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Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）......
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提......
2月27日消息，日前，晶晨股份在互动平台表示，公司多年前已致力于端侧AI研发，今年发布了业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，自主研发边缘AI能力，擅长在本地执行推理任务，能实现本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录......
美光科技股份有限公司近日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ（1-gamma）第六代（10 纳米级）DRAM 节点 DDR5 内存样品。得益于美光此前在 1α（1-alpha）和 ......
近年来，光伏、储能、充电桩、汽车 BMS、电力设备、服务器电源以及医疗设备（如监护仪、心电图机等）等对隔离接口供电有需求的系统应用小型化的趋势日益显著，如何在有限的空间内实现更强大的功能，并回应与之伴生的EMI问题，成为......
亮点：■ 解决方案集成：将经过硅验证的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 产品集成到下一代 “单一数据源”软件产品中，用于寄存器管理和软硬件接口自动化。■ 适用于各种设计：执行效......
高通公司的使命是让智能计算无处不在。我们有一系列令人惊叹的产品，除了大家所熟悉的骁龙品牌及其产品，还有独立于骁龙品牌之外的一整套产品。现在，高通将为这些产品赋予一个独特的品牌标识，并清晰地阐明它为客户带来的价值主张。全新......
较短的致动器、双电路技术和电气高度精度使设计人员能够为消费电子、医疗、工业和汽车市场创造可靠的高性能设备。Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推......
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