- IT之家 9 月 12 日消息，联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，根据目前已知爆料信息，vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出，卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台，预计就是骁龙 8 Gen 4。今日，博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息，IT之家为大家汇总对
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天玑 骁龙 SoC
- IT之家 9 月 11 日消息，苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布，升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表现并不理想，但最新的跑分已经出炉，这次跑分似乎更为正常一些。目前，代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称，苹果将在发布会上发布 A18 芯片，采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构，力推 AI 功能进入手机。目前，Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权，该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道，苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
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iPhone 16 AI A18 SoC
- 西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group，富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司，致力于设计和销售先进的车用半导体产品，为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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小米 SoC 台积电
- 8月19日消息，信号差一直是iPhone用户长期以来的痛，为了解决这一问题，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析师郭明錤爆料，苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhone SE 4上，如果能够取得成功，后续将会应用于2025或者2026年发布的iPhone上。在最新一期Power On中，业内人士Mark Gurman表示，苹果花费数十亿美元开发的5G调制解调器不太可能会改善苹果现有设备。Mark Gurman表示，在苹果设备中使用自研的5G调制解调器，苹果
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高通 苹果 5G 调制解调器 iPhone 信号问题
- 《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
- XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
- ● FR1频段1024-QAM测试用例验证支持增强移动宽带服务所需的吞吐量性能增强● 验证3GPP Release 16解调性能增强测试用例● 在一致性协议组第 79 次会议上确认验证是德科技通过5G NR FR1 1024-QAM解调测试用例验证是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布获得了基于 3GPP TS 38.521-4 测试规范的 5G N
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是德科技 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试
- 提及无线通信，很多人都曾经认为以无线电波传播各种信息的技术最终将在某个节点被大一统，这种技术将兼具高速、低价、广域且无缝切换等各种特性于一身，曾经的5G技术似乎就是肩负这样的使命而诞生的。但随着5G技术的商用日久，似乎其他无线技术不仅没有穷途末路，反而在各自擅长的领域里越活越滋润。 因此，我们似乎已经可以断言，随着不同无线技术在演进过程中不断扬长避短，最终无线技术将会百花齐放、各尽其责，共同维系这个以信息交互支撑起的数字时代。 当然，目前的无线技术应用最广泛市场价值最高的还是移动通信网络。当前5G已经进入
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无线技术 蓝牙 UWB 5G Wi-Fi
- 近日，上海电信、中兴通讯与高通技术公司合作完成了5G Advanced（5G-A）高、低频NR-DC专网下的多路并发VR业务演示，为现场体验VR游戏的用户带来画面质量优秀、流畅无卡顿的5G-A VR体验。此次演示，是三方共同将先进5G-A技术应用于实际场景、面向复杂网络环境下的大带宽、多用户VR业务展开的全新尝试，并将在ChinaJoy骁龙主题馆作为技术亮点之一向观众展示。在此次演示中，三方在网络环境复杂、人流量密集的ChinaJoy主场馆中，将搭载骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态终端
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上海电信 中兴通讯 高通 5G-A NR-DC专网 VR业务
- 据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。Telcel测试结果显示，紫光展锐5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通过其对产品兼容性、功能性、互操作性以及性能表现等多项验收测试。据悉，紫光展锐5G芯片平台采用八核架构和6nm先进工艺，内置金融级安全方案，支持5G双卡双待和1.08亿像素高清摄像头，同时还具备FHD+分辨率120Hz刷新率显示，4K 60帧高清视频录
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墨西哥 紫光展锐 Telcel 5G
- IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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联发科 天玑 SoC
- 7月16日消息，日前，与辉同行举行华为全场景产品专场，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人董宇辉进行了直播对话。余承东在直播中谈到过去五年，团队经历的最艰难时期。余承东表示，我这个团队业务开不了工，曾经把手机市场份额做到全球第一，但两个季度就被干下来，干下来之后一年的发货量不到过去一个月，才两千多万部。他直言，过去最差的月份都两千多万台，好的月份三千多万台，作为全球5G的领导者，连5G都没有，我们的日子过得非常艰难，非常低落，我一直鼓励团队不要气馁。艰难的事情
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华为 5G 余承东
- 7月12日消息，调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通，拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1 季度（3470万颗）同比增长了52.7%。作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没
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