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日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这......
先进封装为提高芯片性能提供了一种可行的替代方案。......
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两......
据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露，该光刻机是较早期的0.33 ......
● 季度收入70.5亿美元，同比增长5%● 季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分别下降12%和增长9%● 年度收入271.8亿美元，同比增长2%● 年度GAAP每股盈余......
在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Ch......
2024年第三季全球硅晶圆出货量，较上一季上升5.9％，来到3,214百万平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百万平方英吋相比，则是同比成长6.8％。SEMI SMG主席、环......
特朗普赢得美国总统大选，他先前公开喊话台积电偷走美国芯片生意，要付保护费，市场担忧他上任后台积电处境，有媒体爆料，台积电为了怕被特朗普盯上，董事长魏哲家将送上2大礼。根据镜周刊报导，传出魏哲家可能把先进封装也赴美生产，2......
11月12日，据台积电官网公告，该公司已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。另外，台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币（约合18.5亿美元）的无担......
据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。此前消息显示，......
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