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本文为《360环视实时性评估》的续篇：聚焦从原型到车规级实时性的工程落地路径平台：米尔MYD-LR3576开发板处理器： RK3576 (4×A72 + 4×A53 + Mali G52 + 6TOPS NPU)系统：L......
简介汽车自动驾驶的发展速度超出了大多数人的预期，但实现底层技术提升所需面对的工程挑战也随之增加。仅靠增加传感器数量或提升计算能力，并不能让车辆达到更高的 SAE 等级。车辆必须持续获得关于周边环境的精准感知数据，使其即使......
佑莱咨询：传感器需求依旧旺盛，但深度集成正在重塑产业链佑莱咨询发布最新报告《2026 年汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）》指出，汽车产业正加速向软件定义汽车转型，行业逐步搭建融合感知、集中计算与软件能力的一体化平台，AD......
Source: Getty Images博世日前在2026北京国际车展上，正式推出了专为车辆近距离感知打造的新一代超声波芯片组TB193与TB293。该芯片组可更精确地探测停放车辆、路缘石等障碍物，并实现高精度距离测量。......
博世表示，已向全球车企交付超1000 万台采用高通骁龙 SoC 的车载座舱电脑。核心摘要博世与高通科技于 4 月 10 日宣布，将双方在汽车仪表域控制器的战略合作 扩展至高级驾驶辅助系统（ADAS）领域。首批......
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）始终致力于通过整体系统解决方案让创新设计变得更简单。今日其与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领（舜宇光学科技集团旗下子公司）宣布达成战略合作，旨在共同拓展汽......
ThunderX 在基于高通汽车级 SoC 的新一代人工智能域控制器平台中全面采用 SAFERTOS，助力软件定义汽车实现座舱与高级驾驶辅助系统融合。此次应用聚焦于特定安全关键子系统，该实时操作系统旨在为整车制造商项目提......
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（A......
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP......
中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）......
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