- 据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。Telcel测试结果显示，紫光展锐5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通过其对产品兼容性、功能性、互操作性以及性能表现等多项验收测试。据悉，紫光展锐5G芯片平台采用八核架构和6nm先进工艺，内置金融级安全方案，支持5G双卡双待和1.08亿像素高清摄像头，同时还具备FHD+分辨率120Hz刷新率显示，4K 60帧高清视频录
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墨西哥 紫光展锐 Telcel 5G
- IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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联发科 天玑 SoC
- 7月16日消息，日前，与辉同行举行华为全场景产品专场，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人董宇辉进行了直播对话。余承东在直播中谈到过去五年，团队经历的最艰难时期。余承东表示，我这个团队业务开不了工，曾经把手机市场份额做到全球第一，但两个季度就被干下来，干下来之后一年的发货量不到过去一个月，才两千多万部。他直言，过去最差的月份都两千多万台，好的月份三千多万台，作为全球5G的领导者，连5G都没有，我们的日子过得非常艰难，非常低落，我一直鼓励团队不要气馁。艰难的事情
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华为 5G 余承东
- 7月12日消息，调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通，拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1 季度（3470万颗）同比增长了52.7%。作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没
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5G 手机芯片 联发科 高通 华为 麒麟
- RedCap（Reduced Capability）是3GPP IoT无线规范。由于其有限的5G NR功能，RedCap具备成本效益高和低功耗的优势，适用于工业无线传感器、影片监控和可穿戴装置等设备。为了实现RedCap产品商业化，供货商必须评估协议操作和RF特性，以确保符合指定的5G网络连接性和所需的讯号质量。精简化5G性能RedCap全名为Reduced Capability，也被俗称为NR-Light。这是一种专为低功耗物联网设备而设计的5G物联网IoT技术。其主要目标是精简化5G NR性能。5G
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互操作性 RedCap 测试验证 5G
- 本文以 Abracon LLC 的说明性单元为代表，探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。文中展示了如何使用这种类型的天线（无论是看得见的外置单元还是内置的嵌入式单元）来简化设计和物料清单 (BOM)，以及在需要时加快到 5G 的升级安装。除了随处可见的消费者智能手机之外，基于 5G 的无线链路还能满足多样化的嵌入式应用需求，例如物联网 (IoT)、机对机 (MTM) 链路、智能电网、自动售货机、网关、路由器、安全和远程监控连接等等。然而，向5G 的这一转变过程不可能一
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Digikey 5G 天线
- IT之家 7 月 5 日消息，国务院新闻办公室于 2024 年 7 月 5 日（星期五）上午 10 时举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，工业和信息化部部长金壮龙，工业和信息化部副部长辛国斌，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国出席介绍情况。IT之家根据国务院新闻办公室官网实录汇总主要信息如下：金壮龙表示，我国累计建成 5G 基站 383.7 万个，占全球比重还是比较高的，达 60% 以上，实现了“市市通千兆”“县县通 5G”“村村通宽带”。算力总规模位居全球第二。工业互联网初步建成网
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5G 无线通信
- 7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯
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谷歌 Soc 台积电 Pixel
- 财联社7月3日电，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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泰凌微 TLSR925x SoC
- IT之家 7 月 1 日消息，华为官方今日预热，第十六届华为用户大会将于 7 月 5 日在土耳其伊斯坦布尔举行，揭晓 Apollo Version。据介绍，华为 Apollo Version 是“首个基于 R18 协议的 5G-A 版本发布”。官方暂未透露关于 Apollo Version 的更多信息。IT之家注：5G-A 全称为 5G-Advanced，也称 5.5G，是 5G 的技术演进，相较于 5G 能够在容量、速率、时延、定位、可靠性等方面实现大幅提升。5G-A 的第
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华为 5G-A 无线通信
- 6月25日消息，在2024年世界移动通信大会（MWC）期间，华为联合全球领先运营商，发布了以“先锋引领，共赢5G-A时代”为主题的5G-A商用领航计划。据了解，5G-A也被称为5.5G，是5G向6G过渡的关键阶段，其速率比现行5G快了10倍，下行峰值从1Gbps升级到10Gbps，上行峰值从0.1Gbps上升到1Gbps。华为常务董事汪涛在主题演讲中强调，5G-A是确定性的产业路径，它不仅可以保护已有投资，还能带来新的商业机会，拓宽商业边界。汪涛表示：“华为期待与产业界携手，共建5G-A健康生态，共推5G
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5G-A 无线连接 华为 MWC
- 近日，在成都新技术测试现场，中国联通研究院与高通技术公司展示了5G Advanced（5G-A）技术的新里程碑。双方联合部署了创新5G-A高低频多载波聚合方案，首次成功验证了新型NR-CA组网架构下的高速率体验。此次验证利用了高频段的800MHz带宽与3.5GHz低频段的100MHz带宽进行载波聚合，在采用搭载骁龙®X80调制解调器及射频系统的智能手机形态终端上实现了超过8.5Gbps的单用户下行峰值速率，为5G-A时代XR、裸眼3D等5G-A大带宽新业务提供了沉浸式体验的保障。5G-A高低频新型载波聚合
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5G-A NR-CA
- IT之家 6 月 24 日消息，工信部今日发布了《2024 年 1～5 月份通信业经济运行情况》。《情况》显示，1～5 月，通信行业呈现平稳运行态势。电信业务量收保持增长，5G、千兆光网等新型基础设施网络建设和应用不断推进，网络连接用户规模稳步增加。截至 5 月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达 6.52 亿户，比上年末净增 1534 万户。其中，100Mbps 及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达 6.17 亿户，占总用户数的 94.6%；1000Mbps 及以上接入速率的
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5G 无线通信 固定互联网
- 6月20日消息，2024年世界移动通信大会·上海（MWC上海）将于6月26日至28日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店举行，华为已确认将参加本次大会。值得一提的是，在华为MWC上海的预热视频中，首次出现了华为“5GA”网络标识（视频中机型为华为Pura70系列），这也意味着华为手机已做好升级5G-A网络的准备。据了解，5G-A，简称5G-Advanced，也称为5.5G，是5G向6G发展的关键阶段。相较于5G，5G-A具备更高速率、更大连接、更低时延等特点，峰值速率最高可达5G的10倍。目前，我国运
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5G-A 无线连接 华为 MWC
- 6月20日消息，近日在上海举行的3GPPRAN（无线接入网络项目）第104次会议上，3GPPRelease18（R18）标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一个版本。据悉，今年是我国5G商用的第五年，过去五年期间5G技术发展经历了R15、R16和R17三个标准版本。其中，R15作为5G的首个完整版本，于2019年正式冻结，它奠定了5G技术的基础，为后续的演进提供了坚实的基础。而R18标准为被视作5G下半场的5G-A，提供了第一个版本的国际标准
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5G-A 无线连接 R18标准
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