2022 TSMC OIP技术资讯-电子产品世界网

业界首款基于台积电COUPE的次世代AI芯片光学连接解决方案亮相——Alchip与Ayar实验室展示未来硅光子器件

在本周台积电欧洲OIP论坛上，Alchip和Ayar Labs展示了基于台积电COUPE平台的全集成、封装内光I/O引擎，实现了下一代AI加速器的光学连接。该方案结合了Ayar的硅光子TeraPHY IC与Alchip的...

TSMC COUPE 光互联方案 2025-12-03

如何用1个工具杀死两个垄断者

关于网红半导体工艺公司Substrate，Semianalysis给出了基于所谓内部资料的分析报告，我们一起来看看他们的工艺是否能颠覆ASML和台积电？...

Substrate ASML 2025-11-04

探索台积电的OIP生态系统优势

台积电的开放式创新平台（OIP）创建了一个“开放水平”生态系统，联合了 100 多个合作伙伴，以加快半导体行业的创新速度。OIP通过将台积电的技术与合作伙伴工具集成，缩短设计周期并实现基于云的设计，从而显著加快设计和...

台积电 OIP 2025-10-11

台积电成功关键在TSMC+1 优势可继续维持至少五至十年

叶俊显代表国发基金加入台积电董事会。他17日以TSMC+1五个要素的模型，解析台积电的成功关键，将该公司与中国台湾经济发展体系紧扣，并强调在政策配合下，台积电的企业优势可继续维持至少五至十年。叶俊显以TSMC+1五要素...

台积电 TSMC+1 2025-09-18

英特尔Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工艺流片

据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccur...

Intel Nova Lake-S 2025-07-22

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求，没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂，台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVID...

TSMC AI 2025-07-07

TSMC的全球扩张战略：增长推动因素还是利润风险？

台湾积体电路制造有限公司TSM（也称为 TSMC）正在积极扩大其全球制造足迹。2025 年 3 月，它宣布在美国进行 1000 亿美元的新投资，将其在美国的计划总支出提高到 1650 亿美元。这包括五个晶圆厂，两个先进的...

TSMC 2025-06-26

先进封装：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动

先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装（SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外...

先进封装 TSMC 2025-04-28

TSMC展示用于AI的kW集成稳压器

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器（IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率...

TSMC AI 2025-04-28

“最后也是最好的FINFET节点”

在该公司的北美技术研讨会上，台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁兼联合首席运营官 Kevin Zhang 称其为“最后也是最好的 finfet 节点”。台积电的策略是开发 N3 工艺的多种变体，创建一个全面的、可定制...

FINFET TSMC 2025-04-27

Avicena与TSMC优化I/O互连的光电探测器阵列

Avicena 将与台积电合作，为 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互连优化光电探测器（PD）阵列。LightBundle 互连支持超过 1 Tbps/mm 的海岸线密度，并...

Avicena TSMC 2025-04-24

TSMC 选择更小的衬底进行初始 PLP 运行

一位消息人士告诉《日经新闻》（Nikkei），决定生产“应该从稍小的方形开始，而不是在早期试验中从更雄心勃勃的大方形开始。用化学品均匀地涂覆整个基材尤其具有挑战性。首次生产将于 2017 年在桃园市试行。据报道，日月光科...

TSMC 衬底 2025-04-23

台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21，前后...

台积电 TSMC 2025-04-17

小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据...

小米 SoC 2025-04-07

台积电将于4月1日起开始接受2nm订单，首批芯片预计2026年到来

台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产...

台积电 2nm 2025-03-25

转向纳米晶体管是SRAM的福音

上周在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，先进芯片制造领域最大的两个竞争对手 Intel 和 TSMC 详细介绍了使用其最新技术 Intel 18...

纳米晶体管 SRAM 2025-03-05

苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，...

苹果 A系列芯片 2025-02-25

TSMC 揭开纳米片晶体管的帷幕英特尔展示了这些设备可以走多远

台积电本周在旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上介绍了其下一代晶体管技术。N2 或 2 纳米技术是这家半导体代工巨头首次涉足一种新的晶体管架构，称为纳米片(Nanosh...

TSMC 纳米片晶体管 2024-12-13

台积电暂不能在海外生产2nm芯片，以确保先进半导体工艺技术留在当地

前一段时间，台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头，为此台...

台积电 2nm芯片 2024-11-11

台积电OIP推3D IC设计新标准

台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。台积电设计构建管理处负责人Dan Ko...

台积电 OIP 2024-09-30

2024年，TSMC的股价预计将继续上涨

台湾半导体制造公司（TSMC）是全球最大的半导体代工企业，以其先进的制造技术而闻名。2024年，TSMC的股价预计将继续上涨，这主要得益于其在人工智能和高性能计算领域的领先地位。随着人工智能技术的迅速发展，对高端AI G...

半导体 TSMC 2024-04-02

罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2022 年度报告》

（2023年6月27日，中国上海）近日，全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 正式发布中文版《可持续发展 2022 年度报告》。这份共计93页的报告以数字文档的形式发布，...

