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瑞萨电子近日扩充了车用微控制器产品阵容，推出一款面向车身、底盘、电池管理及安全相关控制系统的 28 纳米入门级产品。这款 RH850/U2C 作为瑞萨 RH850 系列的新成员，既能适配当前的电子控制单元设计方案，又......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”，适用于车载设备中的固态继电器（SSR）[1]。该产品于今日开始支持批量出货。 随着车载系......
Mythic已选定Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下冠捷半导体（Silicon Storage Technology®，简称SST®）的memBrain™神经形态硬件知识产权（IP），......
近日，佳能（中国）有限公司正式发布佳能imageFORCE赢系列与佳能imageRUNNER系列共4款数码复合机新品，以覆盖多元办公场景的产品矩阵，赋能企业应对办公挑战。其中包含面向中大型企业，以专业级性能满足其高效率、......
Teledyne 将亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新国际博览中心（SNIEC） 举办的 上海机器视觉......
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670......
伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年3月17日 - Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS） 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出 CPC1343G ......
Brilliant Labs 与 Alif Semiconductor 达成全新合作，旨在打造支撑下一代 AI 智能眼镜的核心芯片。两家公司表示，将联合研发专门面向智能、注重隐私保护的可穿戴设备的技术。本次合作初期将聚焦......
2026年3月17日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款全新的1200 V MOSFET功率模块---VS-SF50LA120、VS-S......
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