- AMD 为部分 Versal RF 系列自适应 SoC 带来原生 UCIe 1.1 互联能力，使芯片能够与同一封装内的专用芯粒直接通信。该技术可为基于芯粒架构的射频、人工智能、网络与通信系统提供太比特级聚合带宽。对于EEPW的读者而言，这一进展意义重大。UCIe 正逐渐成为由多家厂商硅芯片共同搭建异构半导体系统的关键行业标准。同时，该举措也展现出 AMD 的规划：将自适应计算技术从单片器件，进一步拓展至模块化芯粒平台。太比特级 UCIe 高速链路选定的 Versal RF 系列器件最多支持 4 路独立的U
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AMD
Versal RF
自适应
SoC
UCIe
接口
- 如今汽车技术不断发展升级，新应用也不断出现，车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长，带来了低功耗蓝牙（Bluetooth LE）技术在汽车领域的应用范围不断拓展，覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。复杂的车用环境，对无线连接解决方案提出了超低功耗、可靠性、环境适配性、传输稳定、数据安全等严苛要求。低功耗蓝牙凭借功耗低、连接稳定、易于集成的优势，逐步成为汽车各类应用场景中重要的无线通信选择。要释放低功耗蓝牙在汽车领域的更大潜力，仅靠传统蓝牙技术是不够的。作为物联网（IoT）和边缘A
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芯科科技
物联网
边缘AI
蓝牙
SoC
冷链监测
- 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。随着低功耗蓝牙应用日益复杂，开发人员面临着一项挑战：在满足当今无线物联网设备对电池续航和紧凑设计要求的同时，还要增加安全测距、
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SiliconLabs
芯科科技
IoT
低功耗蓝牙
SoC
BG2B芯片
- 2026年8月4日，总部位于印度班加罗尔的可穿戴健康技术原始设计制造商 (ODM) Sensio Enterprises发布了多功能智能戒指Orbyt，可采集和分析八项关键健康指标以监测生命体征健康状态。这款智能戒指采用Nordic Semiconductor多协议nRF52840 系统级芯片(SoC)，并配备医用级传感器，可全天候监测各项生命体征，包括心率、血氧饱和度、皮肤温度、活动量和睡眠质量。边缘人工智能据Sensio Enterprises称，Orbyt 是首款在印度设计和制造，并且提供心电图 (
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SensioEnterprises
SoC
传感器
无线连接
智能戒指
- 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底层架构上深度协同，在复杂多变的行车光照条件下为车载视觉系统提供高质量图像输入与实时AI推理。此外，M2内置四核Arm® Cortex®-A53处理器和
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飞凌微
思特威
车载视觉 SoC
车规图像处理
ADAS
成像融合芯片
- 十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。行业发展至今，芯科科技已推
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MCU
SoC
SiliconLabs
芯科科技
- “通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？尽管基于Arm架构的SoC在软件层面具备灵活性，但其实际性能表现很大程度上依赖于固定功能的硬件模块。除了CPU之外，还集成了数字信号处理器（DSP）、神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）及其他加速器，各自被打造为专门处理人工智能推理、音频处理或图像处理等特定工作负载。由此构建
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SoC
Arm架构
XMOS
CPU
AI
- 随着汽车电子架构由传统分布式域控架构加速向中央计算架构演进，整车智能化、网联化与数字化水平持续提升。车载以太网凭借高带宽、低时延、高精度时钟同步及支持基于IP的通信等突出优势，正不断对CAN、LIN等传统低速总线形成补充；同时在高带宽骨干通信场景中，更是取而代之成为支撑整车多场景智能化升级的核心通信骨干网络。这使得分布在智能车辆各域的控制SoC和处理器开始全面集成车载以太网接口。除了最先得到应用的智能座舱，车载以太网还广泛覆盖自动驾驶与ADAS、车联网V2X通信、整车电子架构控制、新能源管理等关键领域，整
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SmartDV
SoC
差异化升级
车载以太网
- 三大要点：· 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。· 第二代 AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。· 经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ M
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AMD
内存
SoC
MoP架构
LPDDR5X
