在 CES 2026 上，AT&T 阐述了其对于网络级智能技术在大规模物联网部署管理中发挥更大作用的愿景，并正式推出了名为 IoT Network Intelligence（物联网网络智能）的解决方案。该方案旨在帮助企业更深入地掌握联网设备在蜂窝网络中的运行状态。对于从事嵌入式系统、工业物联网以及智能互联基础设施相关工作的读者而言，这项发布具有重要参考意义 —— 因为网络侧的性能数据正越来越多地被用于补充设备端的诊断信息。随着物联网部署规模向多区域扩展，对设备连接状态的可视性管理，有望影响系统设计
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物联网 蜂窝连接 5G CES 2026 工业
在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自
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TI SoC 自动驾驶
自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全、系统集成和成本压力的洞见。集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC，旨在支持集中计算和传感器融合任务。据公司介绍，这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展，采用专
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TI AWR2188 ADAS 4D雷达 以太网 SoC
据报道，三星已与特斯拉达成协议，将首次向特斯拉供应汽车5G调制解调器 —— 双方的合作将于今年上半年正式启动，首批芯片将应用于特斯拉在德克萨斯州运营的Robotaxi自动驾驶出租车队。这项交易已经酝酿了一段时间：该项目早在2024年初就已启动，源于三星董事长李在镕和埃隆·马斯克于2023年5月在硅谷的一次重要会晤。如果Robotaxi在德克萨斯州的推广进展顺利，我们可以预期这些三星芯片最终会应用到停放在许多特斯拉车主车道上的Model 3和Model Y消费级车辆中。此举标志着一个重大转变。特斯
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三星 特斯拉 5G 调制解调器
嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重新设计即可完成不同性能等级产品的升级迭代。这项标准被命名为开放式统一 FPGA 模块标准（oHFM），其核心目标是解决嵌入式 FPGA 设计领域中引脚定义碎片化、厂商锁定等行业痛点。开放协调FPGA模块标准：它是什么开放协调FPGA模块标准为FPGA模块定义了两种统一的框架：基于连接器的选
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系统模块 高频颈激素 SOC-FPGA FPGA 开放管理
RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新产品设计的出现恰逢SoC设计师推动新指令集（ISA）的推进（见图1）。在这一交汇的时刻，RISC-V ISA脱颖而出，为设计师提供了更广泛的CPU、NPU和IP核心选项，以适应当今技术爆炸不断演变的环境。1. 此图展示了截至2030年RISC-V SoC出货量的数十亿。
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SoC RISC-V ISA 开源
半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展到传统单片设计的限制之外。这些进步带来了重大挑战，尤其是在管理实现芯片间无缝数据流的互连结构方面。传统的互连解决方案，如交叉开关和总线架构，已被片上网络（NoC）取代，后者提供可扩展的高带宽通信，同时优化电力效率。不过，工程师仍需手动实现NoC设计的某些方面，使得工艺劳动强度较大。任何设计
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SoC 自动化 机器学习 NoC
安立公司（ANRITSU CORPORATION）宣布，其旗下新一代无线射频一致性测试系统 ME7873NR，搭载三星（Samsung）的 NR NTN 调制解调器芯片组，在基于 5G 技术的非地面网络（NR NTN）相关测试用例中，首次 * 通过了个人通信业务设备类型认证审查委员会（PTCRB）的认证。非地面网络（NTN）是一种融合卫星通信、航空通信技术与地面通信基础设施的通信系统，可利用低地球轨道（LEO）、中地球轨道（MEO）以及地球静止轨道（GEO）卫星实现通信覆盖。3GPP 第 17 版标准纳入
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5G NR 5G 卫星通信 非地面网络
12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。2020 年 9 月投产的 ECHO Fab 当时是最先进的同类生产设施。而在 2027 年第一季度，这座生命周期不到七年的 6 英寸晶圆厂将完成最后一片晶圆的生产。恩智浦在一份邮件中表示：近年来，由于移动运营商投资回报不足，5G 部署进程放缓，全球 5G 基站部署数量远低于最初预期。鉴
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恩智浦 ECHO Fab 晶圆厂 氮化镓 5G PA 芯片制造
全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，Ceva‑XC21™物联网通信DSP在中国台北举办的著名亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 颁奖典礼上荣获 “年度最佳IP/处理器” 奖项。亚洲金选奖旨在表彰亚洲电子产业的杰出产品和企业，入围名单由全球编辑评审团队选出，最终优胜者则由《EE Times》和《EDN》在中国台湾及亚洲的读者投票决定。蜂窝物联网蓬勃发展随着业界从LTE向5G技术迁移，蜂窝物联网市场正快速扩张。技术市场研究机构Omdia预测，到2030年5G
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Ceva 5G-Advanced 预6G pre-6G
亚信电子正式发布AX88279A USB 3.2转2.5G以太网控制芯片，提供高速、低延迟且稳定的有线连接，满足智能设备与边缘计算对高效网络传输的需求。全球知名USB以太网芯片设计公司【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）今日正式推出最新一代USB 3.2 Gen 1转2.5G以太网控制芯片— AX88279A。该芯片集成2.5G/1G/100M/10M以太网PHY，并支持时间敏感网络（TSN）、精确时间协议（PTP）、微软现代待机（Modern Standby）等多项先
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亚信电子 USB 3.2转2.5G 以太网控制芯片
5G已经存在多年，并在流程应用中得到了一定的采用。目前，随着广泛使用光传输，6G即将到来，近期还有5.5G。有时被称为“5G先进”，5.5G定位为连接现有5G与完整6G之间的桥梁。在过程控制和工业自动化领域，它开启了一些特定的应用场景，因为它结合了超可靠的低延迟通信（URLLC）、增强的上行容量、高设备密度以及集成的AI/ML支持。简而言之，5.5G使流程工业能够超越监控，采用无线控制——这是标准5G难以持续保证的。例如。在不依赖长线连接的情况下，闭环控制分布式执行器和传感器，能在实时分布式控制中产生巨大
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5.5G 6G 过程控制
硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本身。相反，这些威胁利用芯片的物理实现和架构结构。对于系统架构师和工程师来说，了解这些漏洞至关重要。那么，这些非密码风险究竟存在于哪里？这些担忧可分为三大类：侧信道攻击、故障注入攻击和架构隔离缺陷。侧通道攻击侧信道攻击（SCA）被动利用硬件在运行过程中产生的非预期信息泄漏。这种泄漏可能包括功
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SoC 硬件层面 漏洞
物联网规模持续扩张，但工程师仍需应对一系列复杂挑战：标准碎片化、严苛的功耗与空间限制，以及性能与成本之间的持续权衡。不过，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示，这类物联网芯片整合了无线连接、计算与安全功能，能降低硬件复杂度，缩短从工厂嵌入式传感器到智能家居设备等各类产品的上市时间。“最终，所有无线应用都将具备一定程度的处理能力，” 他在上个月于得克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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无线物联网 芯片 多协议 SoC
随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽
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微合科技 Ceva 5G RedCap SoC 智能网联汽车
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