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smarc 文章 最新资讯

从COM、SMARC到OSM：嵌入式计算模块演进之路

  • 嵌入式开发者从未拥有如此繁多的高性能、低功耗计算模块可选。丰富的产品选型，让工程师无需定制硬件、无需承担大量底层器件自研成本，就能灵活匹配产品尺寸、成本与性能需求。模块市场快速发展，主要原因是厂商普遍采用开放行业标准，而非依靠封闭私有规格抢占市场。开放式板卡平台与开源软件特性高度相似。二者都能汇聚各行各业资深工程师的经验与评审优化，工程师结合计算机设计经验，共同敲定开放平台规范中的机械结构、散热设计、信号完整性方案。而私有平台仅依靠单一厂商团队决策，即便厂商技术成熟，也无法拥有通用开放标准那样广泛的行业经
  • 关键字： COM  SMARC  OSM  嵌入式计算模块  

康佳特推出首款 Arm 架构 SMARC 模块

  • 在德国嵌入式电子展（Embedded World）上，康佳特（congatec）宣布推出首款基于恩智浦半导体 i.MX95 处理器的 Arm 架构计算机模块（CoM）。conga-SMX95：aReady.CoM 系列首款 Arm 模块conga-SMX95 是康佳特aReady.CoM产品线中首款基于 Arm 架构的模块。该系列将公司自身的板卡开发经验与合作伙伴的硬件或系统集成能力相结合，提供可直接用于应用的软硬件组件（如操作系统、安全方案、物联网连接与实时控制），从而缩短产品上市周期。据康佳特介绍，a
  • 关键字： 康佳特  Arm  SMARC  模块  

研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级

  • 研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗，丰富的IO接口设计，ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持，助力机器人，医疗，能源行业打造更快速，更高效的智能边缘AI方案。
  • 关键字： 研华  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  机器视觉  

贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
  • 关键字： 贸泽  工业IoT设备  Boundary  SMARC 2.1  

研华SMARC 模块 SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能

  • 近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核，据Intel研究结果显示，与前几代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，图形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存储，带TSN功能的双路2.5G LAN 和双路CANBUS 接口。这些功能增强了端到端通信，并确保了与上一代的
  • 关键字： 研华  研华嵌入式  模块化电脑  COM  SMARC  边缘计算  医疗  工业控制  运输  自动化  

研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初，嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块，基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境，非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件，提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务，ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件，
  • 关键字： 研华  SMARC 2.1模块  ROM-5620  工业控制  自动化  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字： 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

英蓓特最新推出基于TI和NXP处理器的SMARC标准核心板方案

  • 　　在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)协会领导通过的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移动架构)标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能计算机模块而生。典型设计功耗在 6W 以下的SMARC®&nb
  • 关键字： 英蓓特  SMARC  

ARM架构核心板三种Form Factor之比较

  • 国际上，在ARM核心板领域，最为常见的三种FormFactor 分别是SMARC，Qseven,Apalis, 分别有不同的厂家在主导。本文仅从各种规格的源远和可扩展接口角度分析一下三种Form Factor的优劣势：1， SMARC , (SmartMobilit
  • 关键字： ARM核心板  SMARC  Apalis  Qseven  

高性能、低功耗SMARC 模块计算机与加固型计算机系统

  • 凌华科技，嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台（Application Ready Intelligent Platforms）的产业领导者，推 ...
  • 关键字： 高性能  低功耗  SMARC  
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