- 12月4日日，有拆机博主在直播中首拆华为Mate 70系列，展示了华为麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了卫星芯片，整体尺寸较上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！网友直呼：国产芯片之光！
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华为 Mate 70 soc
- 近日，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，旨在到2027年底全面实现5G规模化应用。《方案》指出，按需推进5G网络向5G Advanced（5G-A）升级演进，并在全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。顺应这一发展趋势，作为无线科技创新者，高通公司正在携手各方伙伴，致力于持续推动5G-A技术演进，开展关键技术演示，并加速相关应用场景的落地。携手合作伙伴 解锁5G-A万兆网络应用潜能5G-A万兆网络技术支持的融媒体复合型直播方案11月26日，高通携手中国联通北京公
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5G-A 万兆网络 高通 链博会
- 11 月 27 日消息，三星发言人昨日（11 月 26 日）通过科技媒体 Android Headline 发布声明：“所谓的 Exynos 2600 芯片取消量产传闻并不属实，是毫无根据的谣言”。IT之家曾于 11 月 25 日报道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平台曝料后，包括 Gizmochina 在内的多家主流媒体也跟进报道，消息称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少 2025 年的订单，因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前消息称三
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三星 SoC Exynos 2600
- 近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP
R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势，该模组可满足CPE、家庭/企业网关、移动热点、高清视频直播等FWA应用对高速、稳定5G网络的需求。移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证此前，RG650V系列已通过了北美FCC、PTCRB以及GCF全球认证，此次再获北美两项认证，表明该模组已全面取得北美运营商的认可，标志着搭
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移远通信 5G-A模组 RG650V-NA
- 11 月 20 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（11 月 19 日）发布博文，报道称英国第二大银行巴克莱银行分析师汤姆・奥马利（Tom O'Malley）及其同事在考察供应链后，在本周发布的研究报告中，认为苹果公司将于 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4。奥马利及其同事近期前往亚洲，会见了多家电子产品制造商和供应商，在该研究报告中，分析师们概述了此次行程的主要收获。5G 基带芯片援引报告内容，分析师认为苹果会在 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4，该机最大亮
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苹果 自研 5G 基带 iPhone SE 4
- 11月14日消息，中国工程院院士邬贺铨近日公开表示，在制定6G标准的过程中，我们应重视满足大众基本需求的合理指标，而非仅仅关注那些特定的高要求指标。“6G系统协议的设计应重点考虑那些要求不高但对提升大众使用体验至关重要的应用场景。6G网络服务刚需为本，当前需要针对刚需应用提出合理的标准。对于6G的高标准小众需求，可通过部署Wi-Fi/专网和MEC来应对。”邬贺铨说道。回顾移动通信技术的发展历程，邬贺铨提到，从1G到4G，移动通信技术发展既源于需求又引导需求，目标相对单一，发展十分成功。邬贺铨还直言：“5G
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5G 6G 通信标准
- 低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU 功能 (包括 CPU、内存和外设) 集成到单个超低功耗芯片中，支持从简单的大批量产品到要求较高的先
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Nordic 无线 SoC
- 11 月 5 日，中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办，中国电子学会承办，汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等，深入盘点人工智能发展现状，探讨人工智能新型工业化应用场景，展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛，并发表了题为《创新驱动工业新未来合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸介绍，终端侧运行生成式
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AI 5G 进博会
- 据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
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苹果 芯片 5G Wi-Fi 蓝牙
- 11 月 1 日消息，据中新网“国是直通车”今日报道，爱立信东北亚区执行副总裁、爱立信中国总裁方迎近日在媒体沟通会上表示，截至目前，全球已经部署超过 320 个 5G 商用网络，5G 用户数已经超过 19 亿，人口覆盖率已经超过 50%。他表示，与此同时，5G 虽发展迅猛，但仍面临两大挑战，目前爱立信正在推动 5G 网络向高性能可编程网络的持续演进。商业潜力未充分挖掘：全球前 40 大运营商近十年主营收入平均增长率仅 0.3%，5G 增收不显著，且流量经营难度增大，流量增幅趋于平稳；5
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爱立信 5G 通信
- 10 月 31 日消息，苹果公司面向数据科学家、3D 艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU。这枚芯片配备了最多 16 核中央处理器，包括最多 12 颗性能核心和 4 颗能效核心；图形处理器拥有最多 40 颗核心。援引苹果公司官方新闻稿，附上相关数据如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央处理器提升最多可达 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
- 10 月 22 日，高通在 2024 骁龙峰会上正式推出了全新一代旗舰移动平台骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的骁龙旗舰移动平台，主打一个“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架构，还融入了诸多行业领先的新技术，旨在树立移动数智计算的新标杆。关于骁龙 8 至尊版，看过发布会的朋友应该已经了解了它的基本参数，不过在参数背后，还有很多直接挖掘的看点和细节，今天就和大家一起梳理一下骁龙 8 至尊版的一些技术细节，并和大家分享此前测试骁龙 8 至尊版工程机的一些结果。一、全新 Or
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骁龙 智能手机 SoC
- 在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
- 5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司携手中国移动研究院和成都爱瑞无线科技有限公司（以下简称“爱瑞无线”），基于比科奇国产化PC802物理层系统级芯片（SoC），共同推出国内首款自主可控的4G+5G双模vDU加速卡。这一创新成果的发布，标志着中国在5G无线云网络产业链上，实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破，为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。作为vDU加速卡核心芯片的PC802基带SoC，是比科奇已全面规模量产和得到广泛应用的全球首款面向5G
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比科奇 5G 无线云网络 Picocom 爱瑞无线
- 作为5G演进的第二阶段，5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量，在其最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Advanced-ready架构，能够跨多个细分领域为5G Advanced提供就绪准备。当前，5G Advanced正迎来加速落地，并支持更多扩展特性，这将使5G走进更广泛的行业和应用。高通也积极携手产业伙伴，先后完成端到端5G万兆速率、下行多载波聚合和更高阶调制解调技术等5G Advanced
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