根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。观察中国大陆Foundry动态，受惠于IC国产替代，中国大陆Foundry产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，加上美国设备出口管制，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆Foundry有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定
关键字：
晶圆代工 制程 先进制程 TrendForce
据韩媒报道，当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。活动中，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，通过将电源轨置于晶圆背面，以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈，计划在2027年大规模生产。与第一代2nm技术相比，SF2Z不仅提高了PPA，还显著降低了电压降（IR drop），从而提高了高性能计算（HPC）的性能。
关键字：
三星 晶圆代工 SF2Z SF4U
IT之家 6 月 14 日消息，IT之家从河南郑州航空港官方公众号获悉，郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）已实现高纯度单晶硅的量产。郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序，最终做成芯片的载体 —— 单晶硅抛光片。该负责人表示，生产的硅片质量已跻身国际先进行列，产品得到中芯国际、台积电、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可。郑州合晶正推进 12 英寸大硅
关键字：
晶硅材料 晶圆代工
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后 1.4nm 时代的先进逻辑制程技术，实现三星不断超越摩尔定律的承诺。三星电子同步确认，其仍计划在 2024 下半年量产第二代 3nm 工艺 SF3。而在更传统的
关键字：
三星 1.4nm 晶圆代工
自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“收官”5月30日，晶圆代工大厂联电召开年度股东会，共同总经理简山杰表示，与英特尔合作开发12nm制程平台将是联电未来技术发展的关键点，预计2026年开发完成，2027年进入量产。2024年1月，
关键字：
嵌入式 MCU 晶圆代工
2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期。不过，自 2023 年 Q4 以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机 AP 与周边 PMIC，以及苹果 iPhone 15 系列出货旺季带动 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增长，晶圆代工市场也随之开始出现转机。在经历 Q4 的逐步回暖后，全球半导体市场正变得更加活跃。具体看看，今年 Q1 晶圆代工市场都有哪些好迹象发生。晶圆代工市场，开始复苏AI
关键字：
晶圆代工
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智能型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域。这与台积电管理层对非AI需求恢复速度缓慢的观察相呼应。因此，台积电将2024年逻辑半导体产业的预期增长从超过10%修正为10%。 2024年第一季全球晶圆代
关键字：
晶圆代工 AI需求
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。2022年2月份，联电宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产。联电当时指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，总投资金额为50亿
关键字：
新加坡 Fab12i 晶圆代工
近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。日本熊本力邀台积电建晶圆三厂 据彭博社报道，于今年4月上任的日本熊本县新任知事木村敬表示，将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并提议今年夏天到台积电总部拜会，商讨相关事宜，致力将熊本打造为半导体聚落。木村敬表示，“我们准备全力支持”，同时希望将熊本县打造成半导体产业聚落。“我们希望熊本成为人工智能、数据中心和自动驾驶等源于半导体的无数产
关键字：
晶圆代工 台积电 英特尔
5月9日，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期减少4.73%。高塔半导体表示，公司本季度利润和收入超出预期，尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。展望第二季，高塔半导体预计第二季营收可达3.5亿美元，上下浮动5%，季增率超过7%，高于分析师预期的3.348亿美元。
关键字：
晶圆代工 芯片制造 高塔半导体
IT之家 5 月 10 日消息，中芯国际昨日发布财报，2024 年 Q1 营收 17.5 亿美元（IT之家备注：当前约 126.35 亿元人民币），去年同期 14.62 亿美元，同比增长 19.7%，环比增长 4.3%。IT之家查询发现，这是中芯国际季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂，根据这两家发布的财报，其一季度营收分别为 17.1 亿美元和 15.49 亿美元，均低于中芯国际。这也意味着，中芯国际暂时成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。台积电 2024 年一季度营收 5926.44
关键字：
中芯国际 EDA 晶圆代工
近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel
14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA
EUV，成本更具竞争力，市场乐观看待台积电进入埃米时代第一战有丰硕战果。台积电A16量产时间与成本或将领先竞争对手根据台积电表示，A16先进制程将结合超级电轨（Super PowerRail）与纳米片晶体管，2026年量产。超级电轨将供电网络移到晶圆背面，晶圆正面释出更多讯号网络空间，提升逻辑密度和效能，
关键字：
晶圆代工 台积电 A16
IT之家 4 月 26 日消息，台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强 5nm 级别生产工艺。台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会，IT之家翻译该公司业务开发副总裁张凯文内容如下：我们的 5nm 和 4nm 工艺周期还未结束，从 N5 到 N4，光学微缩密度改进了 4%，而且我们会继续增强晶体管性能。我们现在为 4nm 技术阵容引入 N4C 工艺，让我们的客户能够消除一些掩模并改进标准单元和 SRAM 等原始 IP 设计，以进一步
关键字：
台积电 晶圆代工 4nm
花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯中国台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指中国台湾地震频繁，多数芯片在中国台湾制造风险太高了，没想到台积电迅速复工，也让国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示，台积电仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应链厂商打团体战提供支持。中国台湾遭强震突袭，引发市场担忧AI芯片供应链受到冲击。晶圆代工龙头台积电一连三天发布最新复原进度，让各界安心。5日，台积电强
关键字：
台积电 震后 晶圆代工
TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。DRAM方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
关键字：
TrendForce 集邦咨询 晶圆代工 内存
晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆代工的理解，并与今后在此搜索晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473