6 月 29 日消息，去年下半年开始的芯片需求下滑，影响到了芯片产业链上的众多厂商，最大的晶圆代工商台积电也不例外，产能利用率有下滑，营收已连续两个季度环比下滑。在营收连续两个季度下滑之后，台积电也有了产能利用率开始回升的消息。上周就曾有报道称，台积电 7nm 及以下先进制程工艺的产能利用率，在进入 6 月份之后已开始缓慢反弹。而相关媒体最新援引晶圆厂工具制造商消息人士的透露报道称，台积电的产能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工艺的产能利用率，在今年下半年将大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工艺开
关键字：
台积电 晶圆代工
今日，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。本次论坛将以"突破界限的创新（Innovation Beyond Boundaries）"为主题，自今日起至第四季度分别在美国、韩国等地举办，并在中国举行线上会议，旨在深入讨论在人工智能时代，三星晶圆代工如何通过半导体技术创新满足客户需求这一使命。 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士"三星晶圆代工一直致力于推动
关键字：
三星电子 晶圆代工 AI
据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元。当前，台积电、三星、英特尔在先进制程的竞赛愈演愈烈，已延伸至3纳米/2纳米。尽管当前半导体产业仍处于下行周期，但台积电3纳米世代订单早与客户确立，而2025年量产的2纳米也已开始洽谈，这意味着台积电在议价、供货等方面拥有更多的话语权。据台湾地区媒体报道指出，台积电3纳米报价维持2万美元左右，而预计2025年量产的2纳米价格或将逼近2.5万美元。业者人士表示，台积电代工报价飙上新高，加上通膨压力等，压力势必转嫁给下游客
关键字：
晶圆代工 台积电 2nm
韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。日前英特尔财务长David
Zinsner表示，英特尔代工服务（IFS）将拆分，所有客户一视同仁，对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。这模式有望使英特尔2024年超越三星，成为第二大代工厂，收入超过200亿美元。虽然英特尔愿望与台积电2024年达850亿美元营收相形见绌，但英特尔最终目标是2030
关键字：
英特尔 晶圆代工 三星
IT之家 4 月 24 日消息，据日经新闻报道，4 月 19 日，日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议，总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus 千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应 2nm 之后不同的技术世代。预计到 2023 年底，员工人数将从目前的 100 人增加一倍，并且从 2024 财年起将进一步增加人数，以加强技术开发。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索
关键字：
晶圆代工 Rapidus
2022 下半年，特别是第四季度，全球芯片需求急转直下，特别是手机和 PC，是重灾区。这样的供需关系对芯片产业链产生了很大的负面影响，特别是晶圆代工。芯片消费市场供需关系影响传导到产业链上游的设计、制造需要一定的时间（通常为 3-6 个月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相关企业的表现很不乐观。晶圆代工是芯片制造最为重要的一环，今年第一季度，该领域的业绩普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨询发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单，它们总营收环比跌幅达 18.6%，减少近两成。如上图所示
关键字：
晶圆代工
据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。产能利用率及出货量同步下跌，营收跌幅扩大第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔电、智能手机等主流应用需求
关键字：
晶圆代工 集邦
IT之家 6 月 9 日消息，根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。IT之家注：台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后
关键字：
台积电 三星 英特尔 晶圆代工
6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。根据Revegnus 公布的第一张资料图显示，随着台积电制程工艺的持续推进，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。比如以2020年的晶圆代工价格来看，台积电于2004年四季度量产的9onm制程，2020年时的晶圆代工报价为每片晶圆1650美元，而2020年一季度量产的5nm的晶圆代工报价则已经上涨
关键字：
台积电 晶圆代工
晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收，金额来到新台币187.78亿元，较4月增加1.72%，较2022年同期减少达23.14%，为2023年次高成绩。累计，2023年前5个月营收为914.49亿元，较2022年同期减少17.35%，也为同期次高成绩。先前联电法说时曾表示，由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整，未见明确复苏迹象。因此，预期2023年第二季晶圆出货量及美元平均售价将较首季持稳，毛利率预计维持34%~36%、产能利用率为71%~73%，全年资本支出维持30亿美元不变。另外，在先前股东会
关键字：
晶圆代工 联电
自2022年二季度以来，半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业，终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单，供应链持续调整库存，产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息：晶圆代工行业已进入下行周期。根据TrendForce报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。近段时间来，晶圆代工大厂先后发布了20
关键字：
晶圆代工 集邦
以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种。进一步降低了芯片企业的准入门槛，让一些企业只要专注于从事某一项工作就行，这种业务模式一下子火遍全球，特别是Fabless企业蓬勃发展，越来越多。这些企业利用现成的架构、IP核，可以很迅速的设计出自己想要的芯片来，然后制造、封测交给专业代工企
关键字：
晶圆代工
芯东西 6 月 28 日报道，近日，市场分析公司 TrendForce 数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至 18-30 个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。 从最新发布的全球晶圆代工企业排名来看，台积电和三星是排名前二的两大龙头，也是代工领域彼此最大的对手。在芯片制程逼近物理极限的竞争中，它们还分别带动了中国台湾地区和韩国的半导体产业的发展。 近年来，全球半导体产业链开始分化，台积
关键字：
晶圆代工 三星 台积电
2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。 数月之前业界还在谈论涨价、缺货、扩产，转眼间降价、砍单、减产，甚至降薪裁员成为行业关键词。 代工市场的新闻密集程度从没有像如今这番“乱花渐欲迷人眼”，无论是台积电计划在美新建3nm工厂、三星加大外包产能、英特尔放言争夺代工榜眼、代工业寒意或尚未触底、业内巨头削减资本开支等等，都在显现出代工业正在面临半导体周期性和不确定性加大的时代命题，代工巨头也
关键字：
晶圆代工
本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合台积电靠信任，三星靠砸钱，英特尔靠“省钱”“台积电的同业中，真的可以同场竞争的并不多，一家在韩国，一家在美国，2家除了制造，同时都有自己的产品，也就是没有你的生意，他们还活得很滋润，而台积电没有你们，就无法继续经营。这样你会放心把产品交给自己也会设计的合作伙伴吗？”台积电总裁魏哲家在5月11日举办技术论坛上如是说。台积电的自信总裁魏哲家强调疫情让全世界看到半导体产业的重要性，AI、5G等创新应用驱动半导体的发展外，其也特别向全球客户喊话，“Trust！”，这
关键字：
晶圆代工 市场分析
晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆代工的理解，并与今后在此搜索晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473