罗克韦尔自动化可持续发展 2022 年度报告 2023-06-27

Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G...

Cadence TSMC 2023-05-19

晶圆代工迎来一场“硬战”？

近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之...

TSMC 晶圆代工 2023-05-10

西门子数字化工业软件荣膺通用汽车“2022 年度供应商”称号

通用汽车于本月初在美国得克萨斯州圣安东尼奥市举办了第 31 届年度供应商颁奖典礼，西门子数字化工业软件凭借持续创新和优质服务，斩获“2022年度供应商”称号。通用汽车的“年度供应商”奖项旨在表彰表现卓越以及能够为客户提供...

西门子数字化工业软件通用汽车 2023-04-24

泰瑞达亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半导体测试的挑战与良策

2022年12月28日，中国北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中国集成电路设计业年会（简称ICCAD）。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一，旨在为...

泰瑞达 2022 ICCAD 2022-12-28

奎芯科技亮相ICCAD 2022，持续创新助力国产化替代

12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心拉开帷幕，奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相，其中奎芯的高速接口IP得到...

奎芯科技 ICCAD 2022 2022-12-28

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

2022年12月27日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国...

芯和半导体 ICCAD 2022 2022-12-27

Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖

内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。中国上海，2022年12月14日—...

Cadence 2022 TSMC OIP 2022-12-14

STEF 2022：索尼预测AR/VR显示发展路径，看好OLED和Micro LED

12月7日消息，索尼在STEF 2022技术交流会上，预测了AR/VR显示方案的未来发展路径。在索尼公布的路径图中可以看到，其认为AR眼镜最初会采用LCoS+平面玻璃材质光波导方案，后期会使用Micro LED替代LCo...

STEF 2022 AR/VR 2022-12-07

展会直击 | 浩亭亮相德国纽伦堡 SPS 2022

2022年11月8日-10日，德国纽伦堡智能生产解决方案展（以下简称“SPS”）在经历了疫情之后成功回归线下。作为工业技术三大生命线——数据、信号和电源的全球领先连接解决方案供应商，浩亭受邀参展，并与客户和观众进行面对面...

浩亭 SPS 2022 2022-11-17

Arm 技术正在定义计算的未来：2022 财年第二季度权利金营收创下新高

根据 Arm 2022 财年第二季度报告指出： ● 季度总营收达 6.56 亿美元：授权许可营收达 1.93 亿美元，权利金营收创新高，达 4.63 亿美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架构芯片的...

arm 2022 财年第二季度 2022-11-16

聚焦应对最新网络安全挑战，2022 BLACK HAT- OMDIA分析师大会报告开放申请

百年未有之大变局叠加世纪疫情，地缘冲突导致国际政经环境愈加复杂，全球供应链遭遇极大冲击等现实状况下，针对网络安全漏洞的攻击、数据泄露、网络诈骗等风险急剧累积，网络安全正面临比以往更加复杂多变的形势。 2022年，国际公认...

网络安全 2022 BLACK HAT- OMDIA 2022-11-15

小华半导体亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大产品线诠释芯蓝图

集微网消息，MCU的复杂性，决定着行业的高集中度，全球MCU市场主要由国际巨头占据，国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年，在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下，国内MCU厂商迎来了绝佳的...

小华半导体 ELEXCON 2022 2022-11-11

国民技术汇聚11大主题与2款新品添彩ELEXCON 2022

2022年11月6日至8日，年度行业盛会“ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展”在深圳会展中心（福田）盛大举行，国产32位MCU和安全芯片的创新引领者国民技术携带通用MCU、安全芯片、无线射频等最新产品技术和解决...

国民技术 ELEXCON 2022 2022-11-10

Excelitas Technologies在德国斯图加特机器视觉展览会（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M镜头系列

全球创新定制化光电解决方案技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出适用于机器视觉和工业应用的LINOS® d.fine HR-M镜头系列。Exce...

Excelitas Technologies 斯图加特机器视觉展览会 2022-11-02

SABIC携厚度减薄40% 的ELCRES™ HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海国际电力元件、可再生能源管理研讨会(2022 PCIM ASIA)

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）在2022 上海国际电力元件、可再生能源管理研讨会（PCIM Asia 2022）推介一款厚度更薄的ELCRES™ HTV150A电容薄膜。这项新产品可应用于混合动力、插电...

SABIC ELCRES 2022-11-01

Pure Storage荣膺2022 Gartner “主存储魔力象限”领导者

2022年11月1日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球IT先锋Pure Storage® (NYSE: PSTG) 宣布荣膺Gartner “主存储魔力象限” 领导者。这标志着Pure Storage...

Pure Storage 2022 Gartner 2022-11-01

台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟

台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、A...

台积电三星 2022-10-27

2022 WAIC：寒武纪展现全算力产品实力用“芯”助力行业快速升级

9月1-3日，2022世界人工智能大会（以下简称2022 WAIC）在上海世博中心举办，寒武纪携“云边端”全线智能芯片产品及一众行业生态案例和解决方案亮相2022 WAIC。▲寒武纪展台2022 WAIC以“智联世界、元...

寒武纪人工智能 2022-10-24