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为顺应可再生能源领域中1500V直流母线应用日益增长的趋势，英飞凌推出XHP™ 2系列2300V CoolSiC™ MOSFET产品扩充。该系列产品电流规格丰富，最高可达2000A，并提供4kV或6kV的隔离电压等级，非......
英飞凌推出1200V和2000V CoolSiC™ MOSFET 62mm半桥模块， 结合M1H芯片技术，推出共源配置版本产品型号：■ FF1MR12KM1H■ FF3MR12KM1H■ F......
高通技术公司今日宣布推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是一款个人AI平台，为解锁下一代真正实现个性化、始终在线的智能可穿戴计算设备而设计。个人AI终端将成为AI时代智能网络的关键一层，骁龙可穿戴平台至尊版是全球首款可跨Wear......
近日，高通技术公司宣布推出完整的AI驱动RAN创新技术组合，在6G时代来临前，加速实现RAN AI和自智网络的价值，为移动网络运营商带来立竿见影的运营效益的同时，也为下一代自智AI原生网络奠定基础。公司在经过现网验证的高......
高通技术公司近日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通® FastConnect™ 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙™ 网络平台。每一款产......
高通技术公司今日宣布推出高通X105 5G调制解调器及射频系统，这是全球领先的5G Advanced平台，配备行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器，为6G的开发与测试奠定基础。依托高通技术公司数十年......
Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE‑M/NB‑IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设......
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革......
全新 GDT225HE 系列通过 UL 认证，符合易受雷击的工业领域、再生能源及通信应用的高可靠度需求Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 GDT225HE 系列高电压、高能量气体放......
2026年3月2日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 GDT225HE 系列高电压、高能量气体放电管（GDT）避雷器。在精巧体积中提供业界领先的浪涌防护效能，Bourns® ......
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