- 汽车解决方案创新公司indie近日宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器（ISP）搭载AI计算能力，iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。iND881专为低功耗和实时响应而打造，提供多样的计算能力，为处理较重的边缘感知任务而量身定制。其架构结合了一个神经处理单元（NPU）、一个具有多重功能的数字信号处理器（DSP）、以及四核A
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indie
边缘AI SoC
人形机器人
- 中国，上海 — 2026年 6月25 日— Arteris, Inc.（纳斯达克：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商,今日宣布，已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络（NoC）互连 IP，用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干，因为它有助于应对日益增加的 SoC 复杂性，同时支持汽车功能安全要求。该协议标志着芯擎科
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Arteris
芯擎科技
智能座舱
SoC
- 引言现如今，汽车电子系统普遍采用电子控制单元(ECU)对机械子系统进行电气化控制和管理。每个ECU各司其职，用于执行特定功能；而现代汽车搭载了大量ECU，以覆盖多样化的控制需求。随着功能整合不断深入，多个ECU功能逐步合而为一，对承担集中控制任务的片上系统(SoC)器件提出了更高的处理性能要求。由此，系统所需的供电电流也急剧攀升。如图1所示，SoC由集成电源管理芯片(PMIC)生成多路不同电压，为CPU和存储器等内部功能模块供电。PMIC本身通常采用3.3V电源供电。在汽车电子系统中，主电源一般为铅酸蓄电
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ECU
SoC
电气化控制
集成电路
- 引言随着无线技术迭代，行业对高速率、低延迟的需求持续攀升。5G 凭借数十 Gbps 吞吐量与亚毫秒级延迟，支撑起 AR/VR、工业物联网、自主系统等前沿应用，而这一切离不开两大核心技术 —— 大规模多输入多输出（mMIMO）与波束形成。mMIMO 通过大规模天线阵列实现空间复用，在不增带宽与功耗的前提下提升频谱效率与用户容量；波束形成则将射频能量精准聚焦于目标用户，抑制干扰、克服高频路径损耗。二者协同是 5G 实现高吞吐、低延迟组网的核心路径，也对射频收发器的时间同步与相位精度提出了严苛要求。什么是5G
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TI
5G
mMIMO
波束赋形
相位同步
- Lantronix 公司与英国网络通信专业企业 Cherry & White 携手，推出一款可快速部署的联网平台，专为公用事业、应急服务、国防设施及偏远地区工业运营场景设计。这款全新的快速 Wi-Fi 平台，集成了 Lantronix 加固型 NTC-552 工业 5G 网关与 Cherry & White 的快速 Wi-Fi 技术，可在缺乏或不适宜部署永久通信基础设施的区域，提供企业级无线联网能力。两家公司表示，该系统数分钟内即可完成部署，联网速度较传统便携方案提升最高达 70 倍。对于
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网络通信
5G
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工业物联网
关键基础设施
- 工程师可依托 TI 全新 BQ79826Z-Q1 电池监测芯片，打造安全性、性能双提升的电动汽车与储能系统新闻要点·业内首款单芯片支持 26 串电芯采集的电池监测器件，采样精度行业顶尖；单芯片可监测更多电芯，减少整机物料成本。·内置智能电化学阻抗谱（EIS）运算引擎，可从电芯内部提前预警热失控风险，保障电动汽车、储能系统运行安全。·BQ79826Z-Q1 是 TI 电池管理（BMS）产品线新品，助力工程师设计更安全、高性能的车载与工业储能设备。美国达拉斯，2026 年 6 月 9 日讯（美通社）—— 德州
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TI
BQ79826Z-Q1
BMS
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电化学阻抗谱
电芯监测
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- 电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键基础材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机和5G通信基站等各类电子产品。今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩张节奏。专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。业内人士预计，受电子纱扩产周期长、高端电子布产能落地仍需时间影响，电子布市场何
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电子布
电子级玻璃纤维布
数据中心
智能手机
5G
- 中国 北京，2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新射频（RF）开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188，旨在简化多频段射频架构。该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段，能够减少元器件数量、提升信号完整性，并助力 5G 基础设施、工业、无人机及测试应用实现更高效的射频系统设计。随着 5G 无线电不断扩展以支持更宽的带宽和更多的频段（包括 FR3 等新兴频谱），在不增加体积、损耗和复杂度的前提下，
