- 图说 稜研科技于欧洲微波週 (EuMW) 发表XRifle 主动式毫米波可重构智能表面 (RIS)，在与 Anritsu 安立知的联合展示中推动智慧场域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）专注于毫米波解决方案，推出最新技术 — XRifle Dynamic RIS 主动式可重构智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具备动态调整信号接收与反射角度的能力，有效解决信号死角问题并提升覆盖率，已在国内外引发热烈反响，此技术亦
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稜研 主动式毫米波 可重构智能超表面 5G FR1/FR2
- 图说 稜研科技毫米波雷达攻克车用市场，左起为稜研科技林决仁共同创办人暨副总经理、信昌明芳奚仲豪集团营销长、稜研科技张书维创办人暨总经理及信昌明芳奚仲强集团研发长于CES 2024同时展示车内孩童监测CPD感测系统与自动侧门开关系统。稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团（HCMF group）策略性合作并开发出应用于车内的孩童监测系统（Child Presence Detection, CPD）与毫米波智能车门感测技术，于美国最大国际消费性
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稜研 毫米波雷达 信昌明芳 孩童监测CPD感测系统
- 毫米波解决方案领导者稜研科技(TMYTEK)将于2023年太平洋横滨微波研讨会暨展览(MWE2023)(展位号码:F-02)发布其超宽带毫米波产测试解决方案频段范围盖FR2与FR3该解决方案包含升降变频UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列MatrixSwitch，其全面升级现有Sub-6GHz的测试能力，优化毫米波芯片、模块和设备的量产流程效率阵列并降低成本。随着毫米波芯片、模组和设备升级需求的持续增长，生产和测试领域正面临巨大的挑战。频率和连接埠数的複杂性是测试过程的阻碍，
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稜研 MWE 2023 毫米波芯片 超宽带 FR2/FR3测试
- 与 NI 联合展示 FR2 频段多角度点对点无线传输稜研科技推出 5G 毫米波部署 XRifle Reflector 反射技术与 mmW-Coverage 解决方案，协助克服基地台覆盖率及室内讯号死角问题。2023年5月24日 台北讯稜研科技在日本著名的无线通讯展 Wireless Japan 2023（展位号码：W-16）上发表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技术和 5G mmW-Coverage 毫米波覆盖方案，提供了 5G FR2 在室内外通讯部署最佳的解决方法，能协助克
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稜研 5G 毫米波 XRifle Reflector mmW-Coverage
- 稜研科技今（15）日宣布与塞拉尼斯 Celanese 为 5G/6G 卫星通信电子转向天线发表采用 Micromax® （原杜邦微电路及元件材料）Greentape™ 低温共烧陶瓷（LTCC）制程的新型双极化毫米波片上天线 (Antenna-on-Chip, AoC) 技术，本月14日至16日于美国卫星展（SATELLITE 2023）展示，稜研科技参与台湾 Taiwan Space 展馆（展位号：2553），并于稜研科技自有展位（展位号：2574）同步展示卫星通信全频段终端测试解决方案。稜研科技的新型双
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稜研 塞拉尼斯 Celanese 卫星通信产品
- 图说 稜研科技与NI共同推出毫米波通讯原型设计解决方案，整合 NI Ettus USRP X410 与稜研科技 UD Box 5G 变频器和 BBox 5G 波束成形器毫米波技术与卫星通信方案的领先者稜研科技（TMY Technology Inc.,TMYTEK）与 NI 今日联合宣布，双方在全球市场全面展开策略合作，共同推出毫米波通信原型设计解决方案，整合 NI Ettus USRP X410 与稜研科技 UD Box 5G 变频器和 BBox 5G 波束成形器，应用于先进的无线通信和感测研究，包含5G
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稜研 毫米波通信
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