- 据泰凌微在2025年半年度业绩会上透露，公司推出的端侧AI芯片已成功进入头部音频类客户的量产阶段，并在多个领域展现出广泛的应用潜力。这一进展标志着泰凌微在端侧AI芯片领域的布局取得了重要突破。泰凌微总经理盛文军介绍，这款端侧AI芯片是一款通用型芯片，适用于音频、智能家居、医疗等多个领域。目前，头部音频类客户已开始量产，而汽车、模组、游戏等领域的项目也进入了小批量阶段，部分项目仍在设计中。数据显示，今年第二季度，该芯片的销售额已达千万元级别，市场需求强劲。泰凌微表示，公司在端侧AI芯片的研发和市场推广上投入
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- 据泰凌微发布的2025年半年度业绩预告显示，公司上半年实现营业收入5.03亿元，同比增长37%；归属于母公司所有者的净利润达9900万元，同比大幅增长267%。扣除非经常性损益后的净利润为9500万元，同比增长265%。公司盈利能力显著提升。剔除2200万元股份支付费用及相关所得税影响后，调整后净利润达1.19亿元，同比增长269%。毛利率提升至50.7%，较去年同期增长4.52个百分点；净利率达到19.7%，较去年同期的7.38%实现翻倍以上增长。泰凌微表示，业绩增长主要得益于客户需求增加、新客户拓展以
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- 财联社7月3日电，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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