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三星在华建芯片封装厂 生产线明年投产

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作者:京华时报时间:2006-07-10来源:收藏
  
 
  电子公司日前发布消息称,将在中国苏州再建一个半导体测试工厂,这条测试生产线将在明年第一季度投入使用。电子半导体业务在中国市场的目标是,到2010年的销售额能够达到55亿美元。 

  新建的工厂将是电子在中国的第四座半导体测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。 

 


关键词: 三星 芯片封装 封装

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