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Qorvo
宽带
高隔离度
开关
5G
无线电
级联架构
- 2026 年 5 月 28 日，Vicinity 在法兰克福举办的 5G-ACIA 5G 用户大会上，正式发布新一代 AI 原生 5G/6G 软件无线电平台 TRAVE。该平台面向工业自动化、机器人、自主系统、专用无线组网以及关键通信场景打造，依托自研软件无线电知识产权，是可编程无线技术的最新成果。TRAVE 搭载恩智浦 i.MX 95 AI 应用处理器、Layerscape LA9310 与 LA12xx 系列无线处理平台，搭配 Vicinity 自主研发的 SDR 物理层、媒体接入层软件协议栈。平台具
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SDR
工 5G
- 市场研究机构戴尔奥罗（Dell’Oro）表示，2026 年第一季度，中国以外地区的 5G 移动核心网收入实现两位数增长；而国内 5G 移动核心网收入跌幅创下 5G 商用以来单季新高。戴尔奥罗分析师西恩・摩根指出：“北美、欧洲、中东及非洲（EMEA）地区自 2025 年开启的 5G 核心网收入增长势头延续至 2026 年一季度，上述区域相关收入同比增幅达 20%。但 2026 年中国电信行业支出预计将大幅下滑，国内运营商此前已在 5G 独立组网（5G SA）领域完成大规模投资。”摩根补充道：“全球范围内，5
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5G
移动核心网
- 爱立信与Net Feasa达成战略合作，面向全球海事领域推出融合运营商级 4G/5G 通信与智能体 AI的一体化互联方案，率先落地集装箱船舶场景，后续逐步拓展至整个航运行业。双方表示，该系统已在全球范围开展部署，首批应用场景涵盖冷藏集装箱状态监测、危险品货运管控以及船上热源隐患检测。当前航运企业愈发追求海上全天候稳定联网，力求提升货物全程可视性、推进航运作业自动化，此次合作正是顺应这一行业需求。此次合作印证了专网 5G、边缘智能与 AI 数据分析技术，正从工厂、园区场景走向环境严苛、位置偏远的各类工业领域
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AI
爱立信
Net Feasa
- 罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
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PMIC
SOC
ADAS
ECU
- Microchip 面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网（vRAN）系统，推出一款可插拔时序模块，该产品与英特尔合作开发，适配至强 6（Xeon 6）系统级芯片（SoC）平台。型号为MD-990-0011-B，用于简化基础设施中的时序同步 —— 时序精度直接影响分布式 AI 任务、云服务与实时网络功能。对 eeNews Europe 读者而言，这款新品意义重大：时序已从后端网络功能，升级为 AI 基础设施与 5G 系统的核心设计问题。该模块可帮助原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）快
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Microchip
时序模块
AI数据中心
5G
- 微芯科技联合英特尔，推出一款面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网的插拔式时序同步模组，该产品专为搭载至强 6 代系统级芯片的硬件平台打造。型号为MD-990-0011-B的时序模组，可大幅简化各类基础设施的时钟同步设计。在这类场景中，时钟精度直接影响分布式人工智能算力调度、云端业务运行以及实时网络业务的稳定运行。对于行业从业者而言，时钟时序已不再仅是后端网络配套功能，而是成为 AI 基建与 5G 系统顶层设计的核心要素。该模组可帮助原厂及代工厂无需自研定制时钟电路，即可快速搭建高稳定性网络同步系统
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5G
人工智能基础设施
数据中心
微芯科技
英特尔
- 如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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安卓
高通
联发科
台积电
- 在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
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SoC
SMT
- 据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
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SoC
- 现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
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系统级封装
多裸片集成
汽车计算平台
新思科技
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