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全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇......
近日，应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）。首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。英特尔公司全球供应链部门......
近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现......
全球领先的工业气体供应商空气产品公司(Air Products)近日宣布其应邀参加了2月25日举行的“浦东新区外资重点项目签约”活动。在活动现场，公司签署了在这一战略新兴区域的增资协议，增强并深化了公司在中国市场长期发展......
近日，泛林集团发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 战略合作的......
通过在ECC-off模式下的较大工作温度范围（-40至125℃）内实现封装级产品功能和可靠性，我们展示了适用于工业级MCU和物联网(IoT)应用且可用于生产的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)产品。我们......
全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸......
全球领先的工业气体供应商、服务中国市场30多年的空气产品公司(Air Products)近日宣布已由在美国总部注册的空气产品公司基金会拨款10万美元（约合70万元人民币），继续支持中国抗击新型冠状病毒（COVID-19）......
近日，KLA公司宣布推出Archer™ 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape™ 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时......
这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构......
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