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海力士宣布成功研发首款 LPDDR6 动态随机存取存储器，超性能版LPDDR6内存较LPDDR5X速度提升33%、能效提升20%，16Gb 芯片速率达 10.7Gbps，基于 10nm 工艺打造。LPDDR6 内存架构一......
如今，触觉反馈已成为提升产品体验的关键要素。但对众多硬件团队，特别是高速迭代中的中国研发团队来说，触觉集成依然会显着增加研发周期与技术复杂度。在近期举办的加拿大最大规模学生硬件黑客松MakeUofT 2026上，TITA......
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用. 超宽......
Emerson 推出 NI USRP X420 软件无线电平台，面向雷达开发、卫星通信以及新兴的 6G 研究应用。该系统扩展了公司的通用软件无线电外设（USRP）产品系列，具备更高频率覆盖范围与多通道能力，专为先进射频实......
SEALSQ 宣布推出一款安全平台，旨在保护新兴量子计算基础设施，其技术定位为安全量子系统开发的基石。该公司表示，其 抗量子垂直安全栈（Quantum‑Resilient Vertical Security Stack）......
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于......
在 2026 年嵌入式世界博览会上，英特尔正式发布全性能核架构的第二代酷睿系列处理器，这是一款专为关键任务边缘应用打造的工业级就绪平台。同时，英特尔还推出面向健康与生命科学领域的全新边缘 AI 套件，为基于 AI 技术的......
全球领先的热管理解决方案头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal Systems））宣布推出两级和三级OptoTEC®MSX系列微型多级热电制冷器......
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RIS......
新闻速览： 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 从工业自动化到移动机器......
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