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近日，纳芯微宣布推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B-Q1，新器件凭借业内首屈一指的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，成功通过所有测试项，是该系同类器件中（xxx1145......
Nexperia正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，......
随着消费电子、医疗可穿戴及工业物联网的快速发展，设备小型化、轻量化与功能集成化成为全球趋势。2025年3月18日，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo向媒体介绍了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU......
3月17日晚，高通发布三款全新骁龙G系列游戏平台——第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。 作为高通面向新兴游戏产品细分市场打造的平台，骁龙G系列游戏平台不仅具备出色的峰值性能，同时针对掌机等新型手持游戏设......
日本电脑周边品牌Elecom，刚刚推出了世界第一款钠离子电池行动电源，号称使用寿命极长，比传统的锂离子电池要耐用很多，并且也更抗热与抗寒，能够在极热和极冷的气候下运作。新阿特拉斯（New Atlas）报导，这款行动电源的......
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下......
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次推出其全新的 Emulate3D® Factory Test™ 功能。作为首次公开亮相，罗克韦尔自动化......
● 兼容高达1600mA的大电流● 确保在宽频率范围内实现高阻抗● 适用于高温环境，支持-55°C至+155°C的宽工作温度范围产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社近日宣布扩......
Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件。本次产品发布旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。这些新型低压和高压E-mode GaN FET适用于多个市场，包括消费电子、工业......
● 新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录● 密钥保护和厂内证书安装，加强网络安全● 典型应用：电水燃气表、医疗保健设备和工业传感器服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (......
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