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应用材料公司近日宣布推出一项新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。应用材料公司最新的选择性钨工艺技术为芯片制造商提供了一种构建晶体管和其它金属导线连接的新方法，这种连接作为芯片的第一级布线，起着至......
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业—— 华虹半导体有限公司 （ “华虹半导体” 或 “公司” ）近日宣布，其95纳米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存储器（......
作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业，来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新，通过不断革新更优化的制造材料，确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别......
7月16日，晶圆代工巨头台积电公布了二季度业绩。对于备受关注的华为问题，台积电高管表示，公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。今年5月15日，美国商务部针对华为推出了严厉的新管制措施，为华为生产芯片的制造企业（比如台......
7月16日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为27.46元/股，开盘价为95元/股，涨幅达245.96% ，总市值达6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。成为“国货之光”的中芯国际A股上市之路备受......
7月14日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布，今年资本支出达150亿美元至1......
创新半导体材料设计和生产的全球领军企业,法国Soitec半导体公司近日宣布将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收购的氮化镓(GaN)外延硅片材料供应商。加入......
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的......
半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本......
作为先进的特色工艺半导体代工厂，格芯® (GF®) 近日宣布其先进的FinFET解决方案12LP+已完成技术认证，准备投入生产。12LP+是格芯推出的差异化解决方案，针对人工智能(AI)训练和推理应用进行了优化。12LP......
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lij 2020-07-19
泛林集团 2020-07-13
