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关于 Chiplets（俗称小芯片，也就是将不同制程工艺的裸片 die 封装在一起，组成一个系统级大芯片）的发展前景，最近，有机构给出了一份非常乐观的预测报告。据 http://Market.us 统......
2024年2月6日，台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。在台积电的公告中，该公司与索尼半导体解决方案公司（以下简称”索尼半导体“）、电装公司（以下简称”电装“）和丰田汽车公司（......
每经记者：朱成祥 每经编辑：杨夏2月6日晚间，中芯国际（688981.SH，股价44.97元，市值3573.59亿元）披露2023年四季报。2023年第四季度，中芯国际销售收入为16.78亿美元，环比小幅增长。毛利率为1......
业界能够使小芯片集成在封装中成为现实，这只是时间问题。......
台积电去年员工业绩奖金与分红超1000亿元新台币。2月6日，集成电路代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）官网发布公司董事会决议，核准2023年营业报告书及财务报表。其中全年合并营收约为21617.4......
预计 2024 年将是 ASML 过渡的一年，销售额与 2023 年相似。......
台积电 300 毫米晶圆的平均售价 (ASP) 在 2023 年第四季度上涨至 6,611 美元，单年增长 22%。......
英伟达「夺首」标志着半导体行业战国时代的开始。......
在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿 94 岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近 60 年后，也逐渐走向极限。摩尔定律预测，集成电路上的晶体......
3D 芯片堆叠对于补充晶体管的发展路线图至关重要。......
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