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● 经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度● 新推出的 FS1606 系列产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的宽温度范围内运行......
3月4日消息，最新爆料称，AMD下一代Zen 6架构移动端APU（代号“Medusa Halo”）将集成强大的CPU和GPU性能，游戏表现有望媲美NVIDIA RTX 5070 Ti显卡（并未提及是否移动版，但应该是指移......
3月4日消息，今晚，苹果全新入门级iPad（iPad 11）正式发布，提供128GB、256GB、512GB三款存储版本，售价分别为2999元、3499元、5199元，eSIM蜂窝网络版售价分别为4299元、4799元、......
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solut......
● 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求● 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-● Ceva-X......
新闻重点：● 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科......
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原......
要点：● 高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版搭载高通X85 5G调制解调器及射频，是全球首款5G Advanced FWA平台，提供最先进的超快无线移动宽带体验。● 这款平台集成强大的AI功能以增强网......
由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得......
3 月 4 日消息，树莓派当地时间昨日宣布推出宽温版的 Raspberry Pi Compute Module 4。这一版本的 CM4 计算模块温度支持范围达 -40℃ ~ +85℃，较标准版的 -20℃ ~ +85℃ ......
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