全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计，实现真空中高达100至120°C温差

全球领先的热管理解决方案头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal Systems））宣布推出两级和三级OptoTEC®MSX系列微型多级热电制冷器（TEC），专为红外传感器和X射线探测器等高性能（COP）应用而设计。 

OptoTEC®MSX系列在可在真空环境中提供高达100～120°C的温差（ΔT），微型冷侧占位面积可小至2.0 x 4.0mm，总体高度可低至3.3mm（两级）和3.8mm（三级）。 

MSX系列采用下一代高级热电材料、高温焊料和专有的自动化技术构建，与以前的产品相比，制冷能力提高了10%，能够在空间极度受限的光学封装中实现更大的温差，同时可使系统运行功耗严格保持在预算范围内。对于希望加快设计周期和降低集成风险的制造商而言，MSX是进入高附加值光学TEA的无缝途径。通过将制冷器直接集成到流行的行业标准TO-39、TO-46、TO-66和TO-8光学封装中，MSX光学TEA（MSX Optical TEA）有助于加快上市时间，并提高产品质量。 

成像应用中的主要优势

·       深度制冷以降低热噪声：在真空低热负荷下，MSX多级冷制冷器能够将系统温度保持在远低于环境温度-60至-80°C，显著降低了热噪声，并可在要求苛刻的CCD成像应用中提高信噪比（SNR），这能够确保在机器视觉、卫星和天文成像以及高速检测等应用中获得更清晰的图像和更好的低光照性能。

·       针对X射线探测器进行了优化：MSX系列通常在低于-20至-60°C的温度下稳定运行，无释气，以保护敏感的真空环境。这使得它们非常适合集成到光谱仪、衍射仪、粒度分析仪和便携式XRF等仪器设备。通过降低探测器温度，MSX可以降低漏电流和电子噪声，从而在紧凑的X射线系统中实现更准确的材料识别和结构分析。

·       实现更紧凑的红外设计：多级MSX设备可将温度控制在-20至-80°C之间，同时能够集成到紧凑的机械封装中。冷侧占位面积可小至2.0×4.0mm，堆叠高度低，可用于国防、气体检测、无损测试和安保等应用中的微尺寸光学端头（optical header）深度制冷。

·       微小体积实现高性能：与标准TEC相比，MSX系列采用的高级热电材料和高充填率P型和N型元件，将制冷能力提高了10%，同时提高系统性能。通过将固态架构与低焊料空隙工艺相结合，提高了热均匀性、机械完整性和现场可靠性，可实现免维护的温度稳定，同时无释气。

“塔克热系统的MSX多级平台与我们的集成式光学TEA能够使设计工程师进一步突破图像质量的极限，同时进一步缩小系统占位面积。通过将深度稳定制冷与基于TO的超小型化封装，以及公司内部自动化组装工艺相结合，塔克热系统能够最大限度地降低集成复杂性，加快上市时间，因此我们客户可以专注于提高传感器和探测器的性能。” 

– 塔克热系统热电产品总监Andrew Dereka 

塔克热系统将于2026年3月17日至19日在加利福尼亚州洛杉矶会议中心（Los Angeles Convention Center）举办的“美国光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2026）”上展示MSX和MSX光学TEA，欢迎各位到访5012展位进行交流。我们还将重点介绍用于高密度计算中EML和相干激光器温度稳定的MBX系列微型热电制冷器，以及用于自主系统、机器视觉和数字光处理器的高温ETX系列热电制冷器。