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衬底资讯

Soitec 用多年协议与押金锁定 Photonics-SOI 产能：AI 光互连的约束信号传导到材料端

8 月 31 日，法国半导体材料厂商 Soitec 正与硅光客户签订多年期供应协议，合约锁定固定价格并要求客户缴纳与承诺量挂钩的现金押金：采购量达标押金退还，未达标则被没收，超出约定量的部分需重新议价。Soitec CE...

Soitec Photonics-SOI 2026-09-01

Coherent 开始面向 AI 芯片送样 300 毫米碳化硅衬底

Coherent 公司已向研发人工智能与高性能计算芯片的半导体客户送样300 毫米高热导率碳化硅（SiC）衬底。随着处理器功耗越来越高，散热管理成为一大难题，此举标志着该公司的大尺寸碳化硅技术，从内部研发阶段正式进入客户...

Coherent AI芯片 2026-08-19

化合物半导体衬底市场年复合增长率达 14%

2031 年，化合物半导体衬底与开放式外延片市场规模合计预计将接近 52 亿美元，年复合增长率约为 14%。汽车电动化推动碳化硅（SiC）衬底市场发展，射频领域仍由砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）主导，磷化铟（InP...

化合物半导体衬底 2026-02-25

SiC衬底市场去年营收减9%

TrendForce最新研究，2024年汽车、工业需求走弱，SiC基板出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC基板产业营收年减9%，为10.4亿美元。进入2...

SiC 衬底 2025-05-13

TSMC 选择更小的衬底进行初始 PLP 运行

一位消息人士告诉《日经新闻》（Nikkei），决定生产“应该从稍小的方形开始，而不是在早期试验中从更雄心勃勃的大方形开始。用化学品均匀地涂覆整个基材尤其具有挑战性。首次生产将于 2017 年在桃园市试行。据报道，日月光科...

TSMC 衬底 2025-04-23

成本可降低10%，日本推碳化硅衬底新技术

据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术。据介绍，中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的...

碳化硅衬底 2024-07-01

衬底专栏

8英寸衬底的超精密加工：现状与展望

在之前的文章里，我们分享过，8英寸碳化硅时代的全面到来，根据我们调研到的情况，国产8英寸衬底产品出口销售获得的客户反馈也非常积极，但对于衬底企业来说，产品尺寸往8英寸发展，仍面临一些实际的问题：此前，在行家说三代半组织的...

衬底 2024-10-03

又一SiC衬底厂签单，6.8亿！

来源：化合物半导体市场8月17日，第三代半导体IDM巨头II-VI宣布与国内SiC外延片领先企业东莞天域半导体签订了1亿美元（约合人民币6.8亿元）的合同。按照合同，II-VI将向天域半导体提供用于电力电子领...

衬底 2022-08-19

衬底资料

衬底论坛

03-25 专家图文表白LED芯片技术三大分支，，，

songzhige|浏览：3426|回复：5| xqh518 2014-03-31 20:01:57

09-17 PMOS 衬底和s极连接在一起的PMOS管电流可以从D极流向S极吗？

jackwang|浏览：6033|回复：1| 2006-11-15 15:59:16

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teashark|浏览：51|回复：0

【DSPIC33CURIOSITYPLATFMDEVBRD】开箱贴

dql2016|浏览：61|回复：0

【let'sdo|2026年第2期】成果帖：带存在性检测的智能超声波测距仪

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