首页 > 新闻中心 > 新品快递
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic 半导体，在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组。Nordic 半导体现场演示搭载 LTE Cat 1 ......
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。&nb......
中国上海，2026 年3月4日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列，旨在降低高性能自动化测试的成本。该产品线的扩展使工程师能以实惠的价格购买行......
芯片及硅知识产权技术企业Rumbus公司今日正式发布 HBM4E 内存控制器知识产权（IP）方案。这一全新解决方案兼具突破性的性能表现与先进的可靠性设计，能够帮助芯片设计者满足当下严苛的内存带宽需求。这款Rumbus H......
随着各行业设备向“大功率、高功率密度”持续演进，市场对性能稳定、电流输出强劲的电源产品需求日益凸显。在逆全球化趋势与自主可控需求交织的背景下，“全国产化”已成为产品选型的关键指标之一。金升阳紧扣市场脉搏，依托自主研发实力......
纽约州，康宁 —— 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布推出康宁®大猩猩®玻璃陶瓷3，这是迄今为止康宁最坚韧的大猩猩玻璃陶瓷产品，可帮助终端设备在使用周期内实现更出色的耐用表现。康宁®大猩猩®玻璃陶瓷3将应用于......
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日推出四款多层片状电感系列产品： CE0603G、CE0603M、CE1005Q 和 CE1608Q 系列。此系列电感......
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。四款......
英特尔公司今日发布旗下迄今最先进的中央处理器，该产品专为人工智能网络及其他数据中心应用场景打造。这款代号为“Clearwater Forest”“克利尔沃特森林”的至强 6 + 处理器在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）......
这款车载微控制器可运行人工智能程序、支持实时任务处理，将多项功能集成于单一芯片，同时减少硬件使用与线路布置。Stellar P3E：搭载人工智能加速功能的汽车微控制器，为电动汽车智能感知与执行控制赋能意法半导体推出首款集......
43.2%在阅读
23.2%在互动
