单上述调整计划中，晶圆代工无疑是最受关注的领域。基辛格指出，英特尔计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司，这一管理架构预期今年完成。图片来源：英特尔英特尔认为，晶圆代工业务设立子公司将带来重要好处，它使公司的外部代工客户、供应商与英特尔其他部门
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- IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS（IT之家注：高级驾驶辅助系统）芯片。知情人士表示，三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于 2025 年流片，计划 2026 年量产。根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图，初代 SF2 工艺将于 2025 年量产，而面向车用环境的 SF2A 量产时间落在 2027 年。若市场
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- 美国芯片巨头英特尔（intel Corporation）面临成立56年以来最大的经营危机，传出正在考虑分拆IC设计与晶圆代工，事实上，台积电创办人张忠谋早就预告，虽然英特尔在晶圆代工领域追赶台积电，对台积电存在阴影，但他并不看好英特尔，如今看来一语成谶。英特尔近年来积极推动晶圆代工事业，反而拖累营运，上季净亏损16.1亿美元，分析师预估明年出现更多亏损。根据美国媒体报导，英特尔正与投资银行合作，讨论各种方案，包括分拆IC设计与晶圆代工，激励英特尔上周五股价飙升逾9%。英特尔今年初发表系统级晶圆代工（Sys
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- 近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右；华虹则正加快无锡新12英寸产线的建设，预计在明年一季度投产。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。台积电、三星、中芯国际、华虹集团、
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- 近日，据外媒报道透露，英特尔首席执行官Pat
Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划，计划的主要目标是剥离非核心业务和调整资本支出，以期重振公司在芯片制造领域的领导地位。8月29日，Pat
Gelsinger告诉投资者，该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷，这迫使公司重新考虑其增长战略和支出。具体而言，该计划包括与相关投资银行家合作寻求资金支持，可能会拆分晶圆代工业务部门以及出售Altera可编程芯片部门，以及大幅减少不必要的资本开支。对于资金部分，据行业相关知
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- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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- 英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
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- IT之家 8 月 29 日消息，中芯国际刚刚发布了最新的 2024 半年报，IT之家汇总主要财务数据如下：营业收入为 262.69 亿元，同比增长 23.2%。归属于上市公司股东的净利润为 16.46 亿元，同比下降 45.1%。基本每股收益 0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 亿元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比减少 6.8 个百分点，净利率 6.5% 同比减少 17.7% 个百分点。研发投入 26.2 亿元同比增长 9.1%，占营业收入 10.1% 同比
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- IT之家 8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。▲ 台积电官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面配图。图源台积电台媒在报道中表示，台积电 3nm
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