- （一）LED用封装材料的性能要求LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求，另外一方面要满足LED的工作要求。...
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功率型 LED封装
- 进入21世纪，随着半导体技术和封装技术的不断进步，长期用于指示和显示的半导体光源正向照明领域发展。以功率型...
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功率型 LED 光学参数
- 随着半导体照明产业迅速发展，LED以其饱满光色、节能、光效高、电压低、寿命长等优势，已成为全球最热门、最瞩目的光源，特别是近年来LED的发光效率和亮度正在大幅度提高，LED必将成为应用最广泛的照明光源。如今，L
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LED 功率型 白光 测量方法
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上GaN基LED专利技术。因此，...
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Si衬底设计 功率型 LED制造技术
- 一、引言半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和...
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功率型 LED 封装技术
- 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的...
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功率型 LED 封装技术
- 引言功率型LED是向固体照明发展过程中的关键器件。而功率型LED的性能受结温的影响极大。LED的温升效应会降...
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功率型 LED 电压温度系数
- 在日常生活中，人们所使用的光源大多接近全向辐射。全向辐射会使光能射向不需照射的区域，造成能量浪费或光污染...
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功率型 LED 路灯
- LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格...
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LED封装 功率型 白光 荧光粉
- １、前言功率型ＬＥＤ芯片的产业化关键技术包括以下四个重要环节：（1）通过加大工作电流提高芯片的整体功率；...
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功率型 ＬＥＤ 芯片 产业格局
- 1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉...
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LED 封装技术 功率型 白光
- 目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此Si衬底GaN基LED制造技术受到业界的普遍关注。
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GaN LED 衬底 功率型
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