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在20／22nm引入FinFET以后，先进工艺变得越来越复杂。在接下来的发展中，实现“每两年将晶体管数量增加一倍，性能也提升一倍”变得越来越困难。摩尔定律的发展遇到了瓶颈，先进制程前进的脚步开始放缓。但是由于当今先进电子......
Cadence Design Systems, Inc.宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作，客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBu......
随着美国对中国芯片产业的打压逐步升级，卡脖子由芯片向着核心技术延伸，大家发现EDA软件也是要补的短板，发展国产EDA软件的呼声很高。EDA软件虽然也是一种软件，但开发时要运用大量半导体和微电子学知识，而且它的市场容量很有......
UltraSoC 日前推出了一种全新的USB解决方案，它支持系统级芯片（SoC）和系统开发团队，即使是在已经部署于现场的系统中，仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC......
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可望来到24%，达到677亿美元的历史新高，......
由于世界前两大的半导体厂都相继宣布投入GAA的怀抱，因此更让人笃定，也许3纳米将会是GAA的时代了，因为至3纳米制程，FinFET晶体管就可能面临瓶颈，必须被迫进入下个世代。 ......
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， ......
近日，业界领先的RISC-V 处理器、平台及解决方案提供商：上海赛昉科技有限公司正式发布最新CPU内核商业计划，并同时推出S2自主内核架构及CPU在线生成平台。该CPU内核商业计划称之为“满天芯”计划——在国内注册成立的......
Imaginationg 近日宣布，公司开始支持 Google的Android图形处理器（GPU）检查器工具（Android GPU Inspector） ，以帮助开发人员使用这款工具在带有Android系统的设备上对图......
摘 要：本文介绍了一种数字后台校正方法，针对在小工艺尺寸下，电容匹配精度不高，从而影响ADC性能的问题，提出了一种适用于逐次逼近型模数转换器（SAR ADC）的数字后台校正方法。在MATLAB仿真环境中，给出了该方法的仿......
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王艾意 2020-04-29
