- 一位消息人士告诉《日经新闻》(Nikkei),决定生产“应该从稍小的方形开始,而不是在早期试验中从更雄心勃勃的大方形开始。用化学品均匀地涂覆整个基材尤其具有挑战性。首次生产将于 2017 年在桃园市试行。据报道,日月光科技最初表示正在建造一条使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生产线,但在听说台积电的决定后,决定在高雄建造另一条使用 310x310 毫米基板的试点生产线。PLP 技术由 Fraunhofer 于 2016 年推出,当时它与 17 个合作伙伴成立了面板级封装联盟 (PLC)。
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TSMC 衬底 PLP
- 2014年1月21日,全球领先的先进半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)推出长期供货计划(PLP),以确保为客户提供稳定、长期的货源以及瑞萨产品的后备支持。PLP将涵盖5,000多种瑞萨产品,包括需要长期供货的汽车、工业和其它应用领域使用的微控制器(MCU)、复合信号IC和电源半导体器件。
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瑞萨 PLP
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