- ● 跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性● 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发● 图尔 PLP 试点生产线已获得 6000 万美元投资及当地研发生态系统协同支持服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。该生产线预
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意法半导体 PLP 封装生产线
- 一位消息人士告诉《日经新闻》（Nikkei），决定生产“应该从稍小的方形开始，而不是在早期试验中从更雄心勃勃的大方形开始。用化学品均匀地涂覆整个基材尤其具有挑战性。首次生产将于 2017 年在桃园市试行。据报道，日月光科技最初表示正在建造一条使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生产线，但在听说台积电的决定后，决定在高雄建造另一条使用 310x310 毫米基板的试点生产线。PLP 技术由 Fraunhofer 于 2016 年推出，当时它与 17 个合作伙伴成立了面板级封装联盟 （PLC）。
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TSMC 衬底 PLP
- 2014年1月21日，全球领先的先进半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)推出长期供货计划(PLP)，以确保为客户提供稳定、长期的货源以及瑞萨产品的后备支持。PLP将涵盖5,000多种瑞萨产品，包括需要长期供货的汽车、工业和其它应用领域使用的微控制器(MCU)、复合信号IC和电源半导体器件。
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瑞萨 PLP
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