距离 2nm 制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小了，在 2nm 时代，台积电依然占据优势地位的局面可以预见，但与 5nm 和 3nm 时期相比，市场竞争恐怕会激烈得多。三大玩家的 2nm 技术路线在发展 2nm 制程技术方面，台积电、三星和英特尔既有相同点，也有不同之处，总体来看，台积电相对稳健，英特尔相对激进，三星则处于居
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SoC
一些设计团队在创建片上系统（SoC）设备时，有幸能够使用最新和最先进的技术节点，并且拥有相对不受限制的预算来从可信的第三方供应商那里获取知识产权（IP）模块。然而，许多工程师并没有这么幸运。对于每一个「不惜一切代价」的项目，都有一千个「在有限预算下尽你所能」的对应项目。一种从成本较低、早期代、中档处理器和加速器核心中挤出最大性能的方法是，明智地应用缓存。削减成本图 1 展示了一个典型的成本意识 SoC 场景的简化示例。尽管 SoC 可能由许多 IP 组成，但这里为了清晰起见，只展示了三个。图 1SoC 内
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SoC
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布，推出业界出众的高增益5G预驱动器——QPA9822。该产品在 3.5GHz频率下可实现39dB的高增益，峰值功率达到+29dBm。这款全新应用于mMIMO基站的预驱动器展现了Qorvo在推动5G技术发展方面的坚定承诺，进一步巩固其在蜂窝基础设施领域的领导地位。QPA9822作为一款宽频带、高增益、高线性的驱动放大器，专为 32 节点 mMIMO 系统设计。可实现高达 530MHz 的 5G 新空口（NR）瞬时信号带宽，非常适合对 5G 部署及其它 m
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Qorvo 高增益 5G mMIMO 预驱动器
5 月 29 日消息，SKY Perfect JSAT、NTT DOCOMO、日本国家信息通信研究所（NICT）和松下昨日联合宣布，利用模拟高空平台站（High-Altitude Platform Stations，以下简称 HAPS）的轻型飞机，成功在约 4 公里高度使用38 GHz 频段进行了5G 通信的验证演示。此次试验在飞行高度约 4 公里的飞机和三个地面站之间，利用 38 GHz 频段电波建立了 5G NR 方式的空中中继地面 5G 网络的回程线路，是该领域的首创。▲验证测试利用 HAPS 的非
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5G 无线连接 日本
亮点:- 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。- 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）的创建，晶心科技（台湾证券交易所股票代码：6533）是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
5月20日消息，据外媒报道称，德国即将决定是否在2026年之前，将中国的关键部件从该国的5G核心网络中剥离。据悉，德国电信运营商将被要求在2026年1月1日前从其核心网络中移除所有华为和中兴的关键组件，然后在2029年前减少其接入和传输网络对中国组件的结构性依赖。迄今未能达成协议反映了德国执政联盟内部意见的不统一。德国最大的移动运营商德国电信公司（Deutsche Telekom AG）曾表示，在2026年之前（网络设备）禁止使用中国零部件是不现实的，如果执意这么做，那就要接受没网的准备（部分地区）。之前
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德国 5G 华为 中兴
IT之家 5 月 21 日消息，比利时 imec 微电子研究中心今日宣布将牵头建设 NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，通过小批量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。除其主持的 NanoIC 中试线外， imec 还将参与先进 FD-SOI
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半导体 2nm SoC 制程
紫光展锐在本季度实现了显著的增长。
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据华为中国官微消息，5月17日，世界电信和信息社会日大会正式举办。会上，华为无线网络产品线总裁曹明以“创新引领，以行践言，共筑5G-A高质量发展之路”为题发表演讲。曹明表示，5G-A不仅是数字经济新质生产力的坚实基座，也是信息通信产业持续发展的必由之路，有望撬动万亿级增长新空间，比如推动千款AI/XR新应用，万亿级智能网联汽车、智慧工厂升级，以及低空经济、广域无源物联等新产业开拓。中国通过充分利用大带宽资源，有条件建成全球最好的5G-A网络，实现下行5~10Gbps、上行500Mbps~1Gbps的体验，
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华为 5G-A网络
在天线测试室中从事5G毫米波波束成形设备验证工作的工程师，必须使用空口(OTA)技术对其性能进行特性分析。他们需要在控制精准的RF环境中配置和运行详细的3D空间扫描。然而，执行这些空间扫描来绘制3D OTA天线辐射模式，以及校准波束成形器码本是耗时而昂贵的任务。此外，在一定的温度范围内进行这些测量，会大大加剧复杂程度。因此，在对5G毫米波天线模块和波束成形设备进行OTA验证时，解决方案必须满足以下要求：在配置和运行大量自动化OTA测试序列时，能够简化和加速该过程提供具有成本效益、无噪声且控制精准的OTA测
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NI 5G 毫米波
未来，人工智能(AI)和机器学习(ML)原理将在5G/6G网络中日益普及。因此，RF数据集在训练和测试不同无线应用的AI/ML模型方面发挥着关键作用。然而，由于研究人员在生成数据集时使用了不同的通道模型和存储格式，比较模型并采用更多类型的数据集并非易事。在改进算法方面，缺乏可以获取实际RF数据集的实用工具也是一大挑战。基于AI和ML的有效5G和6G研究需要：具有标准化格式和全面场景描述的大型数据集具有广泛可能场景代表性的高质量数据集 具有RF减损和可提高鲁棒性的通道属性等附加影响的实际数据集使用
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NI 5G/6G AI
在数据中心、汽车等领域，越来越多的公司开始设计自己的 SoC。
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联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
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5G 联电 RFSOI 3D IC
新宽带无线标准（如5G新无线电（NR）和Wi-Fi7（802.11be））支持的频带和测试用例的数量持续增长。同时，对功率放大器设计的需求在更高的功率效率和更高的线性度之间进行权衡，这推动了对新型线性化和包络跟踪（ET）技术的探索。Nl的射频前端验证参考体系结构简化了负责验证宽带射频功率放大器（PA）以满足5GNR和Wi-Fi 7等苛刻应用的工程师的工作流程。在硬件方面，Nl的模块、实验室级仪器和Focus Microwave的宽带调谐器组合提供了可扩展、定制和紧密集成的验证测试台。若要了解更多，请下载相
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NI 5G/6G RFFE
EFR32BG26（BG26）蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择，其小型化的封装尺寸，再加上升级的存储容量和丰富的功能，将是智能家居、照明和便携式医疗产品的理想解决方案，目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计等。BG26 SoC设计架构包含了ARM Cortex® -M33内核运行高达 78 MHz 的频率、2048 kB的闪存和256kB的RAM
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