台积电亚利桑那封装厂正式动工，2029年前建成本土产能

台积电副COO兼全球销售高级副总裁Kevin Zhang在加州圣克拉拉的行业会议上确认，亚利桑那先进封装厂建设已正式启动，目标是在2029年前建成CoWoS与3D-IC封装能力。

台积电今年3月宣布将在美总投资扩大至1650亿美元，规划涵盖三座新晶圆厂、两座先进封装设施及一个研发中心，是美国历史上规模最大的单笔外国直接投资。截至目前，台积电已在凤凰城三座晶圆厂上累计投入超过650亿美元。

在此之前，台积电在今年1月的财报电话会上表示，正在为亚利桑那厂区的首座先进封装厂申请建设许可，但未披露投产时间表。此次会议是首次公开确认动工并锁定时间节点。

与此同时，台积电与安靠的合作也在推进。双方2024年宣布合作，计划将部分台积电先进封装技术引入亚利桑那，Kevin Zhang表示技术层面的讨论仍在持续。安靠已于2025年10月在皮奥里亚市破土动工，总投资额70亿美元，分两期建设。建设预计2027年中完成，量产计划2028年初启动，供货对象预计包括苹果和英伟达。

历史上，芯片在美国制造，须送回台湾完成CoWoS封装才能交付客户。随着台积电自建封装厂落地、安靠产线同步推进，美国本土的AI芯片完整供应链正逐步从规划走向现实。