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Bourns——全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，近日推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命。......
2026年1月12日，鼎阳科技全新推出PXIe模块化示波器、PXIe模块化矢量网络分析仪和USB矢量网络分析仪三款新品，并同步推出三款PXIe嵌入式控制器与PXIe混合机箱。基于模块化架构、卓越性能与灵活的系统集成能力，......
Allegro MicroSystems 推出一款双通道隔离栅极驱动芯片组，通过单个外部变压器同时传输脉宽调制（PWM）控制信号与栅极偏置电源，旨在精简高压功率级的物料清单（BOM）并优化布局方案。该芯片组包含 AHV8......
随着汽车架构向软件定义汽车（SDV）转型，汽车软件的复杂程度持续攀升，整车厂（OEM）面临着简化基础软件层的巨大压力。在CES 2026上，Vector 与 QNX 联合推出了一款名为Alloy Kore的车载软件平台，......
高通在机器人领域迈出了又一大步，推出了一套全栈架构，旨在从家用服务机器人扩展到全尺寸类人机器人。该新方法在CES上宣布，将硬件、软件和人工智能结合，打造出公司所称的可部署“机器人大脑”。这一新闻意义重大，因为它展示了边缘......
意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精度、零漂移和10MHz 增益带宽积(GBW)，让高速和高精度应用具有更高的稳定性。TSZ901采用10MHz 运放中并不常见的斩波稳定技术，在 25°C ......
近日，南芯科技正式发布光学防抖 (Optical Image Stabilization, OIS) 音圈马达驱动芯片 SC29111。该芯片实现了完整的闭环控制，可支持三轴防抖补偿，为智能手机、平板电脑及可穿戴设备的摄......
2026年1月13日，新年伊始，六角形半导体又迎来一重要里程碑——国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片“天相芯”实现一次性成功点亮。芯藏天相，视界万象，解锁AI+AR眼镜虚实新境。“天相芯”超低功耗、高集成度、集成图像处......
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新一代功率模块中。此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融......
创意制作不等待，AI部署更省心。今日，英特尔锐炫Pro B60重磅开售。该产品有望成为视频剪辑和文生图的超高性价比利器，解决创意工作者作图剪辑慢半拍的问题；同时，更是面向AI推理的硬核性能担当，可借助多卡互联轻松驾驭各类......
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