TSMC 选择更小的衬底进行初始 PLP 运行
—— 台积电首次生产面板级封装将使用 310x310mm 的基板，而不是最初试验的 510x515mm 基板。
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一位消息人士告诉《日经新闻》（Nikkei），决定生产“应该从稍小的方形开始，而不是在早期试验中从更雄心勃勃的大方形开始。用化学品均匀地涂覆整个基材尤其具有挑战性。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202504/469739.htm
首次生产将于 2017 年在桃园市试行。
据报道，日月光科技最初表示正在建造一条使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生产线，但在听说台积电的决定后，决定在高雄建造另一条使用 310x310 毫米基板的试点生产线。
PLP 技术由 Fraunhofer 于 2016 年推出，当时它与 17 个合作伙伴成立了面板级封装联盟 （PLC）。
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