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近日,灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资,由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的......
Mentor, a Siemens business 近日宣布其 Analog FastSPICE 平台 取得重大进展,引入为大型布线后(post-layout)模拟设计而设的 Analo......
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功......
Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权(IP)产品 IMG iEW410 。为满足中低端市场的需求,Imagination在其最新发布的IMG i......
Mentor, a Siemens business 近日宣布与 三星Foundry 合作开发一款新的参考设计套件,旨在帮助双方共同客户简化在制造过程中对于先进芯片上系统嵌入式存储器的测试、诊断和维修......
介绍了我国集成电路制造业发展现状,技术发展趋势及行业特点,与国际先进水平的差距,面临的机遇与挑战。......
重点:通过采用Design Compiler NXT可以使得报告运行时间大大减少,同时PPA有所提高。时钟与数据同步优化技术等新优化技术有利于于在高级节点上实现PPA目标受益于Design Complier NXT, 三......
新思科技近日宣布,作为行业领先合作伙伴和Samsung Foundry合作,共同交付三星SAFE云设计平台。这是一款为Samsung Foundry客户和生态系统合作伙伴设计的即刻可用的云设计平台。作为此次合作的......
UltraSoC 日前宣布,其嵌入式分析技术已被Simple Machines,Inc(SMI)选用于其创新的可组合计算平台(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技术将使S......
重点:IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%,功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT),使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代......
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