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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片封装

芯片封装 文章 进入芯片封装技术社区

泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装

  • 北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入,泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。对SEMSYSCO 的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电
  • 关键字: 泛林  SEMSYSCO  芯片封装  

全网最全的半导体封装技术解析

  • 半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、
  • 关键字: 芯片封装  半导体封装  先进封装  BGA  WLP  SiP  技术解析  

Intel新CEO发声:10nm太冒险 独立显卡明年发

  • 在英特尔举行的投资会议上,新任CEO司睿博向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。谈到难产的10nm工艺,司睿博承认英特尔在10nm工艺上冒险太大,设置了过高的技术指标,导致一再延期。
  • 关键字: 英特尔  7nm显卡  芯片封装  

详解基于MEMS的LED芯片封装光学特性

  • 中心议题:*提出基于MEMS的LED芯片封装技术*分析反射腔对LED的光强和性能的影响*讨论反射腔参数与芯片发光...
  • 关键字: MEMS  LED  芯片封装  

中国市场:智能手机组件供不应求

  •   据业内人士透露,中国智能手机行业供应链正在恶化,一些关键部件供应短缺,包括高端摄像头模块,触摸屏面板和多芯片封装(MCP)内存芯片等等。   消息人士指出,在联发科发布警告关键零组件可能出现短缺之后,品牌和白盒的智能手机制造商,在第一季度末期已经开始囤积相关零部件。   然而,囤积的步伐已无法赶上中国和其他新兴市场对智能手机需求的增长,中国智能手机厂商最近一个月整体出货量暴涨至3000万台,而2013年第一季度全部出货量才有2000万台。   中国一线智能手机厂商,包括联想,华为,酷派等等,已经
  • 关键字: 芯片封装  智能手机  

力成向Tessera 提出诉讼

  •   记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。   力成指出,力成与Tessera签有许可协议,已经依约向Tessera支付权利金,获得授权使用Tessera封装专利,有权将封装产品在世界各地销售。   不过Tessera在未依约告知力成情况下,于2007年 12月7日向美国国际贸易委员会提出630调查案,并对 wBGA与micro BGA产品申请输美禁制令,包含力成依授 权合约对客户所封装的产品在内。   力成表示,Tessera
  • 关键字: 力成  芯片封装  

基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

  • 本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺,提高器件的发光效率和散热特性。
  • 关键字: MEMS  LED  芯片封装  光学特性    

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  • 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板...
  • 关键字: PCB  芯片封装  焊接  工艺流程  COB  

1500亿LED产业图谱:外资鲸吞链条70%利润

  •   “掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条的70%利润。”8月26日,中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾勒了一幅LED产业的盈利图谱,“即便在剩余的30%利润中,还有20%被芯片封装企业拿到了,只余下10%留给了终端应用环节”。   但终端应用却是绝大多数国内LED企业聚集的领域。   据LED产业研究机构——LEDinside的统计数据,截至2009年底,仅珠三角地区就有1300多家从事LE
  • 关键字: LED  芯片封装  

龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功

  •   7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后,又一里程碑式的成果,同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。     封装成品   该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构,芯片时钟频率为800MHz,有超过800条线焊,焊盘间距仅60微米(50/10),功耗大于20瓦,采用下空腔阶梯线焊结 构,该结构是目前先进封装结构之一,具有
  • 关键字: 龙芯  芯片封装  

清华大学与意法半导体技术部建立研发团队

  •   清华大学与意法半导体(ST)技术部建立研发团队独家报道,清华在学,从二零零二年的时候,与ST专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作,今年,在这个基础上,又一次商论,将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。   ST在数字多媒体芯片和应用方面,在国际中。有很大的影响力,在技术革新和人力方面,ST都很重视,这次的合作,ST向清华大学研究院,提供了长达五年的研发经费支持,每年为一百万人民币。ST在这期间,都会对清华大的研发产品全面的进行审合和支持。清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授评论这项长期研发战略合
  • 关键字: ST  芯片封装  设计  

世界黄金协会推出网站 帮助厂商慎重选择半导体封装材料

  •   世界黄金协会(WGC)近日宣布推出全新专题网站,并作为Sure Connect计划的一部分,为专业人士提供可靠的技术信息来源,帮助他们通过选用适当的材料,以达到半导体封装的可靠互连。   Sure Connect计划以调查研究、出版教育材料以及针对业内专业人士开展培训课程等方式,提高人们对金线和铜线作为键合材料各有优势的认识。该计划已于一月份正式启动,并针对整个半导体行业展开调查,以明确该行业产商对黄金和铜这两种材料制作键合的态度。调查结果显示,业内人士对用铜作为键合材料的趋势深表担忧 。此后世界黄
  • 关键字: 半导体设备  芯片封装  

LED芯片封装缺陷检测方法研究

  • 由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封
  • 关键字: LED  芯片封装  缺陷检测  方法研究    

LED 芯片封装缺陷检测方法及机理研究

  • LED(Light-emittingdiode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性...
  • 关键字: LED  芯片封装  缺陷检测  

应用材料逾3亿美元收购硅片处理设备生产商

  •   据国外媒体报道,应用材料公司周二称,将以约3.64亿美元收购硅片处理设备生产商Semitool。   在应用材料宣布将以每股11美元的价格收购Semitool所有流通股后,应用材料股价飙升逾30%。这一出价较后者周一在纳斯达克的收盘价8.4美元溢价31%。   应用材料称,该交易将在两年内增进其获利,并令其成为移动设备芯片封装市场的领头羊。   应用材料将发出对Semitool流通股的收购要约。持有公司约32%普通股的Semitool股东和高管已经同意接受要约。   应用材料预期在今年年底前结
  • 关键字: 应用材料  芯片封装  
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芯片封装介绍

  一、DIP双列直插式封装   DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引 [ 查看详细 ]

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