首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
11 月 6 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上发布博文，深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在 Lunar Lake (LNL......
半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的......
美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor&nbs......
11月3日，在西安市，“先进阿秒激光设施（西安部分）”国家重大科技基础设施（以下简称“设施”）宣布正式启动。设施由中国科学院西安光学精密机械研究所承担建设，建设周期5年。阿秒是人类迄今为止能够掌握的最短时间单位（1阿秒=......
11月3日发布的一份蓝皮书表明，全球光子技术研究呈现稳定增长的趋势和多学科交叉的特性，尤其是“光学图像处理与机器学习”等研究主题的论文数量保持较高增长态势，这与人工智能、精密传感、量子技术等前沿领域的发展需求密切相关。这......
以“追光焕新、聚链成群”为主题的2024硬科技创新大会光子产业峰会，11月3日下午在西安举行。据介绍，陕西省于2021年底实施“追光计划”并于去年升级启动“跃迁行动”，光子产业快速发展并形成“聚链成群”生态效应，光子产业......
- 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获......
自德州仪器官网获悉，日前，德州仪器公司（TI）宣布已开始在日本会津工厂生产基于氮化镓(GaN)的功率半导体。随着会津工厂的投产，结合其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造能力，德州仪器的内部GaN基功率半导体制造能力将翻四......
2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提......
10月28日消息，近日，台积电创办人张忠谋接受采访时表示，全球自由贸易已死。张忠谋表示，提出全球化在半导体领域已死，台积电已经成为全球竞争的焦点，但面对这一挑战，台积电拥有优秀的团队和领导力，有信心继续创造奇迹。“尽管全......
43.2%在阅读
23.2%在互动
