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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新表面贴装器件---VT171P和VT172U，扩充其透射式传感器产品系列，满足工业、消费电子和通信应用......
中国，北京 – 2026年3月10日 – 韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双方携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。通过将芯科科技的超......
Altium 旗下公司 Octopart 推出 Octopart Discover，这是其广泛使用的元器件搜索平台的新一代产品，旨在帮助工程师从传统的零件查询，转向系统级方案发现。该平台已于今日在德国纽伦堡举办的 Emb......
全球工业物联网与嵌入式计算领域供应商研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期......
德州仪器（TI）扩展了其嵌入式产品组合，推出两个全新微控制器系列，旨在将边缘 AI 微控制器推向更低成本、更高控制强度的设计中。产品集成专用神经网络加速单元，并配套更完善的软件生态，支持模型部署与 AI 辅助开发。TI ......
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中......
在德国嵌入式电子展（Embedded World）上，康佳特（congatec）宣布推出首款基于恩智浦半导体 i.MX95 处理器的 Arm 架构计算机模块（CoM）。conga-SMX95：aReady.CoM 系列首......
2026年3月10日｜领先的汽车制造商正将全景抬头显示技术引入各类新车型。这项创新技术可将显示画面投射至整个挡风玻璃的宽度，供车内所有乘客观看。DELO现推出专为该应用研发的DELO PHOTOBOND SJ4195粘合......
超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理，适用于自动驾驶和车队管理应用。韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布：双......
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措......
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