首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制,在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效,必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据,然后对采集到的数据进行相关性分析,整个过程......
今年适逢泛林集团成立40周年,过去40年我们坚持不断创新和突破,并取得了开拓性进展,其中包括对于设备智能的探索。展望未来,我们认为,对于半导体行业来说,设备智能将成为预见未来发展的指路明灯。制造难度和成本日益增长在40年......
8月18日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,凭借先进的工艺,他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单,他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。外媒在最新的报道中表示,台积电正在快......
中芯国际在国内A股上市已经一个月了,这次IPO募资规模是十年来最大的,在3900多家上市公司中位列第五。刚刚官方正式确认,这次募资实现了超额认购,获得了532.3亿元的资金。中芯国际7月16日在A股科创板上市,发行价27......
为了应对不断变化的经济形势,IPC发布了IPC月度经济报告,提供了经济数据、工业生产、产能利用率、PCB需求和行业就业的相关数据,特别是与电子制造业相关的数据。IPC首席经济学家Shawn DuBravac说到:“我们目......
虽然英特尔在推进工艺制程升级的道路上进展缓慢,长期停留在14 nm节点上,被消费者批评创新乏力,但有一点英特尔做得不错,就是不在工艺制程的描述上玩数字游戏,英特尔这方面表现是强于其它芯片代工厂的。最近英特尔终于带来了一些......
据国外媒体报道,半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业,特别是半导体制造,主要厂商今年的营收有明显增长,部分生产线的产能也非常紧张。在此前的报道中,外媒已提到,台积电等芯片代工商的8英寸晶圆厂产能紧张,代工商已......
应用材料公司近日公布了其截止于2020年7月26日的2020财年第三季度财务报告。● 第三季度收入44亿美元,同比增长23%● GAAP每股盈余为0.91美元,非GAAP每股盈余为1.06美元,同比分别增长49%......
在半导体产业的黄金时代,当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时,平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积/成本的同步进步(PPAC)。但随着时间的推移,登纳德平面尺寸缩小定律对功耗的帮助受阻,而材料工程开始应用于半导体制......
华为证实,台积电9月中后不再出货华为、海思半导体,以赛亚研究(Isaiah Research)指出,台积电依靠苹果、高通、超微(AMD)、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户,不单能填补海思半导体......
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